【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电路板制作，尤其涉及一种电路板制作方法以及电路板。
技术介绍
1、随着电子行业的高速发展，特殊设计的电路板越来越多，电路板的结构也变得越来越复杂，为了降低信号传输过程中因损耗导致的失真，需要将电路板上一些不需要的导电层和基板去除。
2、相关技术中，电路板的制作流程为：前工序→机械钻孔→机械孔电镀(孔金属化)→外层线路→外层蚀刻→aoi(automated optical inspection，自动光学检测)→防焊→沉金→控深锣→成型，当控深锣的位置存在金属化孔时，在控深锣后，控深锣的切削机构会破坏金属化孔的侧壁上的导电层，使得金属化孔的侧壁上的导电层会出现披锋、拉伤和剥离的情况，导致电路板存在短路、断路等电气异常隐患。
技术实现思路
1、本申请实施例的目的在于提供一种电路板制作方法以及电路板，旨在解决去除电路板上一些不需要的导电层和基板后金属化孔的侧壁上的导电层会出现披锋、拉伤和剥离的问题。
2、为实现上述目的，本申请第一方面实施例采用的技术方案是：一种电路板制作方法，至少包括以下步骤：
3、在基板上开设第一盲孔，所述第一盲孔的孔口朝向第一方向；
4、在所述第一盲孔的内壁上设置导电层；
5、去除所述第一盲孔的孔底上的导电层，并去除所述第一盲孔的孔底对应的所述基板。
6、本申请提供的电路板制作方法的有益效果在于：由于先在基板上开设第一盲孔，然后在第一盲孔的内壁上设置导电层，所以通过上述步骤生成的第一盲孔
7、在一些实施例中，所述去除所述第一盲孔的孔底上的导电层，并去除所述第一盲孔的孔底对应的所述基板，包括以下步骤：
8、在所述基板上开设孔口朝向与所述第一方向相反的第二盲孔，且在与所述第一方向相互垂直的投影面上，所述第一盲孔的孔底的正投影位于所述第二盲孔的孔底的正投影内；
9、去除所述第一盲孔的孔底上的导电层，并去除所述第一盲孔与所述第二盲孔之间的所述基板。
10、在一些实施例中，所述去除所述第一盲孔的孔底上的导电层，并去除所述第一盲孔与所述第二盲孔之间的所述基板，包括以下步骤：
11、采用传播方向与所述第一方向相反的激光蚀刻所述第一盲孔的孔底上的导电层和所述基板，形成贯穿所述第一盲孔的孔底上的导电层以及贯穿所述第一盲孔与所述第二盲孔之间的所述基板的通孔。
12、在一些实施例中，所述通孔的侧壁具有相对设置的第一端和第二端，所述第一端位于所述第二端朝向所述第一方向的一侧，所述第一端与所述通孔的中心轴线之间的距离比所述第二端与所述通孔的中心轴线之间的距离远。
13、在一些实施例中，所述第一端与所述通孔的中心轴线之间的距离和所述第二端与所述通孔的中心轴线之间的距离的差值为0.04mm-0.06mm。
14、在一些实施例中，所述采用传播方向与所述第一方向相反的激光蚀刻所述第一盲孔的孔底上的导电层和所述基板，包括以下步骤：
15、采用传播方向与所述第一方向相反的激光蚀刻所述第一盲孔的孔底上的导电层和所述基板，形成多个在所述第一方向上依次同轴连通的子孔，且在第一方向上，多个所述子孔的孔壁与所述通孔的中心轴线的距离依次增加。
16、在一些实施例中，所述激光与所述第一盲孔的侧壁上的导电层之间的最小距离为第一距离。
17、在一些实施例中，所述第一距离为0.025mm-0.05mm。
18、在一些实施例中，所述基板上具有多个电路子板和位于相邻的所述电路子板之间的连接子板，在所述采用传播方向与所述第一方向相反的激光蚀刻所述第一盲孔的孔底上的导电层和所述基板之后，所述电路板制作方法还包括以下步骤：
19、去除相邻的所述电路子板之间的部分所述连接子板。
20、为实现上述目的，本申请第二方面实施例采用的技术方案是：一种电路板，由上述第一方面实施例的电路板制作方法制作而成。
21、本申请提供的电路板的有益效果在于：电路板上的金属化孔的侧壁上的导电层不会出现披锋、拉伤和剥离的问题。
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1.一种电路板制作方法，其特征在于，至少包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述去除所述第一盲孔的孔底上的导电层，并去除所述第一盲孔的孔底对应的所述基板，包括以下步骤：
3.根据权利要求2所述的电路板制作方法，其特征在于，所述去除所述第一盲孔的孔底上的导电层，并去除所述第一盲孔与所述第二盲孔之间的所述基板，包括以下步骤：
4.根据权利要求3所述的电路板制作方法，其特征在于，所述通孔的侧壁具有相对设置的第一端和第二端，所述第一端位于所述第二端朝向所述第一方向的一侧，所述第一端与所述通孔的中心轴线之间的距离比所述第二端与所述通孔的中心轴线之间的距离远。
5.根据权利要求4所述的电路板制作方法，其特征在于，所述第一端与所述通孔的中心轴线之间的距离和所述第二端与所述通孔的中心轴线之间的距离的差值为0.04mm-0.06mm。
6.根据权利要求3所述的电路板制作方法，其特征在于，所述采用传播方向与所述第一方向相反的激光蚀刻所述第一盲孔的孔底上的导电层和所述基板，包括以下步骤：
7.根据权
8.根据权利要求7所述的电路板制作方法，其特征在于，所述第一距离为0.025mm-0.05mm。
9.根据权利要求3至7中任意一项所述的电路板制作方法，其特征在于，所述基板上具有多个电路子板和位于相邻的所述电路子板之间的连接子板，在所述采用传播方向与所述第一方向相反的激光蚀刻所述第一盲孔的孔底上的导电层和所述基板之后，所述电路板制作方法还包括以下步骤：
10.一种电路板，其特征在于，由权利要求1至9中任意一项所述的电路板制作方法制作而成。
...【技术特征摘要】
1.一种电路板制作方法，其特征在于，至少包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述去除所述第一盲孔的孔底上的导电层，并去除所述第一盲孔的孔底对应的所述基板，包括以下步骤：
3.根据权利要求2所述的电路板制作方法，其特征在于，所述去除所述第一盲孔的孔底上的导电层，并去除所述第一盲孔与所述第二盲孔之间的所述基板，包括以下步骤：
4.根据权利要求3所述的电路板制作方法，其特征在于，所述通孔的侧壁具有相对设置的第一端和第二端，所述第一端位于所述第二端朝向所述第一方向的一侧，所述第一端与所述通孔的中心轴线之间的距离比所述第二端与所述通孔的中心轴线之间的距离远。
5.根据权利要求4所述的电路板制作方法，其特征在于，所述第一端与所述通孔的中心轴线之间的距离和所述第二端与所述通孔的中心轴线之间的距离的差值为0.04mm...
【专利技术属性】
技术研发人员：白亚旭，陈前，王俊，
申请(专利权)人：深圳市景旺电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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