【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆片容器，特别涉及一种晶圆片承载机构。
技术介绍
1、晶圆是指制作半导体器件和集成电路初期所用的圆形晶片，其原始材料包括硅、碳化硅、砷化镓、氮化硅、氮化铝等。以硅晶圆为例，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅棒。单晶硅棒再经过外径研磨、切片、圆边、表面抛光等处理后形成硅晶圆。在将晶圆加工成半导体器件和集成电路的过程中，需要用于承载晶圆的容器，即晶圆载片盒(也被称为承载盒、晶圆片盒等)，以进行晶圆的临时存储和转移。
2、晶圆片在加工时有时需要将晶圆片的正面作为加工面，有时则需要将晶圆片的背面作为加工面，因此需要对晶圆片的正背面进行调换。
3、现有技术当中，为了对晶圆片的正背面进行调换，通常采用机械手抓取晶圆片以调换晶圆片的正面和背面，但是机械手在抓取过程中，可能会损伤晶圆片的表面，因此会影响晶圆片的加工效率。
技术实现思路
1、基于此，本技术的目的是提供一种晶圆片承载机构，以至少解决上述现有技术当中的不足。
2、本技术提供一种晶圆片承载机构，包括：
3、支撑组件；
4、两安装板，对称设置在所述支撑组件上，且两所述安装板均转动设置在所述支撑组件上；
5、两承载板，对称设置在所述安装板的一侧，且所述承载板的两端通过转轴转动连接在所述安装板上，所述承载板上设有用于承载晶圆片的凹槽；
6、用于锁止两所述承载板的若干锁止组件，均匀的设置在两所述安装板的四角处；
...【技术保护点】
1.一种晶圆片承载机构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆片承载机构，其特征在于，所述支撑组件包括支撑板、两支撑杆以及两连接轴，两所述支撑杆对称设置在所述支撑板上表面两侧，两所述连接轴分别设置在两所述支撑杆的顶部，两所述安装板分别连接在两所述转轴上。
3.根据权利要求2所述的晶圆片承载机构，其特征在于，两所述连接轴远离所述安装板的一端连接有辅助把手。
4.根据权利要求1所述的晶圆片承载机构，其特征在于，所述承载板呈U型结构，所述凹槽设置在所述承载板的内壁上。
5.根据权利要求1所述的晶圆片承载机构，其特征在于，一侧所述承载板连接的所述转轴的一端连接有传动件。
6.根据权利要求1所述的晶圆片承载机构，其特征在于，所述锁止组件包括安装盒以及锁止板，所述安装盒连接在所述安装板远离所述承载板的侧壁上，所述锁止板滑动设置在所述安装盒上，并贯穿所述安装盒以及所述安装板，所述承载板上设有与所述锁止板配合的锁止孔。
7.根据权利要求1所述的晶圆片承载机构，其特征在于，所述安装板上设有通孔，所述通孔内设有第一连接
8.根据权利要求1所述的晶圆片承载机构，其特征在于，所述安装板的四角处呈倒圆角结构。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆片承载机构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆片承载机构，其特征在于，所述支撑组件包括支撑板、两支撑杆以及两连接轴，两所述支撑杆对称设置在所述支撑板上表面两侧，两所述连接轴分别设置在两所述支撑杆的顶部，两所述安装板分别连接在两所述转轴上。
3.根据权利要求2所述的晶圆片承载机构，其特征在于，两所述连接轴远离所述安装板的一端连接有辅助把手。
4.根据权利要求1所述的晶圆片承载机构，其特征在于，所述承载板呈u型结构，所述凹槽设置在所述承载板的内壁上。
5.根据权利要求1所述的晶圆片承载机构，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：龙清海，
申请(专利权)人：江西省兆驰光电有限公司，
类型：新型
国别省市：
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