【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片测试，特别涉及一种led芯片测试管理方法及系统。
技术介绍
1、led芯片制造行业，随着产能越来越高，晶圆光电性测试中，由于一个晶圆片上存在数以万计的晶粒，为提高测试效率，通常采用map全测的方式通过多个探针组同时对晶圆上的芯片进行批量快速测试，但该方式会因探针间磨损差异等问题导致数据发生偏差；因此还需要采用精度较高的apc点测所获取的测试数据，对全测数据进行回拉修正。
2、现有技术中，虽然已经经过apc点测对数据进行修正，但基于修正后的数据对晶圆进行判定，还是会因数据偏差量大，导致产生大量异常hold晶圆(大约占总晶圆量的20％)，后续需要工程人员对异常hold晶圆进行二次判定处理，影响效率。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种led芯片测试管理方法及系统，旨在解决现有技术中，大量异常hold晶圆，需要工程人员进行判定处理，影响效率的技术问题。
2、为了实现上述目的，本专利技术是通过如下技术方案来实现的：一种led芯片测试管理方法，包括以下步骤：
3、对晶圆片上的各芯片进行map全测，以获取各所述芯片的测试光电数据；
4、选取所述晶圆片中部的部分芯片进行apc抽测，得到多个第一抽测校准数据，其中，所述测试光电数据包括与所述第一抽测校准数据坐标对应的第一数据；
5、基于所述第一抽测校准数据与所述第一数据的偏差值计算得到第一修正系数，以基于所述第一修正系数对所述测试光电数据进
6、将所述晶圆片中与各芯片对应的所述修正数据与标准值进行比对，以判断所述晶圆片是否异常；
7、若所述晶圆片异常，将所述第一抽测校准数据与所述标准值进行比对，以判断与所述第一抽测校准数据对应的各芯片的合格率是否大于预设值；
8、若所述第一抽测校准数据对应的各芯片的合格率大于预设值，按坐标数据求各所述第一抽测校准数据的变化率的线性回归线的斜率；
9、若所述斜率小于预设值，则判定所述晶圆片合格。
10、根据上述技术方案的一方面，判断与所述第一抽测校准数据对应的各芯片的合格率是否大于预设值的步骤之后，所述方法还包括：
11、若所述第一抽测校准数据对应的各芯片的合格率小于预设值，则判定所述晶圆片不合格。
12、根据上述技术方案的一方面，按坐标数据求各所述第一抽测校准数据的变化率的线性回归线的斜率的步骤之后，所述方法还包括：
13、若所述斜率大于预设值，则判定所述晶圆片不合格。
14、根据上述技术方案的一方面，判定所述晶圆片不合格的步骤之后，所述方法还包括：
15、对晶圆片中部的部分芯片进行二次apc抽测，得到第二抽测校准数据。
16、根据上述技术方案的一方面，所述第一修正系数的计算式如下：
17、p＝m/n；
18、式中，p为所述第一修正系数，m为各所述第一抽测校准数据的均值，n为各所述第一数据的均值。
19、根据上述技术方案的一方面，选取所述晶圆片中部的部分芯片进行apc抽测的步骤具体包括：
20、将晶圆片与apc测试机台之间进行对位，选取晶圆片中心坐标点一列的芯片进行apc抽测。
21、根据上述技术方案的一方面，所述第一抽测校准数据及所述测试光电数据均包括：工作电压vf数据、亮度iv数据及波长wld数据。
22、另一方面，本专利技术还提供了一种led芯片测试管理系统，包括：
23、全测数据模块，用于对晶圆片上的各芯片进行map全测，以获取各所述芯片的测试光电数据；
24、抽测数据模块，用于选取所述晶圆片中部的部分芯片进行apc抽测，得到多个第一抽测校准数据，其中，所述测试光电数据包括与所述第一抽测校准数据坐标对应的第一数据；
25、第一修正模块，用于基于所述第一抽测校准数据与所述第一数据的偏差值计算得到第一修正系数，以基于所述第一修正系数对所述测试光电数据进行修正，得到修正数据；
26、比对模块，用于将所述晶圆片中与各芯片对应的所述修正数据与标准值进行比对，以判断所述晶圆片是否异常；
27、合格率分析模块，用于若所述晶圆片异常，将所述第一抽测校准数据与所述标准值进行比对，以判断与所述第一抽测校准数据对应的各芯片的合格率是否大于预设值；
