【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于制造印刷天线的银浆(silver paste)。特别是，本专利技术提供用于制造印刷天线的银浆、包含三种所述银浆的用于制备电子设备用印刷天线的成套部件(kit-of-parts)、所述银浆用作通孔填充油墨(via fill ink)的用途、用所述三种银浆制备印刷天线电路的方法、用所述银浆获得的电子设备用印刷天线、和包括所述印刷天线的电子设备。
技术介绍
1、随着5g通信技术进入我们的生活，智能手机和其它智能设备中的天线越来越多。传统的lds和fpc技术已经无法满足天线的新要求。根据时代的需要，开发了新技术pds(印刷直接成型结构，printed direct-forming structure)。在pds天线中，需要三种银浆(表面导电油墨、触摸点导电油墨和通孔填充导电油墨)以为天线提供良好的导电性和良好的rf性能。
2、至于表面导电油墨，现有的表面导电油墨通常具有高的电阻和差的老化特性。至于触摸点导电油墨，现有的触摸点导电油墨通常具有高的电阻和低的耐磨性。至于通孔填充导电油墨，现有的通孔填充导电油墨通常具有低的粘合强度和气泡。此外，当表面导电油墨、触摸点导电油墨和通孔填充导电油墨用于一个应用中时，它们之间通常会发生不匹配；并且这种不匹配会在老化测试期间造成很多分层问题。
3、鉴于以上，想要提供用于制造印刷天线的银浆，尤其是可以用作表面导电油墨、触摸点导电油墨或通孔填充导电油墨的那些，其可以克服现有技术中的至少一个以上缺点。此外，想要提供三种银浆的组合，其中所述三种银浆可以分别用作表面导电油
技术实现思路
1、在第一方面中，本专利技术提供用于制造印刷天线的银浆，其包含：
2、2至40重量％的至少一种环氧树脂；
3、0至5重量％的至少一种固化剂，所述固化剂选自氨基树脂、低温阳离子固化剂、胺或咪唑胶囊固化剂、和它们的组合；
4、40至90重量％的至少一种填料混合物，所述填料混合物包含银片和银球；
5、10至25重量％的至少一种稀释剂、或者0至20重量％的至少一种固化促进剂；和
6、0至5重量％的至少一种偶联剂，所述偶联剂选自硅烷偶联剂、钛基偶联剂、铝基偶联剂、和它们的组合，
7、其中所有以上重量百分比均基于所述银浆的总重量。
8、特别是，在这个方面的优选实施方案(以下被称为“第一实施方案”)中，本专利技术提供银浆，其包含：
9、2至20重量％、优选2至8重量％、更优选4至6重量％的至少一种环氧树脂，
10、0至5重量％、优选0.1至3重量％、更优选0.2至2重量％的至少一种固化剂，所述固化剂包含氨基树脂，
11、40至90重量％、优选50至85重量％、更优选70至80重量％的至少一种填料混合物，所述填料混合物包含1至40重量％的振实密度为高于2至7g/cm3的银片、35至88重量％的振实密度为5至7g/cm3的银球、和0.08至0.45重量％的氢氧化锆，
12、5至25重量％、优选10至23重量％、更优选15至20重量％的至少一种稀释剂，
13、0至5重量％、优选0.3至3重量％、更优选1.0至2.0重量％的至少一种偶联剂，所述偶联剂选自硅烷偶联剂、钛基偶联剂、铝基偶联剂、和它们的组合，
14、其中所有以上重量百分比均基于所述银浆的总重量。
15、在这个方面的另一种优选实施方案(以下被称为“第二实施方案”)中，本专利技术提供银浆，其包含：
16、2至20重量％、优选2至8重量％、更优选4至6重量％的至少一种环氧树脂，
17、0.1至5重量％、优选0.1至3重量％、更优选0.2至2重量％的至少一种固化剂，所述固化剂包含氨基树脂，
18、40至90重量％、优选50至85重量％、更优选70至80重量％的至少一种填料混合物，所述填料混合物包含1至30重量％的振实密度为高于2至7g/cm3的银片、25至75重量％的振实密度为5至7g/cm3的银球、10至40重量％的粒径为3.5至10μm的耐磨性粉末、和0.08至0.45重量％的氢氧化锆，
19、5至25重量％、优选10至23重量％、更优选15至20重量％的至少一种稀释剂，
20、0至5重量％、优选0.3至3重量％、更优选1.0至2.0重量％的至少一种偶联剂，所述偶联剂选自硅烷偶联剂、钛基偶联剂、铝基偶联剂、和它们的组合，
21、其中所有以上重量百分比均基于所述银浆的总重量。
22、在这个方面的还有一种优选实施方案(以下被称为“第三实施方案”)中，本专利技术提供银浆，其包含：
23、10至40重量％、优选11至30重量％、更优选12至20重量％的至少一种环氧树脂，
24、0.1至3重量％、优选0.2至2重量％、更优选0.3至1重量％的至少一种固化剂，所述固化剂包含低温阳离子固化剂、或者胺或咪唑胶囊固化剂，
