芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种芯片封装结构，包括：一绝缘壳体、多数个透光块及一支架组。绝缘壳体具有多个侧块，侧块之间的空间构成一容置槽及位于容置槽的相对两侧且与容置槽相通的两第一通槽。透光块设置于第一通槽之中，与侧块共同地构成一个包围容置槽的环状侧壁。支架组则是被该绝缘壳体部分包覆住，并且具有相互间隔且露出于绝缘壳体的两连接面。其中，在容置槽之中的两连接面上电连接一发光二极管芯片。由此，当发光二极管芯片发射出光线，朝着第一通槽前进的光线可通过第一通槽而射出绝缘壳体外，使得芯片封装结构的视角大幅提升。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种芯片封装结构，尤其是涉及一种使用发光二极管芯片作为光 源的芯片封装结构。
技术介绍
目前发光二极管的应用越来越广泛，发光二极管除了用于一般指示用的光源外， 还可用于背光模块、灯管、灯泡等照明用光源。请参考中国台湾专利证书号1315431的专利 “显示装置的导光模块光源结构及其制造方法”，即提出了一种使用发光二极管作为光源的 背光模块；中国台湾专利证书号M363549的专利“发光二极管灯管结构”，则提出了一种使 用发光二极管作为光源的灯管。上述发光二极管应用于背光模块或是灯管时，多个发光二极管会沿着一直线排 列，由此形成一发光二极管光条(LED light bar)。然而，发光二极管光条普遍地面临了一 个问题光强度不均勻，而导致了所谓的热点(hot spot)现象。以下将以一个背光模块来解释热点现象请参阅图1所示，多个发光二极管IlA设 置于一导光板12A的一侧，发光二极管1IA产生光线13A，光线13A再射入至导光板12A中。 由于发光二极管IlA的长轴视角(view angle)约120度，因此在视角内的区域14A因为光 线13A充足而亮度较亮，在视角外的区域15A因为光线13A缺乏而亮度较暗，如此忽暗忽亮 的现象就称为热点。上述的长轴定义是“与发光二极管光条IlA的方向平行的假想线”。为了改善热点的问题，较简易的作法是增加发光二极管IlA的数目，以缩短发光 二极管IlA之间的距离，由此减少亮度较暗的区域15A的面积，使得热点现象较不明显。但 是发光二极管IlA数目的增加意味着成本的增加，因此上述的作法实属不佳。缘是，本技术人有感于现有技术仍有改善的空间，且依据多年来从事此方面 的相关经验，悉心观察且研究之，并配合学理的运用，而提出一种设计合理且有效改善现 有技术的本技术。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种芯片封装结构，其可供一发光二极管芯片安 装于其中，且具有较大角度的视角，由此改善现有的热点问题。为达上述目的，本技术提出一种芯片封装结构，其包括一绝缘壳体、多数个 透光块及一支架组。绝缘壳体具有多数个侧块，该些侧块之间的空间构成一容置槽及位于 容置槽的相对两侧的两第一通槽，两个第一通槽与容置槽相通。该些透光块设置于该两第 一通槽之中，该些侧块与该些透光块共同地构成一环状侧壁，该容置槽被该环状侧壁包围。 支架组则是被该绝缘壳体部分包覆住，并且具有相互间隔且露出于绝缘壳体的两连接面。 其中在容置槽之中的两个连接面上电连接一发光二极管芯片。依据上述内容，该容置槽沿着第一方向延伸，而在第二方向上该些侧块之间的空 间还构成两第二通槽，该两第二通槽沿着该第二方向依序排列且位于该容置槽的另外相对两侧并与该容置槽相通，该些透明块还设置于该两第二通槽中，该第一方向与该第二方向 彼此交错。为达上述目的，本技术另提出一种芯片封装结构，其包括一绝缘壳体及一支 架组。绝缘壳体具有多数个侧块，该些侧块之间的空间构成一容置槽及位于容置 槽的相对 两侧的两第一通槽，两个第一通槽与容置槽相通。支架组则是被该绝缘壳体部分包覆住，并 且具有相互间隔且露出于绝缘壳体的两连接面。其中，在该容置槽之中的两个连接面上电 连接一发光二极管芯片。由此，本技术具有以下有益效果由于绝缘壳体具有两个相对的第一通槽，因 此当发光二极管芯片发射出光线后，朝着第一通槽前进的光线可通过第一通槽而射出绝缘 壳体外，不会撞击到绝缘壳体而反射。由此，芯片封装结构在其中一个方向上的视角可大幅 提升，可达到130度至150度。