【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体厂房的洁净室装配式设计与建造，具体为一种钢结构半导体厂房装配式肋梁结构。
技术介绍
1、近年来，随着高科技半导体领域的蓬勃发展，相应的半导体厂房建筑也越来越多。半导体厂房需要大面积的洁净室，其通常为大跨空间，主要给半导体产品生产过程中提供宽敞的生产空间以及高洁净度的环境。另外洁净室内有外光刻机等高精密设备，这些高精密设备对微振动敏感，洁净室楼板同时须满足相应的防微振要求。
2、传统的半导体厂房主要以混凝土结构为主，通常一栋工厂设置一层洁净室，洁净室楼板采用华夫板，芝士板等现浇混凝土梁板结构形式来满足开孔通风洁净需求以及提供防微振性能。然而随着城市用地逐渐紧张，特别是特大城市，工业用地面积越来越少，双层甚至三层的叠层洁净室的半导体高层厂房因实际需求近年来也逐渐显现，叠层洁净室，且为大跨空间，传统的混凝土结构无法实现大跨结构，通常会采用钢结构的形式，钢结构半导体厂房的楼面结构仍然采用传统的芝士板在钢梁上现浇的形式来实现通风洁净及防微振需求，由于芝士板较厚通常会在300mm∼600mm，施工时先在高空进行支模，钢梁上焊接连接栓钉，然后现场绑扎钢筋，并在钢筋网格中安装华夫筒，浇筑混凝土，混凝土养护，最后拆模后对混凝土表面进行环氧涂层施工，然而采用该种方式，施工复杂、难度大、工期长，同时采用华夫筒开孔的方式，其开孔率小于30%，开孔率低。
技术实现思路
1、针对现有的洁净室采用芝士板在钢梁上浇铸方式，且采用华夫筒开孔，导致施工复杂、难度大、工期长，且开孔率低的问题
2、其技术方案是这样的：一种钢结构半导体厂房装配式肋梁结构，其特征在于：其包括主梁、次梁和肋梁，所述主梁包括水平主梁和竖直主梁，所述水平主梁和所述竖直主梁交叉呈网状分布，所述次梁沿水平方向均匀分布在网状分布的所述主梁内部与其连接，所述肋梁为由钢筋混凝土制作的预制梁、且其沿竖直方向分布在所述主梁和次梁的上端。其进一步特征在于：所述水平主梁与所述竖直主梁的交叉节点位置处的下端设有方形钢管柱；
3、所述肋梁的截面呈矩形，其截面的宽度为250mm、长度为300mm~600mm,所述肋梁的长度小于10m，所述肋梁内部设有锚固钢筋，所述肋梁的底部设有嵌装的槽钢；
4、水平排布的所述肋梁之间的净距大于300mm；
5、所述主梁、次梁分别为h型钢梁，所述次梁与所述主梁的交叉节点处设有节点板，所述主梁的内部设有与所述次梁下端对应的水平加劲肋，所述水平加劲肋与所述主梁的下端端面之间设有竖直加劲肋；所述主梁与所述次梁的上端对接位置处通过对接焊缝刚性连接，所述主梁的水平加劲肋与所述次梁的下端对接位置处通过对接焊缝刚性连接；
6、所述肋梁通过槽钢与其接触的所述主梁或次梁的顶面通过角焊缝焊接连接；
7、所述肋梁的上端设有高架地板，所述高架地板的底部通过膨胀螺栓伸入所述肋梁的锚固钢筋的内部连接。
8、采用了上述结构后，通过水平主梁与竖直主梁交叉垂直连接，构成网状结构，其内部再通过布置水平方向的次梁增加连接强度，主梁和次梁的表面上布置有竖向布置的肋梁（混凝土预制梁），采用该种方式，则装配简单，施工便捷，耗时短，肋梁与主、次梁垂直交叉布置，刚度叠加，提供充足的防微振性能；同时该肋梁与主梁或次梁围合呈的矩形开孔面积大于传统的芝士板上采用华夫筒开孔的开孔面积，则开孔率更高。
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1.一种钢结构半导体厂房装配式肋梁结构，其特征在于：其包括主梁、次梁和肋梁，所述主梁包括水平主梁和竖直主梁，所述水平主梁和所述竖直主梁交叉呈网状分布，所述次梁沿水平方向均匀分布在网状分布的所述主梁内部与其连接，所述肋梁为由钢筋混凝土制作的预制梁、且其沿竖直方向分布在所述主梁和次梁的上端。
2.根据权利要求1所述的一种钢结构半导体厂房装配式肋梁结构，其特征在于：所述水平主梁与所述竖直主梁的交叉节点位置处的下端设有方形钢管柱。
3.根据权利要求1所述的一种钢结构半导体厂房装配式肋梁结构，其特征在于：所述肋梁的截面呈矩形，其截面的宽度为250mm、高度为300mm~600mm,所述肋梁的长度小于10m，所述肋梁内部设有锚固钢筋，所述肋梁的底部设有嵌装的槽钢。
4.根据权利要求1所述的一种钢结构半导体厂房装配式肋梁结构，其特征在于：水平排布的所述肋梁之间的净距大于300mm。
5.根据权利要求1所述的一种钢结构半导体厂房装配式肋梁结构，其特征在于：所述主梁、次梁分别为H型钢梁，所述次梁与所述主梁的交叉节点处设有节点板，所述主梁的内部设有与所
6.根据权利要求3所述的一种钢结构半导体厂房装配式肋梁结构，其特征在于：所述肋梁通过槽钢与其接触的所述主梁或次梁的顶面通过角焊缝焊接连接。
7.根据权利要求1所述的一种钢结构半导体厂房装配式肋梁结构，其特征在于：所述肋梁的上端设有高架地板，所述高架地板的底部通过膨胀螺栓伸入所述肋梁的锚固钢筋的内部连接。
...【技术特征摘要】
1.一种钢结构半导体厂房装配式肋梁结构，其特征在于：其包括主梁、次梁和肋梁，所述主梁包括水平主梁和竖直主梁，所述水平主梁和所述竖直主梁交叉呈网状分布，所述次梁沿水平方向均匀分布在网状分布的所述主梁内部与其连接，所述肋梁为由钢筋混凝土制作的预制梁、且其沿竖直方向分布在所述主梁和次梁的上端。
2.根据权利要求1所述的一种钢结构半导体厂房装配式肋梁结构，其特征在于：所述水平主梁与所述竖直主梁的交叉节点位置处的下端设有方形钢管柱。
3.根据权利要求1所述的一种钢结构半导体厂房装配式肋梁结构，其特征在于：所述肋梁的截面呈矩形，其截面的宽度为250mm、高度为300mm~600mm,所述肋梁的长度小于10m，所述肋梁内部设有锚固钢筋，所述肋梁的底部设有嵌装的槽钢。
4.根据权利要求1所述的一种钢结构半导体厂房装配式肋梁结构，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：王华国，王奇勋，陆晶，
申请(专利权)人：中国电子系统工程第二建设有限公司，
类型：新型
国别省市：
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