【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及一种基板处理装置和基板处理方法。
技术介绍
1、在专利文献1中公开了一种接合装置，具备从上方吸附上侧的基板的上保持盘、以及从下方吸附下侧的基板的下保持盘，该接合装置将两张基板相面对地进行接合。在基板的接合中，接合装置按压上保持盘的基板的中心部，使其与下保持盘的基板的中心部接触，利用分子间力使两张基板的中心部彼此接合，并且使该接合区域从中心部向外周部扩展。
2、如上述那样吸附并保持基板的基板处理装置在使保持盘单纯地吸附基板的情况下，有可能在由于基板产生了翘曲等原因而在基板的残余应力大的状态下进行基板处理。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：日本特开2015-095579号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的问题
2、本公开提供一种能够改善基板的残余应力的分布来适当地吸附基板的技术。
3、用于解决问题的方案
4、根据本公开的一个方式，提供一种基板处理装置，该基板处理装置具备：保持部，在所述保持部的用于吸附基板的吸附面具有圆状的中央区域、以及配置于比所述中央区域靠外侧的位置的圆环状的外侧区域；吸附压力产生部，其使所述中央区域、设定于所述外侧区域的周向上的一个部位的外侧第一区以及设定于所述外侧区域的周向上的与所述外侧第一区不同的部位的外侧第二区相独立地产生吸附压力；以及控制部，其控制所述吸附压力产生部，其中，所述控制部根据所述基板的翘曲状态来在外侧中央模式和中央外侧模式间进行选择
5、专利技术的效果
6、根据一个方式，能够改善基板的残余应力的分布来适当地吸附基板。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种基板处理装置，具备：
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其中，
4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其中，
5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其中，
6.根据权利要求1至5中的任一项所述的基板处理装置，其中，
7.根据权利要求6所述的基板处理装置，其中，
8.根据权利要求1至5中的任一项所述的基板处理装置，其中，
9.根据权利要求8所述的基板处理装置，其中，
10.根据权利要求1至5中的任一项所述的基板处理装置，其中，
11.根据权利要求1至5中的任一项所述的基板处理装置，其中，
12.根据权利要求11所述的基板处理装置，其中，
13.一种基板处理方法，在将基板吸附于保持部的吸附面的状态下进行基板处理，
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种基板处理装置，具备：
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其中，
4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其中，
5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其中，
6.根据权利要求1至5中的任一项所述的基板处理装置，其中，
7.根据权利要求6所述的基板处理装置，其中，
8.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：福岛秀行，小滨范史，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：
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