【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片仿真验证 ，尤其涉及一种芯片仿真验证的优化设计方法和装置。
技术介绍
1、随着半导体技术的快速发展，芯片设计的复杂性和规模不断增加，对芯片设计验证的要求也日益提高。
2、在芯片实际制造之前，设计人员需要使用仿真工具和技术来评估芯片的性能和可靠性，确保设计满足预期的功能和性能指标。芯片仿真验证是芯片设计流程中的关键环节，它涉及到利用计算机软件、模型和算法来模拟并分析芯片电路设计的准确性和稳定性。
3、传统的芯片仿真验证方法主要依赖于手工编写测试案例或使用自动化工具生成测试数据。这些方法在面对规模较小、结构简单的芯片设计时效果显著，但随着设计规模的扩大和复杂性的增加，这些方法面临着以下挑战：构造全面覆盖所有可能执行路径的测试案例变得极其困难，尤其是在复杂的控制流或数据流中。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种芯片仿真验证的优化设计方法和装置，用以解决现有技术中难以实现对复杂设计路径和数据流的全面覆盖，导致验证可能存在盲区的缺陷。
2、本专利技术提供一种芯片仿真验证的优化设计方法，包括：
3、在对目标芯片进行仿真验证的过程中，根据当前解生成候选解，并根据预设算法成本函数、当前解以及所述候选解进行模拟退火计算，以判断是否将当前解替换为候选解，迭代计算直至满足结束条件，得到所述目标芯片的最优约束解；
4、在预设的断言组内选择至少一个断言，根据选择的所述至少一个断言以及所述最优约束解执行仿真，收集外部模块的覆盖率数
5、在确定收集的覆盖率数据未达标的情况下，根据收集的覆盖率数据，调整初始解，以优化得到的最优约束解；其中，所述初始解为对目标芯片进行仿真验证的起点；
6、调整断言组内选择的至少一个断言，根据调整后的至少一个断言以及所述优化后的最优约束解重新执行仿真，收集调整后的所述外部模块的覆盖率数据，直至所述覆盖率数据达标。
7、根据本专利技术提供的一种芯片仿真验证的优化设计方法，根据当前解生成候选解，并根据预设算法成本函数、当前解以及所述候选解进行模拟退火计算，以判断是否将当前解替换为候选解，迭代计算直至满足结束条件，得到所述目标芯片的最优约束解，具体包括：
8、基于所述预设算法成本函数和所述当前解，计算所述当前解对应的函数值；
9、启用宏命令或者调用随机内嵌函数，在所述当前解的范围内随机生成候选解；
10、基于所述预设算法成本函数和所述候选解，计算所述候选解对应的函数值；
11、将所述当前解对应的函数值以及所述候选解对应的函数值进行比较，若所述候选解对应的函数值小于所述当前解对应的函数值，将所述当前解替换为所述候选解；
12、若所述候选解对应的函数值大于等于所述当前解对应的函数值，根据所述候选解对应的函数值以及所述当前解对应的函数值计算所述候选解对应的接收概率，并生成位于0到1之间的随机数，若所述随机数小于所述接收概率，将所述当前解替换为所述候选解；若所述随机数大于等于所述接收概率，则保留所述当前解；
13、继续迭代执行在所述当前解的范围内随机生成候选解的步骤，直至满足结束条件，将得到的所述当前解作为所述目标芯片的最优约束解，其中，所述结束条件包括：达到指定的迭代次数、当前解连续多次未变化以及当前解达到设定的解阈值。
14、根据本专利技术提供的一种芯片仿真验证的优化设计方法，所述算法成本函数用于根据所述当前解产生的数据量达成的代码覆盖率计算算法成本，所述代码覆盖率包括寄存器翻转覆盖率、数字设计建模代码分支条件覆盖率、状态机状态覆盖率以及设计建模代码行覆盖率；
15、基于所述预设算法成本函数和所述当前解，计算所述当前解对应的函数值，具体包括：获取所述当前解覆盖的硬件设计路径评分以及所述当前解产生的数据量达成的代码覆盖率；根据所述当前解覆盖的硬件设计路径评分以及所述当前解产生的数据量达成的代码覆盖率进行计算，得到所述当前解对应的函数值。
16、根据本专利技术提供的一种芯片仿真验证的优化设计方法，根据所述候选解对应的函数值以及所述当前解对应的函数值计算所述候选解对应的接收概率，具体包括：确定当前的温度参数，其中，所述当前的温度参数为上一次温度参数乘以递减系数得到；根据所述候选解对应的函数值以及所述当前解对应的函数值的差值，以及当前的温度参数进行计算，得到所述候选解对应的接收概率。
17、根据本专利技术提供的一种芯片仿真验证的优化设计方法，根据选择的所述至少一个断言以及所述最优约束解执行仿真，收集外部模块的覆盖率数据，具体包括：根据选择的所述至少一个断言以及所述最优约束解执行仿真，收集所述至少一个断言对应的外部模块的断言结果；其中，所述断言包括外部接口断言、内部模块断言、总线断言、存储器断言以及扇入资源断言，所述外部模块包括芯片建模外部信号模块、内部功能模块、总线模块、存储器模块以及组合逻辑模块；根据所述断言结果得到外部模块的覆盖率数据；其中，所述覆盖率数据包括代码覆盖率、断言覆盖率、场景覆盖率以及路径覆盖率中的至少一项。
