【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板加工，尤其涉及一种线路板制备方法、线路板及电子设备。
技术介绍
1、线路板上的盲槽可以作为贴装电子元器件的空腔和载体。例如，盲槽设置有插件孔，插件孔内壁电镀有金属层，插件孔用于插接电子元件。
2、目前，对于带有插件孔的盲槽线路板，现有的制备方法通常为准备一张带有金属线路的第一线路板和一张带有通孔的第二线路板，将第一线路板和第二线路板压合，形成带盲槽的线路板，然后在盲槽内填充pi胶，并在盲槽内开通孔、电镀，形成插件孔。由于pi胶与盲槽底部存在间隙，且二者结合不紧密，电镀过程中，镀液会渗入pi胶与盲槽底部之间的间隙，从而在盲槽底部形成残铜，造成线路板内部线路短接；此外，在后需处理过程中需要经过高温环境的工序，pi胶与盲槽底部之间的镀液受热汽化，内部压力增加，导致插件孔的镀层拉裂，造成线路板内部线路断路，最终导致线路板质量下降。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种线路板制备方法、线路板及电子设备，其能够避免镀液渗入pi胶与盲槽底部之间的间隙导致的盲槽底部形成残铜和插接孔的镀层拉裂的问题，提高线路板的质量。
2、第一方面，本专利技术提供了一种线路板制备方法，包括：
3、提供第一线路板和第二线路板，其中，所述第一线路板的两侧均设置有金属层，所述第一线路板设置有插件孔，所述插件孔用于插接电子元件；
4、将所述第一线路板和所述第二线路板压合；
5、在所述第二线路板上形成盲槽，暴露出所述第一线路板上的所述插件孔，所述
6、可选的，将所述第一线路板和所述第二线路板压合，包括：
7、将所述第一线路板叠放到所述第二线路板上；
8、在所述第一线路板远离所述第二线路板的一侧形成阻隔层；
9、将所述第一线路板和所述第二线路板压合。
10、可选的，在将所述第一线路板和所述第二线路板压合之后，还包括：
11、对压合后的线路板进行开孔，形成第一通孔；
12、对压合后的线路板进行电镀，在所述第一通孔内壁形成金属镀层，得到连接所述第一线路板和所述第二线路板的金属通孔；
13、剥离所述阻隔层。
14、可选的，在所述第二线路板上形成盲槽，暴露出所述第一线路板上的所述插件孔，包括：
15、在压合后的线路板的外层金属层上形成阻焊层；
16、在所述第二线路板上形成盲槽，去除部分第二线路板，暴露出所述第一线路板上的所述插件孔。
17、可选的，将所述第一线路板和所述第二线路板压合，包括：
18、去除所述第一线路板的第一侧面的金属层，露出所述第一线路板的第一基材层，所述第一线路板的第一侧面和第二侧面为相对的两个侧面；
19、在所述第一线路板的第一侧面形成第二基材层；
20、在所述第二基材层远离所述第一基材层的一侧设置第一铜箔；
21、在所述第二线路板的第二侧面设置第二铜箔；
22、将所述第一线路板的第二侧面叠放到所述第二线路板的第一侧面上，所述第二线路板的第一侧面和第二侧面为相对的两个侧面；
23、将所述第一线路板和所述第二线路板压合。
24、可选的，在所述第一线路板的第一侧面形成第二基材层之前，还包括
25、在所述第一线路板的第一侧面和第二侧面分别贴附第一垫片和第二垫片，所述第一垫片和所述第二垫片分别覆盖所述插件孔的两端。
26、可选的，在将所述第一线路板和所述第二线路板压合之后，还包括：
27、对压合后的线路板进行开孔，形成第一通孔；
28、对压合后的线路板进行电镀，在所述第一通孔内壁形成金属镀层，得到连接所述第一线路板和所述第二线路板的金属通孔；
29、对所述第一铜箔和所述第二铜箔进行图案转印，得到外层金属线路。
30、可选的，在所述第二线路板上形成盲槽，暴露出所述第一线路板上的所述插件孔，包括：
31、在所述外层金属线路上形成阻焊层；
32、在所述第二线路板上形成盲槽，去除部分第二线路板和所述第二垫片，暴露出所述第一线路板上的所述插件孔；
33、在所述第一线路板上形成开口，去除部分第二基材层和所述第一垫片，暴露出所述第一线路板上的所述插件孔。
34、第二方面，本专利技术还提供了一种线路板，采用如本专利技术第一方面提供的线路板制备方法制备。
35、第三方面，本专利技术还提供了一种电子设备，包括如本专利技术第二方面提供线路板。
36、本专利技术提供的线路板制备方法，提供第一线路板和第二线路板，第一线路板的两侧均设置有金属层，第一线路板设置有插件孔，插件孔用于插接电子元件，将第一线路板和第二线路板压合，在第二线路板上形成盲槽，暴露出第一线路板上的插件孔，插件孔在第二线路板上的垂直投影在盲槽内。本专利技术预先在第一线路板上形成用于插接电子元件的插接孔，将第一线路板和第二线路板压合后，在第二线路板上形成盲槽，暴露出第一线路板上的插件孔，避免先压合，再钻孔电镀形成插接孔过程中，镀液渗入pi胶与盲槽底部之间的间隙导致的盲槽底部形成残铜和插接孔的镀层拉裂的问题，提高了线路板的质量。
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1.一种线路板制备方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，将所述第一线路板和所述第二线路板压合，包括：
3.根据权利要求2所述的线路板制备方法，其特征在于，在将所述第一线路板和所述第二线路板压合之后，还包括：
4.根据权利要求3所述的线路板制备方法，其特征在于，在所述第二线路板上形成盲槽，暴露出所述第一线路板上的所述插件孔，包括：
5.根据权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，将所述第一线路板和所述第二线路板压合，包括：
6.根据权利要求5所述的线路板制备方法，其特征在于，在所述第一线路板的第一侧面形成第二基材层之前，还包括
7.根据权利要求6所述的线路板制备方法，其特征在于，在将所述第一线路板和所述第二线路板压合之后，还包括：
8.根据权利要求7所述的线路板制备方法，其特征在于，在所述第二线路板上形成盲槽，暴露出所述第一线路板上的所述插件孔，包括：
9.一种线路板，其特征在于，采用如权利要求1-8任一所述的线路板制备方法制备。
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【技术特征摘要】
1.一种线路板制备方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，将所述第一线路板和所述第二线路板压合，包括：
3.根据权利要求2所述的线路板制备方法，其特征在于，在将所述第一线路板和所述第二线路板压合之后，还包括：
4.根据权利要求3所述的线路板制备方法，其特征在于，在所述第二线路板上形成盲槽，暴露出所述第一线路板上的所述插件孔，包括：
5.根据权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，将所述第一线路板和所述第二线路板压合，包括：
【专利技术属性】
技术研发人员：余登峰，肖红星，何栋，黎钦源，
申请(专利权)人：广州广合科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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