【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及封装，特别涉及一种封装模组及其制作方法。
技术介绍
1、滤波器的封装需要考虑塑封时模压的影响，尤其是带有滤波器的模组产品，滤波器以及其他功能芯片集成在一个模组内，这样就会导致滤波器和其他功能芯片塑封的模压不能兼容的情况。若是模压小，会导致其他功能芯片底部塑封料填充不良，导致其他功能芯片可靠性失效；若是模压大，又会导致滤波器底部被塑封料填充以及挤压，造成滤波器底部失去空腔，叉指换能器(idt)失效。例如裸芯片模组封装(bdmp)产品，使用裸芯片级滤波器(bare filter)，通过覆膜的方式来隔绝外部的塑封料以形成裸芯片级滤波器底部的空腔，但这种方式存在模压参数工艺窗口不足、膜被塑封料冲破填充滤波器芯片底部的风险。或是系统极封装(sip)模组产品，晶圆级封装(wlp)滤波器以及其他功能芯片对塑封模压的要求不同，导致其他功能芯片会发生填充不良或wlp滤波器的idt失效等异常。因此需要寻找既可以保证非滤波器芯片底部完全填充，又能保证滤波器芯片底部空腔结构的完整性的解决方案。
技术实现思路
1、本专利技术的目的之一是提供一种可以保证底部不需要形成空腔的电子元件底部完全填充，又能保证底部需要形成空腔的电子元件底部空腔结构的完整性的解决方案。
2、为了实现上述目的，本专利技术一方面提供一种封装模组的制作方法。所述封装模组的制作方法包括使用异形模具对位于基板第一表面上的第一类型电子元件和第二类型电子元件中的一类进行塑封，再对所述第一类型电子元件和所述第二类型电子元件进
3、可选的，所述封装模组的制作方法包括以下步骤：提供基板，将所述第一类型电子元件和所述第二类型电子元件安装在所述基板的第一表面上；在所述基板的第一表面上贴覆隔离膜，所述隔离膜覆盖所述第一类型电子元件和所述第二类型电子元件，所述隔离膜密封所述第一类型电子元件与所述基板之间的第一空隙形成第一空腔以及密封所述第二类型电子元件与所述基板之间的第二空隙形成第二空腔；以及对所述第一类型电子元件进行塑封形成第一塑封体，以及对所述第二类型电子元件进行塑封形成第二塑封体；其中，所述第一塑封体或所述第二塑封体使用所述异形模具制成，形成所述第一塑封体和形成所述第二塑封体采用的模压不同，所述第一塑封体的塑封料冲破所述第一空腔侧壁的隔离膜并填充所述第一空隙，所述第二塑封体包裹所述第二类型电子元件且包围在所述第二空腔的外侧，所述第一塑封体和所述第二塑封体两者中的一个包裹两者中的另一个。
4、可选的，使用所述异形模具对所述第一类型电子元件进行塑封形成所述第一塑封体，所述第一塑封体露出所述基板上所述第二类型电子元件的布置区域，后续形成的所述第二塑封体包裹所述第一塑封体；或者，使用所述异形模具对所述第二类型电子元件进行塑封形成第二塑封体，所述第二塑封体露出所述基板上所述第一类型电子元件的布置区域，后续形成的所述第一塑封体包裹所述第二塑封体。
5、可选的，所述封装模组的制作方法包括以下步骤：提供基板，将所述第一类型电子元件安装在所述基板的第一表面上，所述第一类型电子元件和所述基板之间具有第一空隙；使用所述异形模具对所述第一类型电子元件进行塑封形成第一塑封体，所述第一塑封体包裹所述第一类型电子元件且填充所述第一空隙，且所述第一塑封体露出所述基板上所述第二类型电子元件的布置区域；将所述第二类型电子元件安装在所述基板上；在所述基板的第一表面上贴覆隔离膜，所述隔离膜覆盖所述第一塑封体和所述第二类型电子元件，所述隔离膜密封所述第二类型电子元件和所述基板之间的第二空隙形成第二空腔；以及在所述隔离膜上形成第二塑封体，所述第二塑封体包裹所述第二类型电子元件、所述隔离膜以及所述第一塑封体，所述第二塑封体包围在所述第二空腔的外侧。
6、可选的，所述异形模具包括至少一个第一凹形腔和至少一个第二凹形腔，所述第一凹形腔与所述第一类型电子元件位置的对应，所述第二凹形腔与所述第二类型电子元件位置对应；使用所述异形模具对所述第一类型电子元件进行塑封时，在所述第一凹形腔内填充塑封料且所述第二凹形腔内不填充塑封料；或者，使用所述异形模具对所述第二类型电子元件进行塑封时，在所述第二凹形腔内填充塑封料且所述第一凹形腔内不填充塑封料。
7、可选的，所述第一凹形腔的开口面积大于所述第一凹形腔的底面面积，和/或，所述第二凹形腔的开口面积大于所述第二凹形腔的底面面积。