18、根据本专利技术提供的一种芯片仿真验证的优化设计方法，根据调整后的至少一个断言以及所述优化后的最优约束解重新执行仿真，收集调整后的所述外部模块的覆盖率数据，具体包括：增加随机仿真次数及随机种子，并根据调整后的至少一个断言以及所述优化后的最优约束解重新执行仿真，收集调整后的至少一个断言对应的外部模块的覆盖率数据。
19、本专利技术还提供一种芯片仿真验证的优化设计装置，包括：
20、模拟退火计算模块，用于在对目标芯片进行仿真验证的过程中，根据当前解生成候选解，并根据预设算法成本函数、当前解以及所述候选解进行模拟退火计算，以判断是否将当前解替换为候选解，迭代计算直至满足结束条件，得到所述目标芯片的最优约束解；
21、覆盖率数据收集模块，用于在预设的断言组内选择至少一个断言，根据选择的所述至少一个断言以及所述最优约束解执行仿真，收集外部模块的覆盖率数据；其中，所述断言与所述外部模块具有对应的绑定关系；
22、初始解调整模块，用于在确定收集的覆盖率数据未达标的情况下，根据收集的覆盖率数据，调整所述初始解，以优化得到的最优约束解；其中，所述初始解为对目标芯片进行仿真验证的起点；
23、覆盖率数据调整模块，用于调整断言组内选择的至少一个断言，根据调整后的至少一个断言以及所述优化后的最优约束解重新执行仿真，收集调整后的所述外部模块的覆盖率数据，直至所述覆盖率数据达标。
24、本专利技术还提供一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现如上述任一种所述芯片仿真验证的优化设计方法。
25、本专利技术还提供一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现如上述任一种所述芯片仿真验证的优化设计方法本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种芯片仿真验证的优化设计方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片仿真验证的优化设计方法，其特征在于，根据当前解生成候选解，并根据预设算法成本函数、当前解以及所述候选解进行模拟退火计算，以判断是否将当前解替换为候选解，迭代计算直至满足结束条件，得到所述目标芯片的最优约束解，具体包括：
3.根据权利要求2所述的芯片仿真验证的优化设计方法，其特征在于，所述算法成本函数用于根据所述当前解产生的数据量达成的代码覆盖率计算算法成本，所述代码覆盖率包括寄存器翻转覆盖率、数字设计建模代码分支条件覆盖率、状态机状态覆盖率以及设计建模代码行覆盖率；
4.根据权利要求2所述的芯片仿真验证的优化设计方法，其特征在于，根据所述候选解对应的函数值以及所述当前解对应的函数值计算所述候选解对应的接收概率，具体包括：
5.根据权利要求1所述的芯片仿真验证的优化设计方法，其特征在于，根据选择的所述至少一个断言以及所述最优约束解执行仿真，收集外部模块的覆盖率数据，具体包括：
6.根据权利要求1所述的芯片仿真验证的优化设计方法，其特征在于，
7.一种芯片仿真验证的优化设计装置，其特征在于，包括：
8.一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述程序时实现如权利要求1至6任一项所述芯片仿真验证的优化设计方法。
9.一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至6任一项所述芯片仿真验证的优化设计方法。
10.一种计算机程序产品，包括计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至6任一项所述芯片仿真验证的优化设计方法。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片仿真验证的优化设计方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片仿真验证的优化设计方法，其特征在于，根据当前解生成候选解，并根据预设算法成本函数、当前解以及所述候选解进行模拟退火计算，以判断是否将当前解替换为候选解，迭代计算直至满足结束条件，得到所述目标芯片的最优约束解，具体包括：
3.根据权利要求2所述的芯片仿真验证的优化设计方法，其特征在于，所述算法成本函数用于根据所述当前解产生的数据量达成的代码覆盖率计算算法成本，所述代码覆盖率包括寄存器翻转覆盖率、数字设计建模代码分支条件覆盖率、状态机状态覆盖率以及设计建模代码行覆盖率；
4.根据权利要求2所述的芯片仿真验证的优化设计方法，其特征在于，根据所述候选解对应的函数值以及所述当前解对应的函数值计算所述候选解对应的接收概率，具体包括：
5.根据权利要求1所述的芯片仿真验证的优化设计方法，其特征在于，根据选择的所述至少一个...
【专利技术属性】
技术研发人员：王凯，符云越，刘凯，
申请(专利权)人：山东云海国创云计算装备产业创新中心有限公司，
类型：发明
国别省市：
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