【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种焊缝底片检测，是一种适用于重复x射线焊缝底片的检测方法、装置、电子设备及存储介质。
技术介绍
1、使用x射线探伤仪器对焊缝内部缺陷进行成像时，对同一物体进行多次拍摄的场景下，角度、位置或参数相同或者x射线探伤仪器出现故障时，可能会导致重复x射线焊缝底片的产生。此外，还可能因为复制x射线焊缝底片、将一个x射线焊缝底片的焊缝区域或母材区覆盖到另一个x射线焊缝底片的焊缝区域或母材区等人工作弊方式导致重复x射线焊缝底片的产生。
2、因此焊缝缺陷检测之前，一般需要对x射线焊缝底片质量进行评价，该评价环节主要对x射线焊缝底片的成像质量、重复性等进行检测，从而确保x射线焊缝底片数据的质量，杜绝作弊的发生。
3、目前常用的x射线焊缝底片重复性的检测大多是通过人工完成，少部分是使用机器完成。通过人工完成是靠工作人员根据图像拍摄的参数以及图像的标识进行x射线焊缝底片重复检测，该方式准确率较高，但效率十分低下。使用机器完成是利用计算机算法或神经网络模型对x射线焊缝底片重复检测，但利用神经网络模型对x射线焊缝底片重复检测存在占用大量计算资源及存储资源、易限于局部收敛，且神经网络模型的检测准确度受样本质量及数量影响大，易造成检测不准确的问题。
4、现有公开专利文献一，公开号为cn118015305a，公开了一种用于识别焊接射线底片相同片的方法，该方法包括：建立历史底片图像库；利用历史底片图像对第一预设模型进行训练，得到用于识别缺陷分类特征的第一模型，并收集在第一模型训练过程中用来表征神经网络变化状态的
5、现有公开专利文献二，公开号为cn110084807b，公开了一种焊缝探伤底片图像造假的检测方法，首先将胶质焊缝探伤底片图像扫描成数字化焊缝探伤底片图像，并将数字化焊缝探伤底片图像按照底片号排序，并按照底片号顺序提交图片，然后提取焊缝探伤底片图像中以hash值表示的特征摘要，并与保存在数据库中的特征摘要进行比对，检测出重复提交的焊缝探伤底片图像；进一步地，对新提交的焊缝探伤底片图像与数据库中最后保存的焊缝探伤底片图像基于sift算法及ssim相似度进行搭接区匹配检测，可检测出非重复提交但是搭接区不匹配的焊缝探伤底片图像。
技术实现思路
1、本专利技术提供了一种适用于重复x射线焊缝底片的检测方法、装置、电子设备及存储介质，克服了上述现有技术之不足，其能有效解决现有存在的人工x射线焊缝底片重复检测方法重复检测效率低，神经网络模型x射线焊缝底片重复检测方法对需占用大量计算资源及存储资源的问题。
2、本专利技术的技术方案之一是通过以下措施来实现的：一种适用于重复x射线焊缝底片的检测方法，包括：
3、分别确定第一x射线焊缝底片和第二x射线焊缝底片中的焊缝区域、母材区域和底片全区域；
4、选择至少两个区域类型，在第一x射线焊缝底片和第x二射线焊缝底片中分别确定相应区域的哈希值和汉明距离；
5、根据哈希值和汉明距离，确定第一x射线焊缝底片和第二x射线焊缝底片在每个所选区域的相似度；
6、
7、其中，为区域x的相似度；为区域x的汉明距离；为原始x射线焊缝底片中区域x的哈希值长度，原始x射线焊缝底片为第一x射线焊缝底片或第二x射线焊缝底片；
8、判断是否所有相似度均小于等于设定阈值，响应于否，则存在重复底片。
9、下面是对上述专利技术技术方案的进一步优化或/和改进：
10、上述分别确定第一x射线焊缝底片和第二x射线焊缝底片中的焊缝区域、母材区域和底片全区域，包括：
11、在第一x射线焊缝底片上基于设定宽度沿水平方向提取多个列像素点集合，将每个列像素点集合中峰值宽度最大的列像素点作为焊缝区域中心点；
12、获得每个列像素点集合的真实曲线和拟合曲线，将真实曲线和拟合曲线中灰度值差值最大的列像素点作为焊缝区域边界点，其中拟合曲线是利用最小二乘法拟合得到；
13、利用中位数绝对离差方法去除所有焊缝区域边界点中的异常边界点，提取有效焊缝区域边界点；
14、基于有效焊缝区域边界点确定焊缝区域的上边界和下边界，根据焊缝区域的上边界和下边界分割焊缝区域；
15、在第一x射线焊缝底片中去除焊缝区域的其余区域为母材区域；
16、重复上述过程确定第二x射线焊缝底片中的焊缝区域、母材区域和底片全区域。
17、上述基于有效焊缝区域边界点确定焊缝区域的上边界和下边界，根据焊缝区域的上边界和下边界分割焊缝区域，包括：
18、基于有效焊缝区域边界点确定上边界点集合和下边界点集合；
19、将上边界点集合中最小纵坐标对应的值作为分割区域的上边界，将下边界点集合中最大纵坐标对应的值作为分割区域的下边界，得到焊缝区域的垂直范围；
20、基于垂直范围分割焊缝区域。
21、上述选择至少两个区域类型，在第一x射线焊缝底片和第x二射线焊缝底片中分别确定相应区域的哈希值和汉明距离，包括：
