【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于激光调阻，具体涉及内层电阻激光切割及防氧化提升电阻精度加工方法。
技术介绍
1、激光切割修正电阻尺寸是一种在微电子行业中广泛应用的工艺手段，激光调阻技术是利用一束极细的激光束对电阻体进行气化蒸发，从而实现电阻的切割。通过改变电阻的几何形状，如截面积和导电长度，可以改变电阻的阻值。这种技术具有调整精度高、重复性好、速度快、使用成本低等优点，因此在片式电阻和厚薄膜电路生产中得到了广泛应用。
2、常规的电阻制作需要通过酸性蚀刻确定电阻宽度，在经过碱性蚀刻确定电阻长度，从而形成电阻的长宽两个方式的形状，电阻值与电阻的长度成正比，与电阻的宽度成反比，因此电阻的尺寸与电阻值成线性关系，电阻的长宽尺寸直接影响电阻值大小，传统工艺电阻值全由蚀刻的准确度确定，蚀刻精度的公差为+/-10％，两次蚀刻的叠加精度为+/-20％，再加之材料自身大于5％公差，及后续工序的制作影响，很容易导致成品电阻值超客户要求的+/-20％公差，且缺乏对电阻层进行保护，在粗化工序中对电阻值影响，后续工序酸性药水和微蚀药水对电阻层攻击导致电阻离散，无法保证电阻稳定性，因此我们需要提供内层电阻激光切割及防氧化提升电阻精度加工方法。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供内层电阻激光切割及防氧化提升电阻精度加工方法，通过针对完成两次蚀刻的电阻，进行电阻边缘修整，可以实现电阻宽度方向精度为+/-5μm，影响电阻公差从+/-10％提升到+/-2％，激光切割电阻对已完成的电阻进行尺寸修整，将边缘不整齐的电阻
2、为实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：内层电阻激光切割及防氧化提升电阻精度加工方法，包括以下步骤：
3、根据电阻的材料、尺寸和所需的阻值变化，确定激光切割的参数，做好电阻激光切割前的准备；
4、将准备好的电阻精准的定位在激光切割工位台上，选用合适切割方法对激光切割工位台上电阻进行切割处理；
5、激光切割机安装预设的参数对电阻切割处理，且对切割后的电阻表面进行检测，对切割后符合标准的电阻进行保护处理；
6、配置树脂溶液对符合标准的电阻的保护处理，将配置好的树脂溶液涂覆电阻上，并对树脂覆盖层固化处理。
7、优选的，所述根据电阻的材料、尺寸和所需的阻值变化，确定激光切割的参数，做好电阻激光切割前的准备，包括：
8、激光切割参数包括：激光功率、切割速度和切割次数。
9、优选的，所述做好电阻激光切割前的准备，包括确定切割区域。
10、优选的，所述将准备好的电阻精准的定位在激光切割工位台上，选用合适切割方法对激光切割工位台上电阻进行切割处理，包括：
11、使用适当的夹具或粘合剂固定电阻。
12、优选的，切割操作：切割宽度小于电阻总宽度的一半，并优先选择圆角的“l”型切割。
13、优选的，所述激光切割机安装预设的参数对电阻切割处理，且对切割后的电阻表面进行检测，对切割后符合标准的电阻进行保护处理，包括：
14、按照预设的参数启动激光切割机进行切割处理，并实时监测电阻的阻值变化。
15、优选的，通过多次切割达到所需阻值，并根据测量结果调整后续的切割参数。
16、优选的，切割完成后，使用高精度的电阻测量仪器对切割后的电阻进行阻值检测，判断是否符合标准。
17、优选的，所述配置树脂溶液对符合标准的电阻的保护处理，将配置好的树脂溶液涂覆电阻上，并对树脂覆盖层固化处理，包括：
18、根据电阻的材质、工作环境和性能要求，选择适合的树脂材料；
19、按照树脂供应商提供的配比，将树脂、固化剂和其他添加剂混合均匀，形成树脂溶液。
20、优选的，涂覆树脂溶液时，使用适当的涂覆工具，将树脂溶液均匀地涂覆在电阻的表面上；
21、控制固化条件：根据树脂的固化温度和固化时间。
22、本专利技术的技术效果和优点：本专利技术提出的内层电阻激光切割及防氧化提升电阻精度加工方法，与现有技术相比，具有以下优点：