25、50至90重量％、优选60至88重量％、更优选75至85重量％的至少一种填料混合物，所述填料混合物包含45至89重量％的振实密度为高于2至7g/cm3的银片、和1至45重量％的振实密度为5至7g/cm3的银球，
26、1至20重量％、优选2至15重量％、更优选3至10重量％的至少一种固化促进剂，
27、0至5重量％、优选0.3至3重量％、更优选1.0至2.0重量％的至少一种偶联剂，所述偶联剂选自硅烷偶联剂、钛基偶联剂、铝基偶联剂、和它们的组合，
28、其中所有以上重量百分比均基于所述银浆的总重量。
29、在第二方面中，本专利技术提供用于制备电子设备用印刷天线的成套部件，其包括单独包装的
30、--第一容器，所述第一容器容纳有根据所述第一实施方案的银浆，
31、--第二容器，所述第二容器容纳有根据所述第二实施方案的银浆，和
32、--第三容器，所述第三容器容纳有根据所述第三实施方案的银浆。
33、在第三方面中，本专利技术提供根据所述第三实施方案的银浆作为通孔填充油墨用于表面银浆(surface silver paste)和触摸点银浆(touch point silver paste)之间的导电连接的用途。
34、在第四方面中，本专利技术提供用根据所述第一实施方案的银浆、根据所述第二实施方案的银浆、和根据所述第三实施方案的银浆制备印刷天线电路的方法。
35、在第五方面中，本专利技术提供用根据本专利技术的银浆获得的电子设备用印刷天线。
36、在第六方面中，本专利技术提供包括根据本专利技术的印刷天线的电子设备。
37、根据本专利技术的银浆可以提供非常低的电阻(具有低于10mohm/square的薄层电阻)、高的粘合性、和良好的老化特性；或者根据本专利技术的银浆可以提供高达3000次循环的高耐磨性、和本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.用于制造印刷天线的银浆，其包含：
2.根据权利要求1所述的银浆，其包含：
3.根据权利要求1所述的银浆，其包含：
4.根据权利要求1至3中任一项所述的银浆，其中所述环氧树脂选自双酚-A树脂、双酚-F树脂和脂环族环氧树脂；优选选自双酚-A树脂和双酚-F树脂；并且更优选为双酚-A树脂。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的银浆，其中所述氨基树脂为被苯磺酸催化的，其中所述氨基树脂优选选自脲甲醛树脂、三聚氰胺甲醛树脂、和聚酰胺多胺环氧氯丙烷，更优选选自三聚氰胺甲醛树脂；并且/或者所述苯磺酸以对甲苯磺酸吡啶鎓的形式使用。
6.根据权利要求2所述的银浆，其中基于所述银浆的总重量，所述填料混合物包含2至35重量％、优选10至30重量％、更优选12至20重量％的所述银片；并且/或者基于所述银浆的总重量，所述填料混合物包含40至80重量％、优选50至70重量％、更优选55至65重量％的所述银球；并且/或者基于所述银浆的总重量，所述填料混合物包含0.1至0.3重量％、优选0.15至0.25重量％的氢氧化锆；并且/或者所述银片的粒径为5至
7.根据权利要求3所述的银浆，其中基于所述银浆的总重量，所述填料混合物包含2至25重量％、优选3至10重量％、更优选4至8重量％的所述银片；并且/或者基于所述银浆的总重量，所述填料混合物包含30至70重量％、优选40至60重量％、更优选45至55重量％的所述银球；并且/或者基于所述银浆的总重量，所述填料混合物包含12至30重量％、优选18至25重量％的耐磨性粉末；并且/或者基于所述银浆的总重量，所述填料混合物包含0.1至0.3重量％、优选0.15至0.25重量％的氢氧化锆。
8.根据权利要求3或7所述的银浆，其中所述银片的粒径为5至8μm；并且/或者所述银片具有3至6g/cm3的振实密度、优选3.5至5g/cm3的振实密度；并且/或者所述银球具有0.2至5μm的粒径、优选0.5至2μm的粒径；并且/或者所述银球的振实密度为5.5至6.5g/cm3；并且/或者所述耐磨性粉末选自硅粉末、氧化锆粉末、氧化铝粉末和合金粉末，其中所述合金粉末优选选自铁镍合金粉末和铁锰合金粉末，更优选为铁镍合金粉末；并且/或者所述合金粉末的粒径为4至8μm、优选4.5至7μm。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的银浆，其中所述稀释剂选自酮和酯；优选选自异佛尔酮、乙酰丙酮、乙酸环己酯、乙二醇丁基醚乙酸酯、和丙二醇甲基醚乙酸酯；并且为异佛尔酮、乙酰丙酮、乙酸环己酯、乙二醇丁基醚乙酸酯、和丙二醇甲基醚乙酸酯的混合物。
10.根据权利要求1所述的银浆，其包含：
