【技术实现步骤摘要】
本申请涉及封装载板，特别是涉及一种树脂组合物、增层膜及其制备方法和封装载板。
技术介绍
1、随着电子产品向小型化、轻薄化、高功能化和高安全化方向的发展，电子电路也朝着多层化、高布线密度化的方向发展。其中，倒装芯片球栅格阵列（flip chip ball gridarray, fcbga）技术是一种先进的封装工艺，其将芯片颠倒翻转后贴于载板上，并通过焊锡球连接芯片和载板，从而实现电气连接和信号传输。fcbga技术在高速、高密度和高可靠性等方面表现优异，广泛应用于计算机、通信、医疗、消费电子和工业控制等领域。
2、与其他封装载板技术相比，fcbga技术具有更高的集成度、更小的封装体积、更高的可靠性和更低功耗，因此对其主要原材料增层膜（build-up film）的性能提出了更高的要求，例如低热膨胀系数、高耐热性、高阻燃性和优异的介电性能等。其中，增层膜的热膨胀系数和耐热性直接影响到电子器件的尺寸稳定性和可靠性，阻燃性会影响产品的使用可靠性，而介电性能会影响产品的信号传输速度。然而，传统的树脂组合物无法兼具低热膨胀系数、高耐热性、高阻燃性和优异的介电性能，难以应用于fcbga技术的增层膜的制作中。
技术实现思路
1、基于此，有必要提供一种树脂组合物、增层膜及其制备方法和封装载板，以解决传统的树脂组合物无法兼具低热膨胀系数、高耐热性、高阻燃性和优异的介电性能，难以应用于fcbga技术的增层膜的制作中的问题。
2、本申请的上述目的是通过如下技术方案进行实现的：
...【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其特征在于，包括如下重量份的原料：
2.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述丙烯酸酯型聚苯醚树脂具有如通式（Ⅲ）所示的结构：
3.如权利要求2所述的树脂组合物，其特征在于，所述丙烯酸酯型聚苯醚树脂和所述胺类含磷化合物的质量比为100：（50~100）。
4.如权利要求1~3中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述改性聚苯醚预聚物的制备方法包括以下步骤：
5.如权利要求1~3中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述功能树脂包括环氧树脂、苯并噁嗪树脂和碳氢树脂中的一种或多种。
6.如权利要求5所述的树脂组合物，其特征在于，满足以下条件中的一个或多个：
7.如权利要求1~3中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，满足以下条件中的一个或多个：
8.如权利要求1~3中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物还包括助剂和溶剂，所述助剂包括分散剂、流平剂、消泡剂和偶联剂中的一种或多种。
9.一种增层膜，其特征在于，包括如权利要求1~8中任一项所述的树脂组合物
10.一种增层膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
11.如权利要求10所述的增层膜的制备方法，其特征在于，所述干燥处理包括以下步骤：于80℃~180℃下恒温干燥5min~20min。
12.如权利要求10所述的增层膜的制备方法，其特征在于，满足以下条件中的一个或多个：
13.一种封装载板，其特征在于，包括如权利要求1~8中任一项所述的树脂组合物，或者包括如权利要求9所述的增层膜，或者包括采用如权利要求10~12中任一项所述的增层膜的制备方法制得的增层膜。
...【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其特征在于，包括如下重量份的原料：
2.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述丙烯酸酯型聚苯醚树脂具有如通式（ⅲ）所示的结构：
3.如权利要求2所述的树脂组合物，其特征在于，所述丙烯酸酯型聚苯醚树脂和所述胺类含磷化合物的质量比为100：（50~100）。
4.如权利要求1~3中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述改性聚苯醚预聚物的制备方法包括以下步骤：
5.如权利要求1~3中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述功能树脂包括环氧树脂、苯并噁嗪树脂和碳氢树脂中的一种或多种。
6.如权利要求5所述的树脂组合物，其特征在于，满足以下条件中的一个或多个：
7.如权利要求1~3中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，满足以下条件中的一个或多个：
<...【专利技术属性】
技术研发人员：郭永军，温文彦，曹广盛，肖浩，
申请(专利权)人：清华珠三角研究院，
类型：发明
国别省市：
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