【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电镀，具体涉及一种电镀用导电铜码座。
技术介绍
1、电镀铜码座设置在电镀槽边，用于在电镀过程中对电镀阴极起支撑和导电作用，确保电镀过程的顺利进行。电镀铜座的设计和制造质量直接影响电镀过程的稳定性和质量。优质的电镀铜码座能够确保其与挂杆之间的良好接触，保证电镀质量的稳定。现有技术中，电镀铜码座采用电解铜一体化制造，杂质含量低，导电性能好，不易发热，能够有效防止电镀过程中的腐蚀和氧化，延长使用寿命。但是，一体铸造成型的电镀铜码座精度不够，铸造后还要进行精加工，会增加制造成本。现有的电镀铜码座在长时间使用后易出现脏污，无法在使用过程中实现铜码座的自我清洁，会影响电镀效果。另一方面，一体铸造成型又导致电镀铜码座出现磨损而影响电镀时需要进行整体更换，即使磨损很小，也需要整体更换，无法进行细微的调整，从而增加了使用成本。
2、公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本专利技术的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种电镀用导电铜码座，其采用分体式结构易于更换和调整，能够节约使用成本、提高导电效益。
2、为了实现上述目的，本专利技术一具体实施例提供的技术方案如下：一种电镀用导电铜码座，其包括：基座、两个导电铜片和导电连接件。两个导电铜片可拆卸地设置在所述基座的两侧；所述导电铜片具有竖直延伸段和与竖直延伸段连接的弯折段；所述弯折段由弹性金属材料制成向靠近
3、在本专利技术的一个或多个实施例中，所述弯折段上沿其长度方向开设有多个相互平行且贯穿所述弯折段的上下两表面的排污槽。
4、在本专利技术的一个或多个实施例中，所述弯折段与所述竖直延伸段之间的夹角介于40°-60°。
5、在本专利技术的一个或多个实施例中，所述导电铜片的厚度介于5mm-8mm。
6、在本专利技术的一个或多个实施例中，所述基座包括水平承载板和沿所述水平承载板的长度方向延伸并竖直设置在所述水平承载板上的配合板；所述配合板上位于所述弯折段下方的位置开设有避让槽；所述弯折段的端部至少部分位于所述避让槽内。
7、在本专利技术的一个或多个实施例中，所述弯折段与所述避让槽的侧壁之间具有间隙，用于提供所述弯折段的形变退让空间。
8、在本专利技术的一个或多个实施例中，所述基座还包括设置在所述配合板两侧的侧支撑板；所述竖直延伸段与所述侧支撑板可拆卸连接。
9、在本专利技术的一个或多个实施例中，所述竖直延伸段通过多个水平设置的固定件固定于所述侧支撑板上。
10、在本专利技术的一个或多个实施例中，所述水平承载板上开设有固定孔，所述固定孔内插设有基座固定螺栓，用于将所述基座固定至外部电镀设备。
11、在本专利技术的一个或多个实施例中，所述基座固定螺栓与所述水平承载板之间设置有绝缘套；所述绝缘套套设在所述基座固定螺栓上且所述绝缘套的两端分别与所述基座固定螺栓的端部及水平承载板的表面相抵设。
12、与现有技术相比，本专利技术的电镀用导电铜码座的基座及导电铜片之间采用可拆卸连接的方式固定，使用前无需再加工，磨损或出现问题时可以更换单个或两个导电铜片而无需更换整个铜码座，能够减少生产运行成本。导电铜片具有弯折段且弯折段能够发生弹性形变，从而当电镀导电铜棒放置在容置空间内时能够始终与导电铜片紧密接触，提高导电效益。另外，导电铜片设置有排污槽，可以在使用过程中排出导电铜片的脏污，导电铜片能够始终有一洁净区域与电镀导电铜棒接触，保证导电效果。
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1.一种电镀用导电铜码座，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电镀用导电铜码座，其特征在于，所述弯折段上沿其长度方向开设有多个相互平行且贯穿所述弯折段的上下两表面的排污槽。
3.根据权利要求1所述的电镀用导电铜码座，其特征在于，所述弯折段与所述竖直延伸段之间的夹角介于40°-60°。
4.根据权利要求1所述的电镀用导电铜码座，其特征在于，所述导电铜片的厚度介于5mm-8mm。
5.根据权利要求1所述的电镀用导电铜码座，其特征在于，所述基座包括水平承载板和沿所述水平承载板的长度方向延伸并竖直设置在所述水平承载板上的配合板；所述配合板上位于所述弯折段下方的位置开设有避让槽；所述弯折段的端部至少部分位于所述避让槽内。
6.根据权利要求5所述的电镀用导电铜码座，其特征在于，所述弯折段与所述避让槽的侧壁之间具有间隙，用于提供所述弯折段的形变退让空间。
7.根据权利要求5所述的电镀用导电铜码座，其特征在于，所述基座还包括设置在所述配合板两侧的侧支撑板；所述竖直延伸段与所述侧支撑板可拆卸连接。
8.根据
9.根据权利要求5所述的电镀用导电铜码座，其特征在于，所述水平承载板上开设有固定孔，所述固定孔内插设有基座固定螺栓，用于将所述基座固定至外部电镀设备。
10.根据权利要求9所述的电镀用导电铜码座，其特征在于，所述基座固定螺栓与所述水平承载板之间设置有绝缘套；所述绝缘套套设在所述基座固定螺栓上且所述绝缘套的两端分别与所述基座固定螺栓的端部及水平承载板的表面相抵设。
...【技术特征摘要】
1.一种电镀用导电铜码座，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电镀用导电铜码座，其特征在于，所述弯折段上沿其长度方向开设有多个相互平行且贯穿所述弯折段的上下两表面的排污槽。
3.根据权利要求1所述的电镀用导电铜码座，其特征在于，所述弯折段与所述竖直延伸段之间的夹角介于40°-60°。
4.根据权利要求1所述的电镀用导电铜码座，其特征在于，所述导电铜片的厚度介于5mm-8mm。
5.根据权利要求1所述的电镀用导电铜码座，其特征在于，所述基座包括水平承载板和沿所述水平承载板的长度方向延伸并竖直设置在所述水平承载板上的配合板；所述配合板上位于所述弯折段下方的位置开设有避让槽；所述弯折段的端部至少部分位于所述避让槽内。
6.根据权利要求5所述的电镀用导电铜码座，其特征在于，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：李伯仲，
申请(专利权)人：亿鸿环保机械苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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