【技术实现步骤摘要】
本技术涉及硅棒加工，尤其是涉及一种硅棒组件。
技术介绍
1、现有技术中切割硅棒一般切取一个横截面积为正方形的硅方棒，再对形成的四个边皮料进行加工形成小规格尺寸的硅方棒，但是边皮料产生的硅方棒与硅棒直接形成的硅方棒之间的尺寸差异较大，两种规格的硅方棒无法直接粘接。且对硅棒的材料的利用率较低，加工效率较低。
技术实现思路
1、本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种硅棒组件。
2、根据本技术实施例的硅棒组件，包括：第一硅方棒、第二硅方棒，所述第一硅方棒具有第一表面，所述第一表面具有两个第一长边和两个第一短边，两个所述第一短边分别连接在两个第一长边的两端之间，所述第一短边和所述第一长边垂直；所述第二硅方棒具有第二表面，所述第二表面具有两个第二长边和两个第二短边，两个所述第二短边分别连接在两个第二长边的两端之间，所述第二短边和所述第二长边垂直，所述第二长边的长度和所述第一长边的长度与所述第二短边的长度和所述第一短边的长度中的至少一组相等，所述第二表面适于与所述第一表面连接，且所述第二长边适于与所述第一长边相对，所述第二短边适于与所述第一短边相对。
3、根据本技术实施例的硅棒组件，通过在硅棒上加工形成第一硅方棒和第二硅方棒，且第一硅方棒和第二硅方棒能够连接成一个整体，一方面可以提高对硅棒材料的利用率，减少边皮料的产生，另一方面加工形成第一硅方棒和第二硅方棒可以直接连接，减少硅棒组件加工的工序，提高硅棒组件加工的效率。
<...【技术保护点】
1.一种硅棒组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的硅棒组件，其特征在于，所述第二长边的长度与所述第一长边的长度相等，所述第二短边的长度与所述第一短边的长度相等。
3.根据权利要求1所述的硅棒组件，其特征在于，所述第二硅方棒的厚度小于等于所述第一硅方棒的厚度。
4.根据权利要求3所述的硅棒组件，其特征在于，所述第一硅方棒的厚度为H，所述H满足：182mm≤H≤211mm；
5.根据权利要求1所述的硅棒组件，其特征在于，所述第一表面为所述第一硅方棒的宽度方向的表面，所述第二表面为所述第二硅方棒的厚度方向的表面。
6.根据权利要求1所述的硅棒组件，其特征在于，所述第一长边的长度为L1，所述L1满足：70mm≤L1≤900mm；
7.根据权利要求1所述的硅棒组件，其特征在于，第二长边的长度为L2，所述L2满足：70mm≤L2≤900mm；
8.根据权利要求1所述的硅棒组件，其特征在于，所述第二硅方棒为多个，多个所述第二硅方棒沿厚度方向排布。
9.根据权利要求1所述的硅棒组件，其特征
10.根据权利要求1-9中任一项所述的硅棒组件，其特征在于，所述第一表面和所述第二表面中的粘接。
...【技术特征摘要】
1.一种硅棒组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的硅棒组件，其特征在于，所述第二长边的长度与所述第一长边的长度相等，所述第二短边的长度与所述第一短边的长度相等。
3.根据权利要求1所述的硅棒组件，其特征在于，所述第二硅方棒的厚度小于等于所述第一硅方棒的厚度。
4.根据权利要求3所述的硅棒组件，其特征在于，所述第一硅方棒的厚度为h，所述h满足：182mm≤h≤211mm；
5.根据权利要求1所述的硅棒组件，其特征在于，所述第一表面为所述第一硅方棒的宽度方向的表面，所述第二表面为所述第二硅方棒的厚度方向的表面。
6.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔺永生，何安林，柯海峰，姜勇，邬晓伟，
申请(专利权)人：阿特斯阳光电力集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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