28、斜率分析模块，用于若所述第一抽测校准数据对应的各芯片的合格率大于预设值，按坐标数据求各所述第一抽测校准数据的变化率的线性回归线的斜率；
29、第一判定模块，用于若所述斜率小于预设值，则判定所述晶圆片合格。
30、根据上述技术方案的一方面，所述系统还包括：
31、第二判定模块，用于若所述第一抽测校准数据对应的各芯片的合格率小于预设值，则判定所述晶圆片不合格。
32、根据上述技术方案的一方面，所述系统还包括：
33、第三判定模块，用于若所述斜率大于预设值，则判定所述晶圆片不合格。
34、根据上述技术方案的一方面，所述系统还包括：
35、第二修正模块，用于对晶圆片中部的部分芯片进行二次apc抽测，得到第二抽测校准数据。
36、根据上述技术方案的一方面，所述抽测模块具体用于：
37、将晶圆片与apc测试机台之间进行对位，选取晶圆片中心坐标点一列的芯片进行apc抽测。
38、与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：通过在芯片测试完成后，针对晶圆片数据异常，即hold晶圆，将第一抽测数据与标准值进行比对，来判断该部分的对应的芯片合格率是否大于预设值，并判断各所述第一抽测校准数据的变化率的线性回归线的斜率是否小于预设值，若该部分芯片合格率大于预设值，且斜率小于预设值则自动判定晶圆片合格，通过新增该部分的异常数据分析，对符合条件的异常晶圆片自动解除hold，减少了因数据误差大，造成的异常晶圆数量偏高的问题的影响，提高生产加工效率。
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1.一种LED芯片测试管理方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的LED芯片测试管理方法，其特征在于，判断与所述第一抽测校准数据对应的各芯片的合格率是否大于预设值的步骤之后，所述方法还包括：
3.根据权利要求1所述的LED芯片测试管理方法，其特征在于，按坐标数据求各所述第一抽测校准数据的变化率的线性回归线的斜率的步骤之后，所述方法还包括：
4.根据权利要求2或3所述的LED芯片测试管理方法，其特征在于，判定所述晶圆片不合格的步骤之后，所述方法还包括：
5.根据权利要求1所述的LED芯片测试管理方法，其特征在于，所述第一修正系数的计算式如下：
6.根据权利要求1所述的LED芯片测试管理方法，其特征在于，选取所述晶圆片中部的部分芯片进行APC抽测的步骤具体包括：
7.根据权利要求1所述的LED芯片测试管理方法，其特征在于，所述第一抽测校准数据及所述测试光电数据均包括：工作电压VF数据、亮度IV数据及波长WLD数据。
8.一种LED芯片测试管理系统，其特征在于，包括：
9.
10.根据权利要求8所述的LED芯片测试管理系统，其特征在于，所述系统还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种led芯片测试管理方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的led芯片测试管理方法，其特征在于，判断与所述第一抽测校准数据对应的各芯片的合格率是否大于预设值的步骤之后，所述方法还包括：
3.根据权利要求1所述的led芯片测试管理方法，其特征在于，按坐标数据求各所述第一抽测校准数据的变化率的线性回归线的斜率的步骤之后，所述方法还包括：
4.根据权利要求2或3所述的led芯片测试管理方法，其特征在于，判定所述晶圆片不合格的步骤之后，所述方法还包括：
5.根据权利要求1所述的led芯片测试管理方法，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱兵兵，郭磊，文国昇，金从龙，
申请(专利权)人：江西耀驰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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