具有接触区域的金属-陶瓷基板制造技术

技术编号：44361253 阅读：0 留言：0更新日期：2025-02-25 09:42

本发明专利技术涉及金属‑陶瓷基板和包括金属‑陶瓷基板的电子部件。该金属‑陶瓷基板包括：a)具有主延伸平面的陶瓷体，b)以平面方式连接至该陶瓷体的金属层，该金属层具有结构化区域(其包含(i)在一些区域中的固体材料和(ii)在一些区域中的非固体材料)，和c)接触区域，该接触区域布置在该金属层上并且包含银，其特征在于，在垂直于该主延伸平面贯穿该金属‑陶瓷基板的横截面中，该结构化区域具有满足以下要求的几何形状：A(BCD<subgt;固体</subgt;)/A(BCD<subgt;总</subgt;)>70％，其中A(BCD<subgt;总</subgt;)表示由点B、点C和点D描述的三角形的总面积，并且A(BCD<subgt;固体</subgt;)表示由点B、点C和点D描述的三角形的面积，该面积被固体材料占据。

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【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

技术介绍

技术实现思路

【技术保护点】

1.一种金属-陶瓷基板，所述金属-陶瓷基板包括：

2.根据权利要求1所述的金属-陶瓷基板，其特征在于，所述陶瓷体的所述陶瓷选自由氮化铝陶瓷、氮化硅陶瓷和氧化铝陶瓷组成的组。

3.根据权利要求1或2所述的金属-陶瓷基板，其特征在于，所述金属层包含铜。

4.根据前述权利要求中任一项所述的金属-陶瓷基板，其特征在于，所述固体材料含有所述金属层的金属。

5.根据前述权利要求中任一项所述的金属-陶瓷基板，其特征在于，所述非固体材料含有气态材料。

6.根据前述权利要求中任一项所述的金属-陶瓷基板，其特征在于，满足以下要求：

7.根据前述权利要求中任一项所述的金属-陶瓷基板，其特征在于，在所述金属层的所述结构化区域的至少十个不同横截面上的所述比率

8.一种电子部件，所述电子部件包括根据前述权利要求中任一项所述的金属-陶瓷基板。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种金属-陶瓷基板，所述金属-陶瓷基板包括：

2.根据权利要求1所述的金属-陶瓷基板，其特征在于，所述陶瓷体的所述陶瓷选自由氮化铝陶瓷、氮化硅陶瓷和氧化铝陶瓷组成的组。

3.根据权利要求1或2所述的金属-陶瓷基板，其特征在于，所述金属层包含铜。

4.根据前述权利要求中任一项所述的金属-陶瓷基板，其特征在于，所述固体材料含有所述金属层的金属。

5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：M·萨特勒，A·施沃贝尔，R·瓦克尔，D·施尼，
申请(专利权)人：贺利氏电子有限两合公司，
类型：发明
国别省市：

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