【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电积镍生产，具体涉及一种电积镍气孔抑制添加组合物。
技术介绍
1、电积镍在生产过程中主要遇到问题是气孔和酸雾。镍板表面气孔的产生与氢气析出、电流密度、电积液温度、有机物(例如油分)夹杂等等因素有关，一般通过添加表面活性剂、控制电流密度和电积液温度、过滤电积液、添加乳化剂等手段抑制气孔生成，确保镍板外观质量。酸雾的产生与氢气氧气析出、电流密度、电积液温度等等因素有关，一般通过添加酸雾抑制剂、控制电流密度和电积液温度等手段抑制酸雾的形成，或者通过设备改造实现酸雾的回收再利用。
2、在实际应用过程中，我们发现，在控制电流密度、电积液温度的基础上，向电积液中添加表面活性剂、乳化剂、酸雾抑制剂等等添加剂，虽然能够同时解决气孔和酸雾的问题，但镍板表面质量不佳、光泽度下降，通过减少酸雾抑制剂的添加，能够改善这一问题，但会导致酸雾的产生。
3、为此，我们提出一种电积镍气孔抑制添加组合物。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、本专利技术提供了一种电积镍气孔抑制添加组合物，克服了现有技术的不足，能够同时兼顾解决电积镍生产过程中气孔、酸雾和表面质量的技术问题。
3、(二)技术方案
4、为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：
5、一种电积镍气孔抑制添加组合物，其特征在于，按重量份计，包括以下组分：
6、阴离子表面活性剂0.03-0.08份；
7、非离子表面活性剂0.1-0.2
8、抑氢剂0.01-0.03份；
9、晶粒细化剂1-5份。
10、进一步的，所述阴离子表面活性剂选自月桂醇硫酸酯钠、脂肪醇醚硫酸钠、硬脂酸纳、磺基琥珀酸酯中任一一种或两种以上组合。
11、更进一步的，所述阴离子表面活性剂包括月桂醇硫酸酯钠和脂肪醇醚硫酸钠，所述月桂醇硫酸酯钠与脂肪醇醚硫酸钠重量份配比为2-3：1，所述阴离子表面活性剂与非离子表面活性剂的重量份配比为1：5-8。
12、进一步的，所述非离子表面活性剂选自聚乙二醇、聚氧乙烯脂肪醇醚、聚氧乙烯蓖麻油、聚氧乙烯壬基酚醚和乙氧基化脂肪胺中任一一种或两种以上组合。
13、进一步的，所述抑氢剂选自苯骈三氮唑、硫脲、n，n-二甲基甲酰胺、甲酰胺、硝酸钠、乙二胺四乙酸和乙炔基化合物中任一一种或两种以上组合。
14、进一步的，所述晶粒细化剂选自硝酸钴、硫脲、苯亚磺酸钠、二甲基二硫、中任一一种或两种以上组合。
15、优选地，所述阴离子表面活性剂为月桂醇硫酸酯钠0.03份，脂肪醇醚硫酸钠0.01份；
16、所述非离子表面活性剂为聚乙二醇0.2份；
17、所述抑氢剂为苯骈三氮唑0.03份；
18、所述晶粒细化剂为硝酸钴4份。
19、(三)有益效果
20、本专利技术提供了一种电积镍气孔抑制添加组合物，具备以下有益效果：
21、(1)表面活性剂能够降低电积液的表面张力，帮助气泡快速从电极表面逸出，减少气泡在沉积层中的滞留，从而减少气孔的形成。本申请中，表面活性剂选择为阴离子表面活性剂和非离子表面活性剂，月桂醇硫酸酯钠能够有效降低界面张力，控制气泡的大小和生成速度，脂肪醇醚硫酸钠具有良好的泡沫控制能力，可以减少气孔形成，同时有助于减少酸雾的生成，聚乙二醇作为非离子表面活性剂不仅能够减少气泡上升时液体附着，而且通过增加电积液的黏度来控制气泡破裂时的液体喷溅，从而减少酸雾生成。月桂醇硫酸酯钠、脂肪醇醚硫酸钠和聚乙二醇在结合使用时，在减少气孔的同时，能够在电积液表面形成液面泡沫抑制酸雾，并增加电积液黏度，进而减少酸雾抑制剂的使用，确保镍板表面光泽度。
22、(2)抑氢剂可以抑制析氢反应的发生，减少氢气的析出，进而减少氢气滞留在金属沉积层中形成气孔。
23、(3)晶粒细化剂可以促进金属晶粒的细化，使沉积层更加致密和均匀，从而减少气孔的形成。
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1.一种电积镍气孔抑制添加组合物，其特征在于，按重量份计，包括以下组分：
2.如权利要求1所述的一种电积镍气孔抑制添加组合物，其特征在于，所述阴离子表面活性剂选自月桂醇硫酸酯钠、脂肪醇醚硫酸钠、硬脂酸纳、磺基琥珀酸酯中任一一种或两种以上组合。
3.如权利要求2所述的一种电积镍气孔抑制添加组合物，其特征在于，所述阴离子表面活性剂包括月桂醇硫酸酯钠和脂肪醇醚硫酸钠，所述月桂醇硫酸酯钠与脂肪醇醚硫酸钠重量份配比为2-3：1，所述阴离子表面活性剂与非离子表面活性剂的重量份配比为1：5-8。
4.如权利要求1所述的一种电积镍气孔抑制添加组合物，其特征在于，所述非离子表面活性剂选自聚乙二醇、聚氧乙烯脂肪醇醚、聚氧乙烯蓖麻油、聚氧乙烯壬基酚醚和乙氧基化脂肪胺中任一一种或两种以上组合。
5.如权利要求1所述的一种电积镍气孔抑制添加组合物，其特征在于，所述抑氢剂选自苯骈三氮唑、硫脲、N，N-二甲基甲酰胺、甲酰胺、硝酸钠、乙二胺四乙酸和乙炔基化合物中任一一种或两种以上组合。
6.如权利要求1所述的一种电积镍气孔抑制添加组合物，其特征在于，所
7.如权利要求1所述的一种电积镍气孔抑制添加组合物，其特征在于，所述阴离子表面活性剂为月桂醇硫酸酯钠0.03份，脂肪醇醚硫酸钠0.01份；
...【技术特征摘要】
1.一种电积镍气孔抑制添加组合物，其特征在于，按重量份计，包括以下组分：
2.如权利要求1所述的一种电积镍气孔抑制添加组合物，其特征在于，所述阴离子表面活性剂选自月桂醇硫酸酯钠、脂肪醇醚硫酸钠、硬脂酸纳、磺基琥珀酸酯中任一一种或两种以上组合。
3.如权利要求2所述的一种电积镍气孔抑制添加组合物，其特征在于，所述阴离子表面活性剂包括月桂醇硫酸酯钠和脂肪醇醚硫酸钠，所述月桂醇硫酸酯钠与脂肪醇醚硫酸钠重量份配比为2-3：1，所述阴离子表面活性剂与非离子表面活性剂的重量份配比为1：5-8。
4.如权利要求1所述的一种电积镍气孔抑制添加组合物，其特征在于，所述非离子表面活性剂选自聚...
【专利技术属性】
技术研发人员：顾书敏，
申请(专利权)人：泰兴市铭辉新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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