【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种改性聚苯醚树脂发泡片材。
技术介绍
1、正在寻求一种能够作为电气零件、电子零件的构件的壳体使用、还能够作为电气绝缘材料、密封材料、保护材料、或高频用电磁波控制构件用基板应用的树脂材料。
2、由于聚苯醚(以下，有时简称为ppe)系树脂的阻燃性、热稳定性、耐热水性良好，且电气特性也优异，因此广泛地用于电子装置领域等。但是，由于聚苯醚系树脂的熔融流动性极低，因此，成型加工时其与其他树脂合金化而被使用。其中，由于聚苯乙烯与聚苯醚完全相溶，因此其无需相容剂地合金化而作为「改性聚苯醚树脂」市售。由于使该聚苯乙烯合金化后的材料容易进行成型加工，耐热性或机械强度的均衡性优异，且也容易进行阻燃化处理，因此被广泛使用。在此，关于聚苯乙烯，以下在说明书中，为方便起见，有时记载为ps。
3、尤其是在电气、电子领域，对与聚苯乙烯系树脂的合金的耐热性、阻燃性、量纲等进行评定，用于回扫变压器盒、线圈架、继电器插座、适配器盒、开关等。然而，在使该改性聚苯醚树脂发泡的情况时，尽管与常见的发泡体相比阻燃性更加优异，但由于后述的原因，在ul标准的阻燃试验中仍未达到满足v-1以上的标准。
4、改性聚苯醚树脂先前作为发挥该较高的特性的发泡体使用，例如已知如专利文献1所述的利用珠粒发泡法所形成的发泡体。专利文献1的树脂发泡体虽然在电子机器或汽车构件用途的阻燃性与抗静电特性优异，但并没有关于气泡直径或气泡密度等气泡结构或者介电特性、表面性状的具体公开。此外，尽管已知公开了获得包含磷酸酯系化合物且耐热性、阻燃性较高的改性聚
5、进一步地，专利文献4中公开了一种基板用发泡体，其为将结晶熔融温度、玻璃化转变温度、液晶转变温度中的至少一个为260℃以上的树脂、与玻璃化转变温度为230℃以下的改性聚苯醚等非晶性树脂以规定比率进行混合并通过分批发泡使其发泡，且气泡直径为0.3～1.5μm的基板用发泡体。然而，该发泡体的相对介电常数为2.6～2.9，相对介电常数大于本专利技术。这是由于专利文献4的专利技术中树脂的发泡倍率较小，因此无法实现以高密度导入微细气泡而使相对介电常数变得更小。即，为降低相对介电常数，需要在维持微细气泡的情况下提高气泡密度。
6、此外，专利文献5中公开了一种层叠发泡体，其背面的辅助层为发泡体。该专利技术中虽记载了在频率79ghz频带、29ghz频带中的相对介电常数，但相对介电常数为2.28～2.73，介电损耗因子tanδ为0.002～0.0077的范围。气泡直径为44～103μm，发泡倍率为9.2倍～30.8倍。在专利文献5的情况时，气泡直径超过30μm，发泡倍率也较高，相对介电常数也超过2.0，介电特性难谓优异。
7、专利文献6中虽记载了使用各种气泡成核剂，利用分批法来制造气泡直径20μm以下10μm以上的发泡体，但该文献涉及的专利技术需要气泡成核剂，并非改性ppe发泡体相关物，且目的并不在于提高介电特性。
8、专利文献7中公开了一种使用分批发泡且添加了交联剂的pps(polyphenylenesulfide，聚苯硫醚)树脂发泡体，其问题在于提供一种不仅维持pps树脂的基本特性，并且二次成形性优异的聚苯硫醚发泡体及其制造方法。关于该pps树脂发泡体，记载了可使其平均气泡直径为20μm以下。如从专利文献6、专利文献7所知的，在使用分批发泡而获得微细气泡结构的情况时，为了控制气泡结构，对应地需要使用气泡成核剂或交联剂。
