【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于产品制造领域，具体地，涉及芯片等高进度产品的制造领域，特别是在针对芯片等产品的制造过程中对生产设备、产品的温度进行测量的仪器，更为具体地涉及到高精度测温探头以及对应的温度测试方法。
技术介绍
1、在芯片制造领域中，经常需要使用测温设备对生产设备的内部生产环境温度、产品温度等进行测量。在测量的过程中，通常出现的情况是温度传感器会被安装到被测物体上，此时，通常会因为温度传感器的形状与被测物体、被测目标物不一致，使得温度传感器与被测物体无法紧密贴合。由于贴合不够，导致热传导性能较差，测温不准确，温度响应缓慢。通俗地讲，温度传感器需要尽可能地与被测物体接触，这样更容易保障测温的准确性和及时反应。
2、特别是对于市场上的铠装温度探头，探头顶部的形状通常为圆形，而被测温物体通常没有一个圆形的凹槽用于接纳温度探头或者促使温度探头与被测物体尽可能紧密地接触，所以温度探头与被测物体的接触大都会留有比较多的空隙。
3、空隙之间存在大量空气，空气作为热的不良导体，严重影响温度传感器的测温准确性和温度响应。
4、容易想到的一个物理解决方法是在被测物体上尽量地设置凹槽，将温度探头置入该凹槽内，但被测物体通常不能改变形状，所以这样的设计的应用面非常狭窄。而且，温度探头的形状也是多样的，如果被测物体被设计为一个特定的接纳方式，那么针对一个被测物体就需要一个特定形状的温度探头，这样非常不方便，影响生产效率、增加了生产管理的负担。
5、在现有技术中，并没有一种具有普适性的能够实现高导热率的温度探头的技
技术实现思路
1、针对现有技术存在的技术缺陷，本专利技术的目的是提供一种一种自动填充高导热温度探头，包括至少一个温度传感器3，其特征在于，至少还包括设置于所述温度传感器3外部的外壳4，在所述外壳4内还填充有与所述温度传感器3接触的导热材料2，在工作状态下所述导热材料溢出所述外壳4并与被测物体1相接触。
2、优选地，在工作状态下所述温度传感器3朝向所述被测物体1的方向移动，将所述导热材料2挤出所述外壳4。
3、优选地，在所述外壳4的内周与所述温度传感器3之间设置有推进器9，在工作状态下所述推进器朝向所述被测物体1的方向移动，将所述导热材料2挤出所述外壳4。
4、优选地，所述外壳4朝向所述被测物体1的一端留有第一开口。
5、优选地，还包括一保护盖6，其设置在所述第一开口的外部。
6、优选地，还包括导线5，所述导线5的一端与所述温度传感器3固定连接，另一端伸出所述外壳4。
7、优选地，所述外壳远离所述被测物体1的一端设置密封板，所述密封板设置导引孔，所述导线5通过所述导引孔伸入所述外壳4并与所述温度传感器3连接。
8、优选地，还包括设置于所述外壳4内侧的弹簧8，所述弹簧8与所述导线5固定，且所述弹簧8的外侧连接卡环7，在工作状态下，所述卡环7向所述弹簧8方向移动或施加压力，所述弹簧8带动所述导线5移动。
9、优选地，在所述外壳4内还包括微型马达，所述微型马达贴合在所述温度传感器3远离所述被测物体1的一侧，在所述微型马达工作时推动所述温度传感器3向所述被测物体1移动。
10、优选地，所述导线5上设置所述导线移动尺寸的范围标识，例如优选地该移动尺寸为3毫米至3厘米。
11、优选地，所述温度传感器3贴合在所述外壳4的内部。
12、优选地，所述温度传感器3为如下部件中的任一个：
13、-热电偶；
14、-热电阻；
15、-热敏电阻；
16、-光纤测温探头；或者
17、-电子测温芯片。
18、优选地，所述导热材料2为如下材料中的任一种：
19、-导热硅脂；
20、-导热胶；
21、-导热树脂；
22、-石墨粉；
23、-高导热陶瓷粉；或
24、-含有导热成分的高温陶瓷胶。
25、根据本专利技术的另一方面，还提供一种通过上述自动填充高导热温度探头进行测温的测温方法，其用于通过所述自动填充高导热温度探头对被测物体1测温，至少包括如下步骤：
26、a.将所述自动填充高导热温度探头靠近或者接触所述被测物体1；
27、b.推动所述温度传感器3向所述被测物体1移动，从而带动所述导热材料2与所述被测物体1接触；
28、c.获取所述温度传感器3的测量信息，从而获得所述被测物体1的温度。
29、优选地，在所述步骤a之前还包括如下步骤：
30、i.去除所述保护盖6。
31、优选地，在所述步骤b中通过推动所述导线5而推动所述温度传感器3向所述被测物体1移动。
32、通过本专利技术提供的自动填充高导热温度探头，可以方便地对不同应用场景下的被测物体进行精准测温，且反应速度快，准确率高，实现成本低、易于应用，容易有效推广。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种自动填充高导热温度探头，包括至少一个温度传感器(3)，其特征在于，至少还包括设置于所述温度传感器(3)外部的外壳(4)，在所述外壳(4)内还填充有与所述温度传感器(3)接触的导热材料(2)，在工作状态下所述导热材料溢出所述外壳(4)并与被测物体(1)相接触。
