【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及高频介电加热用粘接剂。
技术介绍
1、近年来，作为将通常难以进行粘接的被粘附物彼此粘接的方法，已提出了例如在被粘附物之间夹隔在给定树脂中配合发热材料而成的粘接剂而进行介电加热处理、感应加热处理、超声波焊接处理、或激光焊接处理等的方法。
2、作为在使用玻璃作为被粘附物的情况下的粘接方法，包括如下所述的技术。
3、例如，在专利文献1中，作为用于将玻璃与无机增强热塑性树脂粘接的热塑性树脂组合物，记载了含有在高频感应下发热的发热体、和熔点90℃～200℃的热塑性树脂的热塑性树脂组合物，所述热塑性树脂是利用包含在水分存在下与无机物反应的官能团的单体进行改性而成的。
4、另外，作为其它粘接方法，例如，在专利文献2中记载了用于通过真空层压法而密合于玻璃表面的玻璃密合片，该玻璃密合片包含使烯属不饱和硅烷化合物与低密度聚乙烯进行接枝聚合而得到的硅烷改性聚乙烯类树脂。
5、现有技术文献
6、专利文献
7、专利文献1：日本特开2002-097445号公报
8、专利文献2：日本特开2016-068426号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的问题
2、在使用专利文献1中记载的热塑性树脂组合物的情况下，与玻璃的粘接所需要的能量消耗多，在使用专利文献2中记载的玻璃密合片的情况下，与玻璃的粘接所需要的进行真空层压时的压力保持时间长。另外，对于与玻璃粘接中所使用的组合物、片，还要求在制造之后直到使用之前
3、本专利技术的目的在于提供即使通过少的能量消耗也能够以高粘接强度与玻璃粘接、不易发生经时的粘接力降低的高频介电加热用粘接剂。
4、解决问题的方法
5、根据本专利技术的一个方式，可提供一种高频介电加热用粘接剂，其至少含有热塑性树脂(a)及通过施加高频电场而发热的介电材料，上述热塑性树脂(a)至少包含第一热塑性树脂(a1)及第二热塑性树脂(a2)，上述第一热塑性树脂(a1)为硅烷改性热塑性树脂，上述第二热塑性树脂(a2)为未经硅烷改性的热塑性树脂。
6、在本专利技术的一个方式的高频介电加热用粘接剂中，优选上述第一热塑性树脂(a1)为硅烷改性聚烯烃类树脂。
7、在本专利技术的一个方式的高频介电加热用粘接剂中，优选上述第二热塑性树脂(a2)为未经硅烷改性的聚烯烃类树脂。
8、在本专利技术的一个方式的高频介电加热用粘接剂中，优选上述第二热塑性树脂(a2)具有极性部位。
9、在本专利技术的一个方式的高频介电加热用粘接剂中，优选上述第二热塑性树脂(a2)的上述极性部位为酸性部位。
10、在本专利技术的一个方式的高频介电加热用粘接剂中，优选上述第二热塑性树脂(a2)的上述极性部位为酸酐结构。
11、在本专利技术的一个方式的高频介电加热用粘接剂中，优选上述第一热塑性树脂(a1)的主要组成为乙烯或丙烯。
12、在本专利技术的一个方式的高频介电加热用粘接剂中，优选上述第二热塑性树脂(a2)的主要组成为乙烯或丙烯。
13、在本专利技术的一个方式的高频介电加热用粘接剂中，优选上述第一热塑性树脂(a1)的主要组成与上述第二热塑性树脂(a2)的主要组成相同。
14、在本专利技术的一个方式的高频介电加热用粘接剂中，优选上述高频介电加热用粘接剂所含有的上述热塑性树脂(a)中的上述第一热塑性树脂(a1)的体积含有率为15体积％以上且80体积％以下。
15、在本专利技术的一个方式的高频介电加热用粘接剂中，优选上述热塑性树脂(a)在190℃下的mfr为2g/10min以上且50g/10min以下。
16、在本专利技术的一个方式的高频介电加热用粘接剂中，优选上述高频介电加热用粘接剂中的上述介电材料的体积含有率为5体积％以上且50体积％以下。
17、在本专利技术的一个方式的高频介电加热用粘接剂中，优选上述介电材料为介电填料(b)。
18、在本专利技术的一个方式的高频介电加热用粘接剂中，优选上述介电填料(b)包含选自氧化锌、碳化硅、钛酸钡及氧化钛中的至少任一种。
19、在本专利技术的一个方式的高频介电加热用粘接剂中，优选上述介电填料(b)的体积平均粒径为1μm以上且30μm以下，上述体积平均粒径是通过激光衍射/散射法测定上述介电填料(b)的粒度分布、根据该粒度分布测定的结果并基于jis z 8819-2:2001而计算出的体积平均粒径。
20、本专利技术的一个方式的高频介电加热用粘接剂优选为粘接片。
21、根据本专利技术的一个方式，可提供即使通过少的能量消耗也能够以高粘接强度与玻璃粘接、不易发生经时的粘接力降低的高频介电加热用粘接剂。
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1.一种高频介电加热用粘接剂，其至少含有热塑性树脂(A)及通过施加高频电场而发热的介电材料，
2.根据权利要求1所述的高频介电加热用粘接剂，其中，
3.根据权利要求2所述的高频介电加热用粘接剂，其中，
4.根据权利要求1～3中任一项所述的高频介电加热用粘接剂，其中，
5.根据权利要求1～3中任一项所述的高频介电加热用粘接剂，其中，
6.根据权利要求1～3中任一项所述的高频介电加热用粘接剂，其中，
7.根据权利要求1～3中任一项所述的高频介电加热用粘接剂，其中，
8.根据权利要求1～3中任一项所述的高频介电加热用粘接剂，其中，
9.根据权利要求1～3中任一项所述的高频介电加热用粘接剂，其中，
10.根据权利要求1～3中任一项所述的高频介电加热用粘接剂，其中，
11.根据权利要求1～3中任一项所述的高频介电加热用粘接剂，其中，
12.根据权利要求1～3中任一项所述的高频介电加热用粘接剂，其中，
13.根据权利要求12所述的高频介电加热用粘接剂
14.根据权利要求12所述的高频介电加热用粘接剂，其中，
15.根据权利要求1～3中任一项所述的高频介电加热用粘接剂，其中，
...【技术特征摘要】
1.一种高频介电加热用粘接剂，其至少含有热塑性树脂(a)及通过施加高频电场而发热的介电材料，
2.根据权利要求1所述的高频介电加热用粘接剂，其中，
3.根据权利要求2所述的高频介电加热用粘接剂，其中，
4.根据权利要求1～3中任一项所述的高频介电加热用粘接剂，其中，
5.根据权利要求1～3中任一项所述的高频介电加热用粘接剂，其中，
6.根据权利要求1～3中任一项所述的高频介电加热用粘接剂，其中，
7.根据权利要求1～3中任一项所述的高频介电加热用粘接剂，其中，
8.根据权利要求1～3中任...
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