9、另一方面，由于改性聚苯醚树脂如上所述高阻燃性与低介电特性较均衡，因此被期待用于特别是高频相关的构件中，且被期待将该发泡体例如应用于未来预计将扩大的兆赫波构件中。但，若欲对兆赫波也发挥相同的低介电特性，则考虑到在兆赫频带下的电波透过时的反射、散射等的损耗，发泡体需要至少30μm以下、尽可能10μm以下的细小气泡。
10、[现有技术文献]
11、[专利文献]
12、[专利文献1]日本专利第5642521号公报
13、[专利文献2]日本专利特开2017-155196号公报
14、[专利文献3]日本专利第6106420号公报
15、[专利文献4]日本专利特开2008-303247号公报
16、[专利文献5]日本专利特开2021-136540号公报
17、[专利文献6]日本专利3138488号
18、[专利文献7]日本专利5809895号
技术实现思路
1、[专利技术要解决的问题]
2、尽管所述文献1及文献2中均未记载气泡直径，一般而言，该等文献中所示的方法难以抑制气泡生长，因此无法在使气泡直径变细的同时使表面性状变得优异。尽管文献1中使用珠粒发泡成形体，文献2中也为假定了相同手段的内容，但通过珠粒发泡难以制成片状，即便制成片状，也因存在粒子彼此的界面，故不利于例如考虑与铜箔接合等情况。
3、在对改性聚苯醚树脂发泡的情况时，与空气的接触面积增大而燃烧速度加快，阻燃性下降，因此，通常难以满足高频相关的领域所要求的垂直阻燃性能。因此，使用改性聚苯醚树脂的微细发泡片材尽管与常见的发泡树脂片材相比，阻燃性优异，但在ul标准的阻燃试验中仍未满足v-1以上的标准。
4、由于发泡体与未发泡体相比，空气与树脂的接触增多，因此阻燃性显著下降。发泡体与未发泡的树脂相比所少掉的树脂量的部分容易因燃烧热而软化，结果导致燃烧时容易发生树脂压陷。另一方面，若为了提高阻燃性，增加发泡体中的阻燃剂的添加量，则通常阻燃剂会引起发泡阻碍，因此无法获得目标的气泡直径或密度的发泡体，与此同时，发泡体的表面性状视情况而下降。
5、因此，在改性聚苯醚树脂发泡片材中，获得不仅满足加工为成形体的成形加工性，还满足容易进行复杂且微细的发泡，且满足提高轻量化与阻燃性，表面性状优异的发泡片材的发泡体非常困难。因此，本专利技术的目的在于，关于改性聚苯醚树脂发泡片材，获得一种成形加工性较好，在高频中的相对介电常数、介电损耗因子非常低，且具有自熄性或阻燃性，表面性状优异的发泡片材。
6、[解决问题的方案]
7、本专利技术的改性聚苯醚树脂发泡片材为使包含阻燃剂的改性聚苯醚树脂发泡而成的片材，且其相对介电常数为1.10～2.00，介电损耗因子(tanδ)为0.5×10-3～2.5×10-3的范围。
8、本专利技术的改性聚苯醚树脂发泡片材可为其表面的算术平均表面粗糙度ra为0.50μm以下的改性聚苯醚树脂发泡片材。
9、在此，即便仅包含规定量的磷系阻燃剂作为阻燃剂，亦确认存在阻燃性的提高效果，因此所述改性聚苯醚树脂发泡片材亦可制本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种改性聚苯醚树脂发泡片材，其特征在于，其为使包含阻燃剂的改性聚苯醚树脂发泡而成的改性聚苯醚树脂发泡片材，且相对介电常数为1.10～2.00，介电损耗因子(tanδ)为0.5×10-3～2.5×10-3的范围。
2.根据权利要求1所述的改性聚苯醚树脂发泡片材，其中，所述改性聚苯醚树脂发泡片材的表面的算术平均表面粗糙度Ra为0.50μm以下。