2.根据权利要求1所述的探头，其特征在于，在工作状态下所述温度传感器(3)朝向所述被测物体(1)的方向移动，将所述导热材料(2)挤出所述外壳(4)。
3.根据权利要求1或2所述的探头，其特征在于，在所述外壳(4)的内周与所述温度传感器(3)之间设置有推进器(9)，在工作状态下所述推进器朝向所述被测物体(1)的方向移动，将所述导热材料(2)挤出所述外壳(4)。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的探头，其特征在于，所述外壳(4)朝向所述被测物体(1)的一端留有第一开口。
5.根据权利要求4所述的探头，其特征在于，还包括一保护盖(6)，其设置在所述第一开口的外部。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的探头，其特征在于，还包括导线(5)，所述导线(5)的一端与所述
7.根据权利要求6所述的探头，其特征在于，所述外壳远离所述被测物体(1)的一端设置密封板，所述密封板设置导引孔，所述导线(5)通过所述导引孔伸入所述外壳(4)并与所述温度传感器(3)连接。
8.根据权利要求6或7所述的探头，其特征在于，还包括设置于所述外壳(4)内侧的弹簧(8)，所述弹簧(8)与所述导线(5)固定，且所述弹簧(8)的外侧连接卡环(7)，在工作状态下，所述卡环(7)向所述弹簧(8)方向移动或施加压力，所述弹簧(8)带动所述导线(5)移动。
9.根据权利要求1至5中任一项所述的探头，其特征在于，在所述外壳(4)内还包括微型马达，所述微型马达贴合在所述温度传感器(3)远离所述被测物体(1)的一侧，在所述微型马达工作时推动所述温度传感器(3)向所述被测物体(1)移动。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的探头，其特征在于，所述温度传感器(3)贴合在所述外壳(4)的内部。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的探头，其特征在于，所述温度传感器(3)为如下部件中的任一个：
12.根据权利要求1至11中任一项所述的探头，其特征在于，所述导热材料(2)为如下材料中的任一种：
13.一种通过权利要求1至12中任一项所述自动填充高导热温度探头进行测温的测温方法，其用于通过所述自动填充高导热温度探头对被测物体(1)测温，至少包括如下步骤：
14.根据权利要求13所述的测温方法，其特征在于，在所述步骤a之前还包括如下步骤：
15.根据权利要求13或14所述的测温方法，其特征在于，在所述步骤b中通过推动所述导线(5)而推动所述温度传感器(3)向所述被测物体(1)移动。
...【技术特征摘要】
1.一种自动填充高导热温度探头，包括至少一个温度传感器(3)，其特征在于，至少还包括设置于所述温度传感器(3)外部的外壳(4)，在所述外壳(4)内还填充有与所述温度传感器(3)接触的导热材料(2)，在工作状态下所述导热材料溢出所述外壳(4)并与被测物体(1)相接触。
2.根据权利要求1所述的探头，其特征在于，在工作状态下所述温度传感器(3)朝向所述被测物体(1)的方向移动，将所述导热材料(2)挤出所述外壳(4)。
3.根据权利要求1或2所述的探头，其特征在于，在所述外壳(4)的内周与所述温度传感器(3)之间设置有推进器(9)，在工作状态下所述推进器朝向所述被测物体(1)的方向移动，将所述导热材料(2)挤出所述外壳(4)。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的探头，其特征在于，所述外壳(4)朝向所述被测物体(1)的一端留有第一开口。
5.根据权利要求4所述的探头，其特征在于，还包括一保护盖(6)，其设置在所述第一开口的外部。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的探头，其特征在于，还包括导线(5)，所述导线(5)的一端与所述温度传感器(3)固定连接，另一端伸出所述外壳(4)。
7.根据权利要求6所述的探头，其特征在于，所述外壳远离所述被测物体(1)的一端设置密封板，所述密封板设置导引孔，所述导线(5)通过所述导引孔伸入所述外壳(4)并与所述温度传感器(3)连接。
8.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：夏子奂，
申请(专利权)人：上海集迦电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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