【技术实现步骤摘要】
本技术涉及pcb板生产，具体涉及一种具有半通盲孔的pcb板。
技术介绍
1、台阶槽设计有特殊的半通盲孔，此类半通盲孔，除了导通功能，还需要插件焊接，因此对产品的加工精度及其可靠性要求较高。由于pcb板压合过程中会导致pp(丙烯酸树脂溢流)，因此压合后通过控深背钻获得对应的背钻孔，再以沉铜电镀的方式实现半通盲孔连接，传统具有半通盲孔的pcb的制作流程可见图1，请参阅图2现有技术控深背钻制备半通盲孔的示意图和图3现有技术控深背钻得到的半通盲孔的示意图。
2、然而，现有采用控深背钻得到的半通盲孔仍存在以下技术问题：
3、控深背钻加工半通盲孔时，需完全钻透内部连接层，深度一致性较难管控，以致现有的半通盲孔pcb板的半通盲孔出现公差大的问题。
4、控深背钻加工的半通盲孔，由于钻头为型，盲孔底部也呈v型，现有的半通盲孔的底部不平整，影响pcb板的精度。
5、控深背钻加工半通盲孔时，需完全钻透内部连接层，对临近层次的介质厚度有要求，一般需≥0.25mm，然而由于现有的半通盲孔通过控深背钻得到，难以在≤0.10mm的薄型介质结构中得到深度较浅的半通盲孔，这样导致板层厚，影响pcb信号。
6、控深背钻后，盲孔底部为基材介质层，沉铜电镀时直接在基材表面沉积，与镀层结合力差，易出现镀层剥离。
技术实现思路
1、本技术的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种具有半通盲孔的pcb板，该pcb板的半通盲孔具有精度高、底部平整和品质稳定的优点。p>
2、为实现上述目的，本技术提供以下技术方案：
3、提供一种具有半通盲孔的pcb板，包括：
4、第一板层结构，所述第一板层结构由至少一个第一芯板构成，各第一芯板设有预钻孔，相邻第一芯板通过开设预钻孔的pp层层叠压合连接，各第一芯板上的预钻孔与各pp层的预钻孔层叠为半通盲孔；
5、第二板层结构，所述第二板层结构由至少一个第二芯板构成，所述第二板层结构位于所述第一板层结构的下方，所述第一板层结构与所述第二板层结构通过开设预钻孔的pp层层叠连接。
6、在一些实施方式中，所述铜焊盘的径宽比半通盲孔的径宽大0.1～0.3mm，所述第一板层压合所述铜焊盘的周缘。
7、在一些实施方式中，所述半通盲孔的孔深≤0.1mm。
8、在一些实施方式中，各预钻孔的孔径相同。
9、在一些实施方式中，所述预钻孔的孔径被加大0.05～0.2mm。
10、在一些实施方式中，所述半通盲孔的内侧壁以及所述铜焊盘的表面沉积有铜层。
11、在一些实施方式中，所述第一板层结构包括两个所述第一芯板，所述第二板层包括一个第二芯板，相邻的第一芯板与第二芯板之间通过pp层连接。
12、本技术一具有半通盲孔的pcb板的有益效果：
13、(1)本技术的具有半通盲孔的pcb板，其半通盲孔通过第一板芯层的预钻孔层叠构成，通过根据半通盲孔深度要求调整芯板及pp厚度即可精确控制盲孔深度并满足±0.05mm公差要求；无需通过控深背钻，避免传统孔深背钻精度难以保证的问题，克服了背钻过浅易出现连接不良或背钻过深出现短路等可靠性风险。
14、(2)本技术的具有半通盲孔的pcb板，其半通盲孔的底部为预设的铜焊盘，铜焊盘具有平整表面，保证了半通盲孔底部的平整度，避免传统背钻导致v型底面的问题，有效保证半通盲孔的质量。
15、(3)本技术的具有半通盲孔的pcb板，其半通孔的底部为焊铜盘，焊铜盘与镀层的结合力强，避免镀层剥离的风险。
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1.一种具有半通盲孔的PCB板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的具有半通盲孔的PCB板，其特征在于，所述铜焊盘的径宽比半通盲孔的径宽大0.1～0.3mm，所述第一板层结构压合所述铜焊盘的周缘。
3.根据权利要求1所述的具有半通盲孔的PCB板，其特征在于，所述半通盲孔的孔深≤0.1mm。
4.根据权利要求1所述的具有半通盲孔的PCB板，其特征在于，各预钻孔的孔径相同。
5.根据权利要求1所述的具有半通盲孔的PCB板，其特征在于，所述预钻孔的孔径被加大0.05～0.2mm。
6.根据权利要求1所述的具有半通盲孔的PCB板，其特征在于，所述半通盲孔的内侧壁以及所述铜焊盘的表面沉积有铜层。
7.根据权利要求1所述的具有半通盲孔的PCB板，其特征在于，所述第一板层结构包括两个所述第一芯板，所述第二板层包括一个第二芯板，相邻的第一芯板与第二芯板之间通过PP层连接。
【技术特征摘要】
1.一种具有半通盲孔的pcb板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的具有半通盲孔的pcb板，其特征在于，所述铜焊盘的径宽比半通盲孔的径宽大0.1～0.3mm，所述第一板层结构压合所述铜焊盘的周缘。
3.根据权利要求1所述的具有半通盲孔的pcb板，其特征在于，所述半通盲孔的孔深≤0.1mm。
4.根据权利要求1所述的具有半通盲孔的pcb板，其特征在于，各预钻孔的孔径相同。
...【专利技术属性】
技术研发人员：王斌，徐得刚，杨帆，唐宏华，
申请(专利权)人：惠州市金百泽电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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