23、本专利技术通过针对完成两次蚀刻的电阻，进行电阻边缘修整，可以实现电阻宽度方向精度为+/-5μm，影响电阻公差从+/-10％提升到+/-2％，激光切割电阻对已完成的电阻进行尺寸修整，将边缘不整齐的电阻经过co2激光光路修整后电阻尺寸变整齐，尺寸更佳接近理论值宽度，电阻完成蚀刻及激光修整后，通过电阻上方覆盖树脂的方式实现电阻层保护。
24、本专利技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过在说明书以及附图中所指出的结构来实现和获得。
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1.内层电阻激光切割及防氧化提升电阻精度加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的内层电阻激光切割及防氧化提升电阻精度加工方法，其特征在于：所述根据电阻的材料、尺寸和所需的阻值变化，确定激光切割的参数，做好电阻激光切割前的准备，包括：
3.根据权利要求2所述的内层电阻激光切割及防氧化提升电阻精度加工方法，其特征在于：所述做好电阻激光切割前的准备，包括确定切割区域。
4.根据权利要求1所述的内层电阻激光切割及防氧化提升电阻精度加工方法，其特征在于：所述将准备好的电阻精准的定位在激光切割工位台上，选用合适切割方法对激光切割工位台上电阻进行切割处理，包括：
5.根据权利要求4所述的内层电阻激光切割及防氧化提升电阻精度加工方法，其特征在于：切割操作：切割宽度小于电阻总宽度的一半，并优先选择圆角的“L”型切割。
6.根据权利要求1所述的内层电阻激光切割及防氧化提升电阻精度加工方法，其特征在于：所述激光切割机安装预设的参数对电阻切割处理，且对切割后的电阻表面进行检测，对切割后符合标准的电阻进行保护处理，包括：p>
7.根据权利要求6所述的内层电阻激光切割及防氧化提升电阻精度加工方法，其特征在于：通过多次切割达到所需阻值，并根据测量结果调整后续的切割参数。
8.根据权利要求7所述的内层电阻激光切割及防氧化提升电阻精度加工方法，其特征在于：切割完成后，使用高精度的电阻测量仪器对切割后的电阻进行阻值检测，判断是否符合标准。
9.根据权利要求1所述的内层电阻激光切割及防氧化提升电阻精度加工方法，其特征在于：所述配置树脂溶液对符合标准的电阻的保护处理，将配置好的树脂溶液涂覆电阻上，并对树脂覆盖层固化处理，包括：
10.根据权利要求9所述的内层电阻激光切割及防氧化提升电阻精度加工方法，其特征在于：涂覆树脂溶液时，使用适当的涂覆工具，将树脂溶液均匀地涂覆在电阻的表面上；
...【技术特征摘要】
1.内层电阻激光切割及防氧化提升电阻精度加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的内层电阻激光切割及防氧化提升电阻精度加工方法，其特征在于：所述根据电阻的材料、尺寸和所需的阻值变化，确定激光切割的参数，做好电阻激光切割前的准备，包括：
3.根据权利要求2所述的内层电阻激光切割及防氧化提升电阻精度加工方法，其特征在于：所述做好电阻激光切割前的准备，包括确定切割区域。
4.根据权利要求1所述的内层电阻激光切割及防氧化提升电阻精度加工方法，其特征在于：所述将准备好的电阻精准的定位在激光切割工位台上，选用合适切割方法对激光切割工位台上电阻进行切割处理，包括：
5.根据权利要求4所述的内层电阻激光切割及防氧化提升电阻精度加工方法，其特征在于：切割操作：切割宽度小于电阻总宽度的一半，并优先选择圆角的“l”型切割。
6.根据权利要求1所述的内层电阻激光切割及防氧化提升电阻...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘涌，孙宜勇，樊仁君，
申请(专利权)人：上海美维电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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