8、可选的，所述第一凹形腔的拐角处为圆弧形倒角或钝角倒角，和/或，所述第二凹形腔的拐角处为圆弧形倒角或钝角倒角。
9、可选的，所述第二类型电子元件为滤波器芯片，所述第一类型电子元件为非滤波器芯片。
10、本专利技术的另一方面提供一种封装模组。所述封装模组包括基板、第一类型电子元件、第二类型电子元件、第一塑封体和第二塑封体；所述第一类型电子元件和所述第二类型电子元件安装在所述基板的第一表面上，所述第一塑封体和所述第二塑封体均位于所述第一表面上，所述第一塑封体包裹所述第一类型电子元件，所述第一塑封体的塑封料填充所述第一类型电子元件和所述基板之间的第一空隙，所述第二塑封体包裹所述第二类型电子元件，所述第二塑封体包围在所述第二类型电子元件和所述基板之间的第二空腔外侧，所述第一塑封体和所述第二塑封体两者中的一个包裹两者中的另一个。
11、可选的，所述封装模组还包括隔离膜，所述隔离膜至少覆盖所述第二类型电子元件的侧壁和远离所述基板的表面，所述隔离膜密封所述第二类型电子元件和所述基板之间的第二空隙形成所述第二空腔。
12、可选的，所述隔离膜覆盖所述第一类型电子元件和所述第二类型电子元件，所述第一空隙侧边的隔离膜具有缺口，所述第一塑封体部分位于所述隔离膜上且部分穿过所述缺口填充在所述第一空隙内。
13、可选的，所述第一塑封体覆盖所述基板上所述第一类型电子元件的布置区域且空余出所述基板上所述第二类型电子元件的布置区域，所述第二塑封体覆盖所述隔离膜和所述第一塑封体。
14、可选的，所述第二塑封体覆盖所述基板上所述第二类型电子元件的布置区域且空余出所述基板上所述第一类型电子元件的布置区域，所述第一塑封体覆盖所述第二塑封体。
15、可选的，所述隔离膜覆盖所述第二类型电子元件和所述第一塑封体，所述第二塑封体位于所述隔离膜上方且覆盖所述第一塑封体。
16、可选的，所述第一塑封体具有靠近所述基板的底面以及远离所述基板的顶面，所述顶面的面积小于所述底面的面积。
17、可选的，所述第一塑封体的顶部拐角处为圆弧形倒角或钝角倒角。
18、可选的，所述第一塑封体和所述第二塑封体的材质相同或不同。
19、可选的，所述第二类型电子元件为滤波器芯片，所述第一类型电子元件为非滤波器芯片。
20、本专利技术提供的封装模组及其制作方法中，使用异形模具对位于基板第一表面上本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种封装模组的制作方法，其特征在于，包括使用异形模具对位于基板第一表面上的第一类型电子元件和第二类型电子元件中的一类进行塑封，再对所述第一类型电子元件和所述第二类型电子元件进行整体塑封；其中，通过两次塑封使得塑封料填充所述第一类型电子元件与所述基板之间的第一空隙而所述第二类型电子元件与所述基板之间的第二空腔保留。
2.如权利要求1所述的封装模组的制作方法，其特征在于，所述封装模组的制作方法包括以下步骤：
3.如权利要求2所述的封装模组的制作方法，其特征在于，使用所述异形模具对所述第一类型电子元件进行塑封形成所述第一塑封体，所述第一塑封体露出所述基板上所述第二类型电子元件的布置区域，后续形成的所述第二塑封体包裹所述第一塑封体；或者，使用所述异形模具对所述第二类型电子元件进行塑封形成第二塑封体，所述第二塑封体露出所述基板上所述第一类型电子元件的布置区域，后续形成的所述第一塑封体包裹所述第二塑封体。
4.如权利要求1所述的封装模组的制作方法，其特征在于，所述封装模组的制作方法包括以下步骤：
5.如权利要求1所述的封装模组的制作方法，其
6.如权利要求5所述的封装模组的制作方法，其特征在于，所述第一凹形腔的开口面积大于所述第一凹形腔的底面面积，和/或，所述第二凹形腔的开口面积大于所述第二凹形腔的底面面积。
7.如权利要求5所述的封装模组的制作方法，其特征在于，所述第一凹形腔的拐角处为圆弧形倒角或钝角倒角，和/或，所述第二凹形腔的拐角处为圆弧形倒角或钝角倒角。
8.如权利要求1至7中任一项所述的封装模组的制作方法，其特征在于，所述第二类型电子元件为滤波器芯片，所述第一类型电子元件为非滤波器芯片。
9.一种封装模组，其特征在于，包括基板、第一类型电子元件、第二类型电子元件、第一塑封体和第二塑封体；所述第一类型电子元件和所述第二类型电子元件安装在所述基板的第一表面上，所述第一塑封体和所述第二塑封体均位于所述第一表面上，所述第一塑封体包裹所述第一类型电子元件，所述第一塑封体的塑封料填充所述第一类型电子元件和所述基板之间的第一空隙，所述第二塑封体包裹所述第二类型电子元件，所述第二塑封体包围在所述第二类型电子元件和所述基板之间的第二空腔外侧，所述第一塑封体和所述第二塑封体两者中的一个包裹两者中的另一个。
