【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及焊接领域，特别是一种电子元器件的焊接工艺。
技术介绍
1、随着电子产品复杂程度的提高，使用的元器件越来越多，有些电子产品（尤其是有些大型电子设备）要使用几百上千个元器件，焊点数量则成千上万。焊接是电子产品组装过程中的重要工艺。焊接质量的好坏，直接影响电子电路及电子装置的工作性能。优良的焊接质量，可为电路提供良好的稳定性、可靠性，不良的焊接方法会导致元器件损坏，给测试带来很大困难，有时还会留下隐患，影响的电子设备可靠性。而一个不良焊点都会影响整个产品的可靠性。焊接质量是电子产品质量的关键。因此，掌握熟练焊接操作技能对于生产一线的技术人员是十分重要的。
2、传统焊接会产生黑烟，通常方法是在焊接区域三方设置负压区域，利用负压将黑烟吸走但是容易将周伟的灰尘杂质吸过来，影响焊接质量。
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的技术问题是提供一种电子元器件的焊接工艺。
2、这种电子元器件的焊接工艺，其特征在于，在焊接区域设置一个透明半球体，透明半球体内安装有焊接笔，在透明半球体后方设置一个负压管，透明半球体两侧开有孔，孔上连接有可折叠的柔性管，透明半球体上还设置有门。
3、优选的，透明半球体为硬塑料透明半球体。
4、优选的，柔性管在透明半球体上对称布置。
5、在使用时，操作者只需要打开门，将需要焊接的电子元器件放置在半球体中，然后双手通过可折叠的柔性管伸入半球体，操作焊接笔焊接，同时负压管通过吸风机将黑烟吸收。
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【技术保护点】
1.一种电子元器件的焊接工艺，其特征在于，在焊接区域设置一个透明半球体，透明半球体内安装有焊接笔，在透明半球体后方设置一个负压管，透明半球体两侧开有孔，孔上连接有可折叠的柔性管，透明半球体上还设置有门。
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件的焊接工艺，其特征在于，透明半球体为硬塑料透明半球体。
3.根据权利要求2所述的一种电子元器件的焊接工艺，其特征在于，柔性管在透明半球体上对称布置。
【技术特征摘要】
1.一种电子元器件的焊接工艺，其特征在于，在焊接区域设置一个透明半球体，透明半球体内安装有焊接笔，在透明半球体后方设置一个负压管，透明半球体两侧开有孔，孔上连接有可折叠的柔性管，透明半球体上还设置有门。
【专利技术属性】
技术研发人员：陈帮喜，吴宝成，
申请(专利权)人：常德市坤腾电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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