3.根据权利要求1所述的改性聚苯醚树脂发泡片材，其中，所述改性聚苯醚树脂发泡片材仅包含磷系阻燃剂作为所述阻燃剂。
4.根据权利要求1所述的改性聚伸苯基树脂发泡片材，其中，所述改性聚苯醚树脂发泡片材包含重均分子量为1,000以上1,000,000以下的卤素系阻燃剂与磷系阻燃剂的这两者作为所述阻燃剂。
5.根据权利要求3或4所述的改性聚苯醚树脂发泡片材，其中，所述改性聚苯醚树脂发泡片材的相对介电常数为1.20～1.57，介电损耗因子(tanδ)为1.0×10-3～2.1×10-3的范围。
6.一种改性聚苯醚树脂发泡片材，其中，其为使包含重均分子量为1,000以上1,000,000以下
7.根据权利要求6所述的改性聚苯醚树脂发泡片材，其中，所述改性聚苯醚树脂发泡片材中，所述改性聚苯醚树脂发泡片材的气泡的平均气泡直径为1～22μm，气泡数密度为2.0×104～8×108个/mm3。
8.根据权利要求1或6所述的改性聚苯醚树脂发泡片材，其中，所述改性聚苯醚树脂发泡片材的平均板厚为0.05mm～2.0mm。
9.根据权利要求4或6所述的改性聚苯醚树脂发泡片材，其中，使用所述改性聚苯醚树脂发泡片材，依据美国UL标准的UL-94垂直法(20mm垂直燃烧试验)进行试验，并对阻燃性进行评价的结果，该试验结果满足V-0或V-1标准。
10.根据权利要求1或6所述的改性聚苯醚树脂发泡片材，其中，所述改性聚苯醚树脂发泡片材用于电气零件用壳体、电子零件用壳体、电气绝缘材料、密封材料、保护材料、高频用基板、或电磁波控制构件用基板。
11.一种电气零件用壳体、电子零件用壳体、电气绝缘材料、密封材料、保护材料、高频用基板、或电磁波控制构件用基板，其通过使用如权利要求1或6所述的改性聚苯醚树脂发泡片材而获得。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种改性聚苯醚树脂发泡片材，其特征在于，其为使包含阻燃剂的改性聚苯醚树脂发泡而成的改性聚苯醚树脂发泡片材，且相对介电常数为1.10～2.00，介电损耗因子(tanδ)为0.5×10-3～2.5×10-3的范围。
2.根据权利要求1所述的改性聚苯醚树脂发泡片材，其中，所述改性聚苯醚树脂发泡片材的表面的算术平均表面粗糙度ra为0.50μm以下。
3.根据权利要求1所述的改性聚苯醚树脂发泡片材，其中，所述改性聚苯醚树脂发泡片材仅包含磷系阻燃剂作为所述阻燃剂。
4.根据权利要求1所述的改性聚伸苯基树脂发泡片材，其中，所述改性聚苯醚树脂发泡片材包含重均分子量为1,000以上1,000,000以下的卤素系阻燃剂与磷系阻燃剂的这两者作为所述阻燃剂。
5.根据权利要求3或4所述的改性聚苯醚树脂发泡片材，其中，所述改性聚苯醚树脂发泡片材的相对介电常数为1.20～1.57，介电损耗因子(tanδ)为1.0×10-3～2.1×10-3的范围。
6.一种改性聚苯醚树脂发泡片材，其中，其为使包含重均分子量为1,000以上1,000,000以下的卤素系阻燃剂与磷系阻燃剂的这两者作为阻燃剂的改性聚苯醚树脂发泡而成的改性聚苯醚树脂发泡片材，...
【专利技术属性】
技术研发人员：大来裕，山本俊司，海野太郎，藤井惠人，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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