一种便于回收浆料的晶片研磨机制造技术

技术编号:44371769 阅读:6 留言:0更新日期:2025-02-25 09:49
本技术公开了一种便于回收浆料的晶片研磨机,涉及到晶片研磨技术领域,包括研磨工作台,所述研磨工作台顶面的两侧共同设有辅助支撑帮助产生研磨功能的支撑臂,所述研磨工作台的顶面设有能够辅助晶片放置表面并产生研磨效果的研磨盘。本技术利用研磨盘内部设有的四个晶片槽将晶片放置内部,再通过顶部刀盘底部设有的刀片来进行晶片研磨,过程产生的浆料就会从小漏洞与大漏洞经过再通过回收口进入到回收柜的内部,避免了大多数的晶片研磨机在进行回收浆料时还采用人工扫除的方法,使浆料的产生能够自动化地进行回收,节省了回收工作的时间,提高了晶片研磨的精准度,提高了研磨机的工作效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及晶片研磨,特别涉及一种便于回收浆料的晶片研磨机


技术介绍

1、晶片作为成像设备的一种透光器材,在加工过程中需要对晶片的表面进行研磨抛光处理,在对晶片进行研磨抛光处理时,通常需要用到研磨机,而晶片研磨机是一种用于对半导体晶片进行加工的机器,它的原理是通过磨料与晶片的摩擦以及加工液的冲击作用来磨削晶片表面,实现对晶片的加工和修饰。

2、申请人经过检索发现中国专利公开了“晶片研磨机”,其公开(公告)号为“cn203077070u”,包括基座和上研磨机构,上研磨机构包括上研磨盘, 其特征在于,基座上设有下研磨机构,下研磨机构包括下研磨盘;在上研磨机构和下研磨机构之间设有限位板,限位板设置在下研磨盘上方,基座上设有用于固定限位板在水平方向上位置的限位装置,限位板上设有若干通透的、 用于放置晶片的限位口,这些限位口位于下研磨盘的研磨面范围内;

3、但是现有的大多数晶片研磨机在对于研磨过后产生的浆料回收工作做得还不够完善,甚至还会采用人工利用其他工具来进行清理,在研磨盘的表面过多地产生磨料和加工液的混合物,一旦堆积在研磨盘的表面就会使晶片的研磨工作出现误差,致使晶片的研磨精准度大大降低。


技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种便于回收浆料的晶片研磨机,以解决上述
技术介绍
中提出的现有的大多数晶片研磨机在对于研磨过后产生的浆料回收工作做得还不够完善,甚至还会采用人工利用其他工具来进行清理,在研磨盘的表面过多地产生磨料和加工液的混合物,一旦堆积在研磨盘的表面就会使晶片的研磨工作出现误差,致使晶片的研磨精准度大大降低的问题。

2、为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种便于回收浆料的晶片研磨机,包括研磨工作台,所述研磨工作台顶面的两侧共同设有辅助支撑帮助产生研磨功能的支撑臂,所述研磨工作台的顶面设有能够辅助晶片放置表面并产生研磨效果的研磨盘,所述研磨工作台的表面一侧设有能够储存水源并且喷射到研磨盘表面进行润湿的储存箱,所述研磨工作台表面的一侧设有能够回收浆料的回收柜。

3、优选的,所述支撑臂固定连接于研磨工作台顶面的两侧,所述支撑臂顶面的中心处设有电机,所述电机的输出端贯穿支撑臂的内部。

4、优选的,所述支撑臂的底面转动连接有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的顶面固定连接于电机输出端的底端,所述电动伸缩杆的底端固定连接有刀盘,所述刀盘的底面设有多个刀片。

5、优选的,所述研磨盘固定连接于研磨工作台顶面的中心处,所述研磨盘的底面设有大漏洞,所述研磨盘底面的中心处固定连接有衬托盘,所述衬托盘的底面设有小漏洞,所述衬托盘的底面固定连接有多个晶片搭载台,多个所述晶片搭载台的内部开设有晶片槽。

6、优选的,所述储存箱固定连接于研磨工作台表面的一侧,所述储存箱的表面一侧开设有注液口,所述储存箱的内部开设有储存空腔,所述储存空腔内壁的顶面固定连接有抽水泵。

7、优选的,所述储存空腔内壁的两侧共同设有隔开板,所述隔开板的内部固定连接有伸缩软管,且伸缩软管的底端延伸至储存空腔的底面并固定连接有重力块,所述抽水泵的输入端固定连接伸缩软管的顶端。

8、优选的,所述储存箱的表面一侧固定连接有传输管,所述传输管的一侧设有两个喷嘴,所述传输管的一侧延伸至储存空腔的顶部并与抽水泵的输出端固定连接。

9、优选的,所述研磨工作台的内部位于研磨盘的底面开设有回收口,所述回收口底部内壁的两侧均设有滑轨,所述回收柜的两侧滑动连接于两个滑轨的相对一面,所述回收柜的一侧设有密封塞。

10、本技术的技术效果和优点:本技术利用研磨盘内部设有的四个晶片槽将晶片放置内部,再通过顶部刀盘底部设有的刀片来进行晶片研磨,过程产生的浆料就会从小漏洞与大漏洞经过再通过回收口进入到回收柜的内部,避免了大多数的晶片研磨机在进行回收浆料时还采用人工扫除的方法,使浆料的产生能够自动化地进行回收,节省了回收工作的时间,提高了晶片研磨的精准度,提高了研磨机的工作效率。