10.如权利要求9所述的封装模组，其特征在于，所述封装模组还包括隔离膜，所述隔离膜至少覆盖所述第二类型电子元件的侧壁和远离所述基板的表面，所述隔离膜密封所述第二类型电子元件和所述基板之间的第二空隙形成所述第二空腔。
11.如权利要求10所述的封装模组，其特征在于，所述隔离膜覆盖所述第一类型电子元件和所述第二类型电子元件，所述第一空隙侧边的隔离膜具有缺口，所述第一塑封体部分位于所述隔离膜上且部分穿过所述缺口填充在所述第一空隙内。
12.如权利要求11所述的封装模组，其特征在于，所述第一塑封体覆盖所述基板上所述第一类型电子元件的布置区域且空余出所述基板上所述第二类型电子元件的布置区域，所述第二塑封体覆盖所述隔离膜和所述第一塑封体。
13.如权利要求11所述的封装模组，其特征在于，所述第二塑封体覆盖所述基板上所述第二类型电子元件的布置区域且空余出所述基板上所述第一类型电子元件的布置区域，所述第一塑封体覆盖所述第二塑封体。
14.如权利要求10所述的封装模组，其特征在于，所述隔离膜覆盖所述第二类型电子元件和所述第一塑封体，所述第二塑封体位于所述隔离膜上方且覆盖所述第一塑封体。
15.如权利要求12或14所述的封装模组，其特征在于，所述第一塑封体具有靠近所述基板的底面以及远离所述基板的顶面，所述顶面的面积小于所述底面的面积。
16.如权利要求15所述的封装模组，其特征在于，所述第一塑封体的顶部拐角处为圆弧形倒角或钝角倒角。
17.如权利要求9所述的封装模组，其特征在于，所述第一塑封体和所述第二塑封体的材质相同或不同。
18.如权利要求9所述的封装模组，其特征在于，所述第二类型电子元件为滤波器芯片，所述第一类型电子元件为非滤波器芯片。
...【技术特征摘要】
1.一种封装模组的制作方法，其特征在于，包括使用异形模具对位于基板第一表面上的第一类型电子元件和第二类型电子元件中的一类进行塑封，再对所述第一类型电子元件和所述第二类型电子元件进行整体塑封；其中，通过两次塑封使得塑封料填充所述第一类型电子元件与所述基板之间的第一空隙而所述第二类型电子元件与所述基板之间的第二空腔保留。
2.如权利要求1所述的封装模组的制作方法，其特征在于，所述封装模组的制作方法包括以下步骤：
3.如权利要求2所述的封装模组的制作方法，其特征在于，使用所述异形模具对所述第一类型电子元件进行塑封形成所述第一塑封体，所述第一塑封体露出所述基板上所述第二类型电子元件的布置区域，后续形成的所述第二塑封体包裹所述第一塑封体；或者，使用所述异形模具对所述第二类型电子元件进行塑封形成第二塑封体，所述第二塑封体露出所述基板上所述第一类型电子元件的布置区域，后续形成的所述第一塑封体包裹所述第二塑封体。
4.如权利要求1所述的封装模组的制作方法，其特征在于，所述封装模组的制作方法包括以下步骤：
5.如权利要求1所述的封装模组的制作方法，其特征在于，所述异形模具包括至少一个第一凹形腔和至少一个第二凹形腔，所述第一凹形腔与所述第一类型电子元件位置的对应，所述第二凹形腔与所述第二类型电子元件位置对应；
6.如权利要求5所述的封装模组的制作方法，其特征在于，所述第一凹形腔的开口面积大于所述第一凹形腔的底面面积，和/或，所述第二凹形腔的开口面积大于所述第二凹形腔的底面面积。
7.如权利要求5所述的封装模组的制作方法，其特征在于，所述第一凹形腔的拐角处为圆弧形倒角或钝角倒角，和/或，所述第二凹形腔的拐角处为圆弧形倒角或钝角倒角。
8.如权利要求1至7中任一项所述的封装模组的制作方法，其特征在于，所述第二类型电子元件为滤波器芯片，所述第一类型电子元件为非滤波器芯片。
9.一种封装模组，其特征在于，包括基板、第一类型电子元件、第二类型电子元件、第一塑封体和第二塑封体；所述第一类型电子元件和所述第二类型电子元件安装在所述基板的第一表面上，所述第一塑封体和所述第二塑...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐衔，蒋品方，
申请(专利权)人：唯捷创芯天津电子技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。