【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体，尤其涉及一种晶圆盒开盒器的锁紧机构。
技术介绍
1、晶圆盒是半导体制程中被使用来保护、运送、储存晶圆的一种容器，目前常用的有12寸和8寸的晶圆盒。
2、现有技术中的晶圆盒开盒器大多使用电驱动结构来实现锁紧机构的位移，如中国专利技术专利cn202211223632.5就公开了一种能够兼容8寸和12寸晶圆盒的loadport，其锁紧机构需要通过设置在安装座底部内侧的锁紧驱动机构来实现位移。电驱动结构的占用空间较大，无法适用于如晶圆清洗机等整体空间紧凑，且需要通过机械臂来完成晶圆传送盒装载的场景；同时，电驱动结构容易发生故障。
3、因此，需要一种能够适用于如晶圆清洗机等空间紧凑型场景的晶圆盒开盒器的锁紧机构。
技术实现思路
1、为实现上述目的，本技术提供了一种晶圆盒开盒器的锁紧机构，包括包括锁扣基座、锁扣及弹性组件，所述锁扣基座上设置锁扣，所述锁扣基座的侧端通过弹性组件与晶圆盒开盒器的移动平台活动连接。
2、优选的，所述弹性组件保持压紧状态。
3、优选的，所述锁紧机构向外位移到装载位时，与设置在晶圆盒开盒器平台支撑架上的限位件配合限位。
4、优选的，所述锁扣基座与移动平台之间还设置有滑槽滑轨机构。
5、优选的，所述锁扣与晶圆盒底部的卡槽相适配。
6、优选的，所述弹性组件包括弹簧。
7、优选的，所述锁扣上设置有缓冲轮。
8、与现有技术相比，本技术的有益效果是：>
9、本技术的锁紧机构为机械式结构，非电驱动式结构，节省了电驱动机构，节约了空间，能够适用于空间紧凑型场景。同时，机械式结构不易出现故障，使用寿命更长。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种晶圆盒开盒器的锁紧机构，其特征在于，包括锁扣基座、锁扣及弹性组件，所述锁扣基座上设置锁扣，所述锁扣基座的侧端通过弹性组件与晶圆盒开盒器的移动平台活动连接。
2.根据权利要求1所述的晶圆盒开盒器的锁紧机构，其特征在于，所述弹性组件保持压紧状态。
3.根据权利要求1所述的晶圆盒开盒器的锁紧机构，其特征在于，所述锁紧机构向外位移到装载位时，与设置在晶圆盒开盒器平台支撑架上的限位件配合限位。
4.根据权利要求1所述的晶圆盒开盒器的锁紧机构，其特征在于，所述锁扣基座与移动平台之间还设置有滑槽滑轨机构。
5.根据权利要求1所述的晶圆盒开盒器的锁紧机构，其特征在于，所述锁扣与晶圆盒底部的卡槽相适配。
6.根据权利要求1所述的晶圆盒开盒器的锁紧机构，其特征在于，所述弹性组件包括弹簧。
7.根据权利要求1所述的晶圆盒开盒器的锁紧机构，其特征在于，所述锁扣上设置有缓冲轮。
【技术特征摘要】
1.一种晶圆盒开盒器的锁紧机构，其特征在于，包括锁扣基座、锁扣及弹性组件，所述锁扣基座上设置锁扣，所述锁扣基座的侧端通过弹性组件与晶圆盒开盒器的移动平台活动连接。
2.根据权利要求1所述的晶圆盒开盒器的锁紧机构，其特征在于，所述弹性组件保持压紧状态。
3.根据权利要求1所述的晶圆盒开盒器的锁紧机构，其特征在于，所述锁紧机构向外位移到装载位时，与设置在晶圆盒开盒器平台支撑架上的限位件配合限位。
【专利技术属性】
技术研发人员：季滔，顾俊，申勇，
申请(专利权)人：上海禾芯威半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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