22、在焊缝区域、母材区域和底片全区域中选择至少两个区域类型；
23、针对每个区域类型，利用phash方法分别计算第一x射线焊缝底片和第x二射线焊缝底片中相应区域的哈希值；
24、针对每个区域类型，确定第一x射线焊缝底片中相应区域的哈希值和第x二射线焊缝底片中相应区域的哈希值之间的汉明距离。
25、上述判断是否所有相似度均小于等于设定阈值，响应于否，则确定求取区域的相似度时所选择的原始x射线焊缝底片，确定后另一x射线焊缝底片则为原始x射线焊缝底片的重复底片。
26、本专利技术的技术方案之二是通过以下措施来实现的：一种适用于重复x射线焊缝底片的检测装置，包括：
27、区域分割单元，分别确定第一x射线焊缝底片和第二x射线焊缝底片中的焊缝区域、母材区域和底片全区域；
28、第一检测单元，选择至少两个区域类型，在第一x射线焊缝底片和第x二射线焊缝底片中分别确定相应区域的哈希值和汉明距离；
29、第二检测单元，根据哈希值和汉明距离，确定第一x射线焊缝底片和第二x射线焊缝底片在每个所选区域的相似度；
30、
31、其中，为区域x的相似度；为区域x的汉明距离；为原始x射线焊缝底片中区域x的哈希值长度，原始x射线焊缝底片为第一x射线焊缝底片或第二x射线焊缝底片；
32、判断单元，判断是否所有相似度均小于设定阈值，响应于否，则存在重复底片。
33、下面是对上述专利技术技术方案的进一步优化或/和本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种适用于重复X射线焊缝底片的检测方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的适用于重复X射线焊缝底片的检测方法，其特征在于，所述分别确定第一X射线焊缝底片和第二X射线焊缝底片中的焊缝区域、母材区域和底片全区域，包括：
3.根据权利要求2所述的适用于重复X射线焊缝底片的检测方法，其特征在于，所述基于有效焊缝区域边界点确定焊缝区域的上边界和下边界，根据焊缝区域的上边界和下边界分割焊缝区域，包括：
4.根据权利要求1或2或3所述的适用于重复X射线焊缝底片的检测方法，其特征在于，所述选择至少两个区域类型，在第一X射线焊缝底片和第X二射线焊缝底片中分别确定相应区域的哈希值和汉明距离，包括：
5.根据权利要求1或2或3所述的适用于重复X射线焊缝底片的检测方法，其特征在于，所述判断是否所有相似度均小于等于设定阈值，响应于否，则确定求取区域的相似度时所选择的原始X射线焊缝底片，确定后另一X射线焊缝底片则为原始X射线焊缝底片的重复底片。
6.一种应用如权利要求1至5中任意一项所述方法的适用于重复X射线焊缝底片的检测装置，其特征
7.根据权利要求6所述的适用于重复X射线焊缝底片的检测装置，其特征在于，所述区域分割单元，包括：
8.根据权利要求6或7所述的适用于重复X射线焊缝底片的检测装置，其特征在于，所述第一检测单元，包括：
9.一种电子设备，其特征在于，包括处理器和存储器，所述存储器中存储有计算机程序，计算机程序由处理器加载并执行以实现如权利要求1至5任一项所述的方法中的步骤。
10.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质上存储有能被计算机读取的计算机程序，所述计算机程序被设置为运行时执行如权利要求1至5任一项所述的方法中的步骤。
...【技术特征摘要】
1.一种适用于重复x射线焊缝底片的检测方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的适用于重复x射线焊缝底片的检测方法，其特征在于，所述分别确定第一x射线焊缝底片和第二x射线焊缝底片中的焊缝区域、母材区域和底片全区域，包括：
3.根据权利要求2所述的适用于重复x射线焊缝底片的检测方法，其特征在于，所述基于有效焊缝区域边界点确定焊缝区域的上边界和下边界，根据焊缝区域的上边界和下边界分割焊缝区域，包括：
4.根据权利要求1或2或3所述的适用于重复x射线焊缝底片的检测方法，其特征在于，所述选择至少两个区域类型，在第一x射线焊缝底片和第x二射线焊缝底片中分别确定相应区域的哈希值和汉明距离，包括：
5.根据权利要求1或2或3所述的适用于重复x射线焊缝底片的检测方法，其特征在于，所述判断是否所有相似度均小于等于设定阈值，响应于否，则确...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱江，张顺友，黄强，王冰，隋丰安，赖强，刘帅帅，朱红军，刘家林，赵明洋，李俊，胡飙，刘庆喜，武晓伟，
申请(专利权)人：新疆天维无损检测有限公司，
类型：发明
国别省市：
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