为使能更进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术 的详细说明及附图，然而所附附图仅供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制者。附图说明图1为现有的热点现象的示意图；图2是本技术的芯片封装结构的第一实施例的立体组合图(包含发光二极管 芯片)；图3是本技术的芯片封装结构的第一实施例的立体分解图(包含发光二极管 芯片)；图4是图2沿着第一方向的剖视图；图5是本技术芯片封装结构的第一实施例沿着第一方向的剖视图(包含发光 二极管芯片及透光胶体)；图6为图2的平面俯视图(省略透光块)；图7是本技术的芯片封装结构的第二实施例沿着第一方向的剖视图(包含发 光二极管芯片及透光胶体)；图8是本技术的芯片封装结构的第三实施例的立体组合图(包含发光二极管 芯片)；图9是本技术的芯片封装结构的第三实施例的立体分解图(包含发光二极管 芯片)；图10是本技术的芯片封装结构的第三实施例沿着第二方向的剖视图(包含 发光二极管芯片及透光胶体)；图11为图8的平面俯视图(省略透光块)；图12是本技术的芯片封装结构的第四实施例的立体组合图(包含发光二极 管芯片)；图13是本技术的芯片封装结构的第五实施例的立体组合图(包含发光二极 管芯片)O主要元件符号说明现有技术IlA发光二极管12A导光板13A 光线14A、15A 区域本技术10绝缘壳体11 侧块12容置槽13第一通槽131 第一内开口132 第一外开口W11、W12 宽度Cl1第一通槽长度、第一角度14壳体底面15第一底面16第二通槽161 第二内开口162 第二外开口W21、W22 宽度d2第二通槽长度α 2第二角度17第二底面Ll第一方向L2第二方向20透光块30支架组31 支架311连接面312 末端40发光二极管芯片41出光面50透光胶体60环状侧壁L 光线具体实施方式请参阅图2至图6所示，其为本技术的芯片封装结构的第一较佳实施例。以下先说明本实施例的芯片封装结构的元件组成及连接关系，而后再说明本实施例的芯片封装结构的制造方法及使用方式。请参阅图2及图3所示，该芯片封装结构至少包括元件如下一绝缘壳体10、多数 个透光块20及一支架组30。绝缘壳体10 是由绝缘材料所制成，例如聚邻苯二甲醯胺(polyphthalamide，or PPA)。绝缘壳体10由上往下看，绝缘壳体10呈现出一长方型，其左侧至右侧的距离大于其 前侧至后侧的距离。指向绝缘壳体10的左侧面及右侧面的方向定义为一第一方向Li，而指向绝缘壳 体10的前侧面及后侧面的方向定义为一第二方向L2，第一方向Ll与第二方向L2互为垂 直，彼此交错。由于绝缘壳体10的左侧面及右侧面的距离较长，所以与第一方向Ll平行的 假想线又可称之为绝缘壳体10的长轴。同理，与第二方向L2平行的假想线又称之为绝缘 壳体10的短轴。绝缘壳体10可以具有多数个的侧块11。如图3所示，本实施例的侧块11数目为 两个，且以第一方向Ll为参考轴，两个侧块11在结构上为相互地镜向对称。该两侧块11 之间的空间构成沿着第一方向Ll延伸的一个容置槽12及沿着第一方向Ll依序排列的两 个第一通槽(through groove) 130为了能较清楚地区辨别出两个侧块11，图3的绝缘壳体 10特别地加入了假想线，假想线的两侧分别表示不同的侧块11。请参阅图4，若以第一方向Ll对图2的绝缘壳体10进行截面，容置槽12的截面大 致为一个上宽下窄的梯形，而两个第一通槽13分别位于容置槽12的相对两侧，其中一个位 于容置槽12的左侧，另一个位于容置槽12的右侧，两个第一通槽13更与容本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片封装结构，其特征在于，该芯片封装结构包括：绝缘壳体，其具有多数个侧块，该些侧块之间的空间构成容置槽及位于该容置槽的相对两侧的两第一通槽，该两第一通槽与该容置槽相通；多数个透光块，其设置该两第一通槽之中，该些侧块与该些透光块共同地构成环状侧壁，该容置槽被该环状侧壁包围；以及支架组，其被该绝缘壳体部分包覆住，该支架组具有相互间隔的两连接面，该两连接面露出于该绝缘壳体；其中，在该容置槽之中的该两连接面上电连接一发光二极管芯片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王艳玉，陈桢钰，梁志隆，郑顺中，
申请(专利权)人：光宝科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]