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【技术保护点】

1.一种便于回收浆料的晶片研磨机,包括研磨工作台(1),其特征在于:所述研磨工作台(1)顶面的两侧共同设有辅助支撑帮助产生研磨功能的支撑臂(2),所述研磨工作台(1)的顶面设有能够辅助晶片放置表面并产生研磨效果的研磨盘(3),所述研磨工作台(1)的表面一侧设有能够储存水源并且喷射到研磨盘(3)表面进行润湿的储存箱(4),所述研磨工作台(1)表面的一侧设有能够回收浆料的回收柜(5)。

2.根据权利要求1所述的一种便于回收浆料的晶片研磨机,其特征在于:所述支撑臂(2)固定连接于研磨工作台(1)顶面的两侧,所述支撑臂(2)顶面的中心处设有电机(201),所述电机(201)的输出端贯穿支撑臂(2)的内部。

3.根据权利要求2所述的一种便于回收浆料的晶片研磨机,其特征在于:所述支撑臂(2)的底面转动连接有电动伸缩杆(202),所述电动伸缩杆(202)的顶面固定连接于电机(201)输出端的底端,所述电动伸缩杆(202)的底端固定连接有刀盘(203),所述刀盘(203)的底面设有多个刀片(204)。

4.根据权利要求1所述的一种便于回收浆料的晶片研磨机,其特征在于:所述研磨盘(3)固定连接于研磨工作台(1)顶面的中心处,所述研磨盘(3)的底面设有大漏洞(301),所述研磨盘(3)底面的中心处固定连接有衬托盘(302),所述衬托盘(302)的底面设有小漏洞(303),所述衬托盘(302)的底面固定连接有多个晶片搭载台(304),多个所述晶片搭载台(304)的内部开设有晶片槽(305)。

5.根据权利要求1所述的一种便于回收浆料的晶片研磨机,其特征在于:所述储存箱(4)固定连接于研磨工作台(1)表面的一侧,所述储存箱(4)的表面一侧开设有注液口(408),所述储存箱(4)的内部开设有储存空腔(401),所述储存空腔(401)内壁的顶面固定连接有抽水泵(402)。

6.根据权利要求5所述的一种便于回收浆料的晶片研磨机,其特征在于:所述储存空腔(401)内壁的两侧共同设有隔开板(403),所述隔开板(403)的内部固定连接有伸缩软管(404),且伸缩软管(404)的底端延伸至储存空腔(401)的底面并固定连接有重力块(405),所述抽水泵(402)的输入端固定连接伸缩软管(404)的顶端。

7.根据权利要求6所述的一种便于回收浆料的晶片研磨机,其特征在于:所述储存箱(4)的表面一侧固定连接有传输管(406),所述传输管(406)的一侧设有两个喷嘴(407),所述传输管(406)的一侧延伸至储存空腔(401)的顶部并与抽水泵(402)的输出端固定连接。

8.根据权利要求1所述的一种便于回收浆料的晶片研磨机,其特征在于:所述研磨工作台(1)的内部位于研磨盘(3)的底面开设有回收口(6),所述回收口(6)底部内壁的两侧均设有滑轨(601),所述回收柜(5)的两侧滑动连接于两个滑轨(601)的相对一面,所述回收柜(5)的一侧设有密封塞(502)。

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【技术特征摘要】

1.一种便于回收浆料的晶片研磨机,包括研磨工作台(1),其特征在于:所述研磨工作台(1)顶面的两侧共同设有辅助支撑帮助产生研磨功能的支撑臂(2),所述研磨工作台(1)的顶面设有能够辅助晶片放置表面并产生研磨效果的研磨盘(3),所述研磨工作台(1)的表面一侧设有能够储存水源并且喷射到研磨盘(3)表面进行润湿的储存箱(4),所述研磨工作台(1)表面的一侧设有能够回收浆料的回收柜(5)。

2.根据权利要求1所述的一种便于回收浆料的晶片研磨机,其特征在于:所述支撑臂(2)固定连接于研磨工作台(1)顶面的两侧,所述支撑臂(2)顶面的中心处设有电机(201),所述电机(201)的输出端贯穿支撑臂(2)的内部。

3.根据权利要求2所述的一种便于回收浆料的晶片研磨机,其特征在于:所述支撑臂(2)的底面转动连接有电动伸缩杆(202),所述电动伸缩杆(202)的顶面固定连接于电机(201)输出端的底端,所述电动伸缩杆(202)的底端固定连接有刀盘(203),所述刀盘(203)的底面设有多个刀片(204)。

4.根据权利要求1所述的一种便于回收浆料的晶片研磨机,其特征在于:所述研磨盘(3)固定连接于研磨工作台(1)顶面的中心处,所述研磨盘(3)的底面设有大漏洞(301),所述研磨盘(3)底面的中心处固定连接有衬托盘(302),所述衬托盘(302)的底面设有小漏洞(303),所述衬托盘(302)的底面固定连接有多个晶片搭载台(304),多个...

【专利技术属性】
技术研发人员:张帮岭吴银球陈涛李慧
申请(专利权)人:铜陵晶越电子股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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