11.根据权利要求10所述的银浆，其中所述环氧树脂选自双酚-A树脂、双酚-F树脂和脂环族环氧树脂；优选选自双酚-F树脂和脂环族环氧树脂；并且更优选地为双酚-F树脂和脂环族环氧树脂的组合。
12.根据权利要求10或11所述的银浆，其中所述低温阳离子固化剂在60至90℃的温度下、优选在70至80℃的温度下固化；并且/或者所述低温阳离子固化剂为六氟锑酸盐和/或六氟磷酸盐，并且优选是六氟锑酸盐；并且/或者所述胺或咪唑胶囊固化剂为咪唑胶囊固化剂。
13.根据权利要求10至12中任一项所述的银浆，其中基于所述银浆的总重量，所述填料混合物包含50至85重量％、优选60至80重量％、更优选65至75重量％的所述银片；并且/或者基于所述银浆的总重量，所述填料混合物包含2至35重量％、优选5至20重量％、更优选8至15重量％的所述银球；并且/或者所述银片的粒径为5至20μm；并且/或者所述银球的粒径为5至20μm；并且/或者所述银片具有3至6g/cm3的振实密度、优选3.5至5g/cm3的振实密度；并且/或者所述银球的振实密度为5.5至6.5g/cm3。
14.根据权利要求10至13中任一项所述的银浆，其中所述固化促进剂选自氧杂环丁烷，并且优选为(3-乙基-3-氧杂环丁烷基)甲醇。
15.用于制备电子设备用印刷天线的成套部件，其包括单独包装的
16.根据权利要求10至14中任一项所述的银浆作为通孔填充油墨用于表面银浆和触摸点银浆之间的导电连接的用途，其中所述导电连接优选为根据权利要求2、4至6和9中任一项所述的银浆和根据权利要求3至5和7至9中任一项所述的银浆之间的导电连接。
17.用于制备印刷...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.用于制造印刷天线的银浆，其包含：
2.根据权利要求1所述的银浆，其包含：
3.根据权利要求1所述的银浆，其包含：
4.根据权利要求1至3中任一项所述的银浆，其中所述环氧树脂选自双酚-a树脂、双酚-f树脂和脂环族环氧树脂；优选选自双酚-a树脂和双酚-f树脂；并且更优选为双酚-a树脂。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的银浆，其中所述氨基树脂为被苯磺酸催化的，其中所述氨基树脂优选选自脲甲醛树脂、三聚氰胺甲醛树脂、和聚酰胺多胺环氧氯丙烷，更优选选自三聚氰胺甲醛树脂；并且/或者所述苯磺酸以对甲苯磺酸吡啶鎓的形式使用。
6.根据权利要求2所述的银浆，其中基于所述银浆的总重量，所述填料混合物包含2至35重量％、优选10至30重量％、更优选12至20重量％的所述银片；并且/或者基于所述银浆的总重量，所述填料混合物包含40至80重量％、优选50至70重量％、更优选55至65重量％的所述银球；并且/或者基于所述银浆的总重量，所述填料混合物包含0.1至0.3重量％、优选0.15至0.25重量％的氢氧化锆；并且/或者所述银片的粒径为5至8μm；并且/或者所述银片具有3至6g/cm3的振实密度、优选3.5至5g/cm3的振实密度；并且/或者所述银球具有0.2至5μm的粒径、优选0.5至2μm的粒径；并且/或者所述银球的振实密度为5.5至6.5g/cm3。
7.根据权利要求3所述的银浆，其中基于所述银浆的总重量，所述填料混合物包含2至25重量％、优选3至10重量％、更优选4至8重量％的所述银片；并且/或者基于所述银浆的总重量，所述填料混合物包含30至70重量％、优选40至60重量％、更优选45至55重量％的所述银球；并且/或者基于所述银浆的总重量，所述填料混合物包含12至30重量％、优选18至25重量％的耐磨性粉末；并且/或者基于所述银浆的总重量，所述填料混合物包含0.1至0.3重量％、优选0.15至0.25重量％的氢氧化锆。
8.根据权利要求3或7所述的银浆，其中所述银片的粒径为5至8μm；并且/或者所述银片具有3至6g/cm3的振实密度、优选3.5至5g/cm3的振实密度；并且/或者所述银球具有0.2至5μm的粒径、优选0.5至2μm的粒径；并且/或者所述银球的振实密度为5.5至6.5g/cm3；并且/或者所述耐磨性粉末选自硅粉末、氧化锆粉末、氧化铝粉末和合金粉末，其中所述合金粉末优选选自铁镍合金粉末和铁锰合金粉末，更优选为铁镍合金粉末；并且/或者所述合金粉末的粒径为4至8μm、优选4.5至7μm。
9.根据权利要求1至8中任一项所...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨晶，莫勋，王月，
申请(专利权)人：汉高股份有限及两合公司，
类型：发明
国别省市：
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