【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路封装，特别涉及一种通过可配置电路修复sip互联故障的方法。
技术介绍
1、sip(systemin package，系统级封装)是集成电路发展过程中产生的一种高密度集成技术，其内部集成并互联了多个裸芯片，由于其小型化、轻量化、高密度、高可靠性等优势受到广泛的关注和重视，被广泛应用于消费电子、汽车电子、计算机、电信、航空航天、军事、和医疗领域等。随着市场需求的持续驱动，sip正朝着微型化、高集成化、高密度化、高复杂化方向发展，先进封装由此带来的sip内部裸芯片间互联短路、断路和粘连风险不断增加。
2、传统的sip内部裸芯片间互联方法是通过引脚对引脚单线互联，虽然这种方式简单直接、设计面积小和集成度高，但极易发生互联线与电源或地间短路、单根互联线断路和互联线间粘连等互联故障，导致整个sip无法正常工作，制造成本巨大。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种通过可配置电路修复sip互联故障的方法，以解决现有sip内部互联线不能配置选择、发生互联故障无法修复的问题。
2、为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种通过可配置电路修复sip互联故障的方法，
3、在sip内部裸芯片间互联设计阶段，增加用于引脚间互联的可配置电路，为引脚间互联提供更多选择路径；
4、在sip内部发生互联故障时，通过可配置电路重新选择无故障的路径完成互联故障修复。
5、在一种实施方式中，所述可配置电路由路径选择path[0:3]、
6、在一种实施方式中，在sip内部裸芯片间互联设计阶段，将可配置电路的路径选择的4线外部引出，通过外加高低电平控制4线的具体地址，实现选择开关互联导通的精准控制。
7、在一种实施方式中，所述通过可配置电路重新选择无故障的路径完成互联故障修复包括：通过可配置电路的路径选择path[0:3]改变裸芯片引脚间的互联路径，将原先故障路径替换成无故障互联路径。
8、本专利技术提供的一种通过可配置电路修复sip互联故障的方法，通过设计新的sip互联电路结构，增加了可配置电路，可为互联的引脚提供多个互联线路径选择，具有互联线可配置的优点；本专利技术通过设计新的sip互联电路结构，增加了可配置电路，可对互联线与电源或地间短路、单根互联线断路和互联线间粘连等互联故障进行修复，无须拆卸替换故障sip，具有高效率、低成本、自修复等优点。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种通过可配置电路修复SiP互联故障的方法，其特征在于，
2.如权利要求1所述的通过可配置电路修复SiP互联故障的方法，其特征在于，所述可配置电路由路径选择path[0:3]、多路选择开关两部分组成；其中路径选择path[0:3]为4线16位控制地址，用于控制多路选择开关的选择，选择开关为可控制导通、断开的晶体管，通过路径选择控制地址控制选择开关的导通和断开。
3.如权利要求2所述的通过可配置电路修复SiP互联故障的方法，其特征在于，在SiP内部裸芯片间互联设计阶段，将可配置电路的路径选择的4线外部引出，通过外加高低电平控制4线的具体地址，实现选择开关互联导通的精准控制。
4.如权利要求2所述的通过可配置电路修复SiP互联故障的方法，其特征在于，所述通过可配置电路重新选择无故障的路径完成互联故障修复包括：通过可配置电路的路径选择path[0:3]改变裸芯片引脚间的互联路径，将原先故障路径替换成无故障互联路径。
【技术特征摘要】
1.一种通过可配置电路修复sip互联故障的方法，其特征在于，
2.如权利要求1所述的通过可配置电路修复sip互联故障的方法，其特征在于，所述可配置电路由路径选择path[0:3]、多路选择开关两部分组成；其中路径选择path[0:3]为4线16位控制地址，用于控制多路选择开关的选择，选择开关为可控制导通、断开的晶体管，通过路径选择控制地址控制选择开关的导通和断开。
3.如权利要求2所述的通过可配置电路修...
【专利技术属性】
技术研发人员：林晓会，宋国栋，陈宇轩，葛云侠，寿开元，季伟伟，陈龙，解维坤，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第五十八研究所，
类型：发明
国别省市：
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