【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种芯片封装用点胶装置。
技术介绍
1、芯片是电子元器件的重要组成部件之一，芯片在封装过程中需要进行点胶工作。现有的点胶装置大多采用点胶管进行点胶工作，而现有的点胶管多数为固定安装，不便于进行拆卸，从而不便于对点胶管进行检修以及清洗，不利于保证点胶管后续点胶工作的高效性，进而影响点胶装置的使用过程，具有一定的不便性。
2、因此有必要提供一种芯片封装用点胶装置用于解决上述问题。
技术实现思路
1、本技术要解决的技术问题是提供一种芯片封装用点胶装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为解决上述问题，本技术采用如下技术方案：
3、一种芯片封装用点胶装置，包括工作台，所述工作台顶部滑动安装有放置板，所述放置板顶部设置有固定组件，所述工作台顶部设置有固定框架，所述固定框架内转动安装有横置丝杆，所述固定框架一侧设置有第一电机，所述第一电机输出轴与横置丝杆相连，所述横置丝杆外壁螺纹连接有移动座，所述移动座底部设置有气缸，所述气缸输出轴连接有限位框，所述限位框下方设置有点胶管，所述点胶管两侧顶部均设置有套环，所述限位框两侧均滑动贯穿有限位杆，所述限位杆一端设置有拉板，所述拉板与限位框外侧之间设置有复位弹簧，所述套环可供限位杆插接，所述固定框架顶部设置有供料组件，所述供料组件一端连接有对接管，所述对接管与点胶管一侧活动连接。
4、优选的，所述固定组件包括电动推杆和夹板，所述电动推杆设置有两个且分别设置于放置板顶部两侧，两个所述电动推杆输出
5、优选的，所述工作台顶部沿其前后方向开设有滑槽，所述放置板底部设置有滑动于滑槽的滑块，所述滑槽内部转动安装有纵置丝杆，所述滑块螺纹套接于纵置丝杆，所述工作台前端设置有第二电机，所述第二电机输出轴贯穿工作台与纵置丝杆相连。
6、优选的，所述固定框架内部固定设置有横杆，所述移动座滑动套接于横杆。
7、优选的，所述供料组件包括储料箱、供料泵与软管，所述供料泵输入端与储料箱连通，所述供料泵输出端贯穿固定框架与软管连通，所述对接管与软管一端连通，所述点胶管一侧连通有螺管，所述螺管外壁与对接管内壁螺纹连接。
8、优选的，所述点胶管上设置有控制阀。
9、优选的，所述固定框架内部且位于点胶管后方设置有出风罩，所述固定框架顶部设置有冷风机，所述冷风机输出端连接有出风管，所述出风管贯穿固定框架与出风罩连通。
10、优选的，所述固定框架内侧两端均设置有连接杆，所述出风罩设置于两个连接杆之间。
11、优选的，所述工作台底部四个端角均设置有支腿。
12、本技术的有益效果是：芯片放在放置板上通过固定组件进行固定，通过第一电机、横置丝杆、移动座、点胶管、气缸、供料组件，对线路板进行点胶，当需要对点胶管进行拆卸时，旋动对接管使其脱离螺管，以解除点胶管与软管的连接关系，拉动两侧的拉板，使得两侧的限位杆脱离套环，以解除点胶管在限位框内的限位状态，即可取下点胶管进行检修或清洗，待得线路板点胶结束后，通过第二电机、纵置丝杆、滑块、滑槽与放置板，使得线路板位于出风罩下方，启动冷风机并通过出风管，使得出风罩向下输出冷风，从而对点胶后的线路板进行冷却降温，以提高胶水在线路板上的凝固速度。
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1.一种芯片封装用点胶装置，其特征在于：包括工作台，所述工作台顶部滑动安装有放置板，所述放置板顶部设置有固定组件，所述工作台顶部设置有固定框架，所述固定框架内转动安装有横置丝杆，所述固定框架一侧设置有第一电机，所述第一电机输出轴与横置丝杆相连，所述横置丝杆外壁螺纹连接有移动座，所述移动座底部设置有气缸，所述气缸输出轴连接有限位框，所述限位框下方设置有点胶管，所述点胶管两侧顶部均设置有套环，所述限位框两侧均滑动贯穿有限位杆，所述限位杆一端设置有拉板，所述拉板与限位框外侧之间设置有复位弹簧，所述套环可供限位杆插接，所述固定框架顶部设置有供料组件，所述供料组件一端连接有对接管，所述对接管与点胶管一侧活动连接。
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用点胶装置，其特征在于：所述固定组件包括电动推杆和夹板，所述电动推杆设置有两个且分别设置于放置板顶部两侧，两个所述电动推杆输出轴均连接有夹板。
3.根据权利要求1所述的一种芯片封装用点胶装置，其特征在于：所述工作台顶部沿其前后方向开设有滑槽，所述放置板底部设置有滑动于滑槽的滑块，所述滑槽内部转动安装有纵置丝杆，所述滑块螺
4.根据权利要求1所述的一种芯片封装用点胶装置，其特征在于：所述固定框架内部固定设置有横杆，所述移动座滑动套接于横杆。
5.根据权利要求1所述的一种芯片封装用点胶装置，其特征在于：所述供料组件包括储料箱、供料泵与软管，所述供料泵输入端与储料箱连通，所述供料泵输出端贯穿固定框架与软管连通，所述对接管与软管一端连通，所述点胶管一侧连通有螺管，所述螺管外壁与对接管内壁螺纹连接。
6.根据权利要求1所述的一种芯片封装用点胶装置，其特征在于：所述点胶管上设置有控制阀。
7.根据权利要求1所述的一种芯片封装用点胶装置，其特征在于：所述固定框架内部且位于点胶管后方设置有出风罩，所述固定框架顶部设置有冷风机，所述冷风机输出端连接有出风管，所述出风管贯穿固定框架与出风罩连通。
8.根据权利要求7所述的一种芯片封装用点胶装置，其特征在于：所述固定框架内侧两端均设置有连接杆，所述出风罩设置于两个连接杆之间。
9.根据权利要求1所述的一种芯片封装用点胶装置，其特征在于：所述工作台底部四个端角均设置有支腿。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片封装用点胶装置，其特征在于：包括工作台，所述工作台顶部滑动安装有放置板，所述放置板顶部设置有固定组件，所述工作台顶部设置有固定框架，所述固定框架内转动安装有横置丝杆，所述固定框架一侧设置有第一电机，所述第一电机输出轴与横置丝杆相连，所述横置丝杆外壁螺纹连接有移动座，所述移动座底部设置有气缸，所述气缸输出轴连接有限位框，所述限位框下方设置有点胶管，所述点胶管两侧顶部均设置有套环，所述限位框两侧均滑动贯穿有限位杆，所述限位杆一端设置有拉板，所述拉板与限位框外侧之间设置有复位弹簧，所述套环可供限位杆插接，所述固定框架顶部设置有供料组件，所述供料组件一端连接有对接管，所述对接管与点胶管一侧活动连接。
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用点胶装置，其特征在于：所述固定组件包括电动推杆和夹板，所述电动推杆设置有两个且分别设置于放置板顶部两侧，两个所述电动推杆输出轴均连接有夹板。
3.根据权利要求1所述的一种芯片封装用点胶装置，其特征在于：所述工作台顶部沿其前后方向开设有滑槽，所述放置板底部设置有滑动于滑槽的滑块，所述滑槽内部转动安装有纵置丝杆，所述滑块螺纹套接于纵置丝杆，所述工作台前端设...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈传辉，
申请(专利权)人：杭州上仓电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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