一种柔性电路板，包括从上到下依次分布的元器件层、表面绝缘涂层、表面电路层、FPC基质层、底面电路层、底面绝缘涂层；表面绝缘涂层的下表面与FPC基质层的上表面进行面面贴合，FPC基质层的下表面与底面绝缘涂层的上表面进行面面贴合，表面电路层夹在表面绝缘涂层的下表面与FPC基质层的上表面之间，底面电路层夹在FPC基质层的下表面与底面绝缘涂层的上表面之间，表面电路层、底面电路层分别具有独立运行、功能不同的电路。因此，本设计可以提供一种能够同时具有不同功能、且独立运行、互不干扰的不少于两层电路的柔性电路板。
1、柔性电路板在电子产品加工领域有着较为广泛的用途，因其组装密度高、体积小、质量轻、可弯折等特性，可以满足电子产品的高密度，微型化，高可靠性等要求，多被应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等电子产品中。
2、申请号为cn202311862858.4，申请日为2023年12月29日的中国专利，公开了一种高频高速fpc多层板，该技术方案为：下覆盖层采用聚酰亚胺薄膜，具有良好的绝缘性、耐热性和高机械强度，为电路板提供保护。载流层作为电路板中的主要电流承载部分，由厚铜箔构成，确保了高导电性和机械强度的要求。信号层是处理信号的关键部分，采用覆铜板制成，并刻蚀出各种线路，保证了信号传输的准确性和稳定性。绝缘层位于信号层上方，主要作用是提供电气绝缘，防止不同信号层之间的相互干扰和短路问题。铜箔层位于绝缘层上方，由薄铜箔构成，具有良好的导电性和机械加工性能。抗焊蚀层作为保护层，位于铜箔层上方，有效防止了焊接过程中对电路板的损伤。上覆盖层作为电路板的顶层，也起到了保护内部结构的作用。虽然该设计能够提供一种具备优良的电气性能、机械性能和环境适应性的高频高速fpc多层板，但其仍旧具有以下缺陷：
/>技术实现思路
1、本技术的目的是克服现有技术中存在的不能使柔性电路板同时具有大于或等于两层的相互功能不同、独立运行的电路的缺陷与问题，提供一种能够同时具有不同功能、且独立运行、互不干扰的不少于两层电路的柔性电路板。
2、为实现以上目的，本技术的技术解决方案是：一种柔性电路板，包括从上到下依次分布的元器件层、表面绝缘涂层、表面电路层、fpc基质层、底面电路层、底面绝缘涂层；所述表面绝缘涂层的下表面与fpc基质层的上表面进行面面贴合，所述fpc基质层的下表面与底面绝缘涂层的上表面进行面面贴合，所述表面电路层夹在表面绝缘涂层的下表面与fpc基质层的上表面之间，所述底面电路层夹在fpc基质层的下表面与底面绝缘涂层的上表面之间；
3、所述元器件层的上半部分为控制电路区，下半部分为电源电路区；所述表面绝缘涂层包括表面主板和若干表面支板，所述表面主板的上半部分为表面控制区，下半部分为表面电源区，所述表面控制区分布有若干第一孔洞，所述表面电源区分布有若干第二孔洞；所述表面电路层分为表面主电路区与若干表面支电路区，所述表面主电路区上半部分为表面控制电路，下半部分为表面电源电路，所述表面控制电路与表面电源电路进行电路连接，所述表面支电路区分布有电阻丝，电阻丝与表面主电路区进行电路连接；所述fpc基质层包括基质层主板和若干基质层支板，所述基质层主板上半部分为基质层控制区，下半部分为基质层电源区，所述基质层控制区分布有若干第一过孔，所述基质层电源区分布有若干第二过孔；所述底面电路层分为底面主电路区与若干铜片，所述底面主电路区上半部分为底面控制电路，下半部分为底面电源电路，所述底面控制电路与底面电源电路进行电路连接，所述铜片通过连接电路与底面主电路区进行电路连接；所述底面绝缘涂层包括底面主板和若干底面支板，所述底面支板开有一一对应的空窗；
4、所述控制电路区依次穿过第一孔洞与表面控制电路接触，所述电源电路区依次穿过第二孔洞与表面电源电路接触；所述控制电路区依次穿过第一孔洞、表面控制电路、第一过孔与底面控制电路接触，所述电源电路区依次穿过第二孔洞、表面电源电路、第二过孔与底面电源电路接触；所述控制电路区与表面控制电路进行电路连接，所述电源电路区与表面电源电路进行电路连接；所述控制电路区与底面控制电路进行电路连接，所述电源电路区与底面电源电路进行电路连接；所述电源电路区与电源模块进行电路连接；所述表面支板、基质层支板与底面支板的面积相同；所述表面支电路区的面积小于或等于表面支板的面积；所述空窗与铜片上下对应，空窗的面积小于或等于铜片的面积。
5、所述表面控制电路、表面电源电路的左侧布置有第一连接电阻丝，表面控制电路、表面电源电路的右侧布置有第二连接电阻丝；
6、所述电阻丝的数量为四个，分别为第一回形支路、第二回形支路、第三回形支路、第四回形支路；
7、所述表面控制电路与第一回形支路的一端进行电路连接，第一回形支路的另一端与第一连接电阻丝的上端进行电路连接，第一连接电阻丝的下端与第二回形支路的一端进行电路连接，第二回形支路的另一端与表面控制电路进行电路连接，同时，表面控制电路与第三回形支路的一端进行电路连接，第三回形支路的另一端与第二连接电阻丝的下端进行电路连接，第二连接电阻丝的上端与第四回形支路的一端进行电路连接，第四回形支路的另一端与表面控制电路进行电路连接；
8、所述第一连接电阻丝、第二连接电阻丝均为回形结构。
9、所述铜片、连接电路的数量都为四个，且一一对应；单个铜片与其对应的连接电路的一端进行电路连接，该连接电路的另一端与底面电源电路进行电路连接。
10、所述铜片包括第一矩形区、第二矩形区与网格区，所述第一矩形区与第二矩形区结构相同，所述网格区上均匀分布有贯穿的网格孔。
11、所述铜片上相对于其对应的空窗而外露的部位通过导电双面胶与导电tpu薄片进行贴服连接。
12、所述表面控制电路与表面电源电路中间区域设置有一个程序输入区，所述程序输入区为四个程序烧录口。
13、所述电源模块包括外置电源电路板、充电口与电池，所述外置电源电路板与充电口、电池均进行电路连接；
14、所述电池通过外置电源电路板分别与表面电源电路、底面电源电路进行电路连接。
15、所述底面主板的下表面贴有控制区补强片和电源区补强片，所述控制区补强片与控制电路区上下对应，所述电源区补强片与电源电路区上下对应。
16、所述控制电路区上缘分布有焊锡点，所述焊锡点依次穿过第一孔洞与表面控制电路接触，所述焊锡点依次穿过第一孔洞、表面控制电路、第一过孔与底面控制电路接触，所述焊锡点与表面控制电路进行电路连接，所述焊锡点与底面控制电路进行电路连接。
17、所述表面绝缘涂层的材质为聚酰亚胺，所述fpc基质层的材质为聚酰亚胺，所述底面绝缘涂层的材质为聚酰亚胺。
18、与现有技术相比，本技术的有益效果为：
19、1、本技术一种柔性电路板中，包括从上到下依次分布的元器件层、表面绝缘涂层、表面电路层、fpc基质层、底面电路层、底面绝缘涂层；所述表面绝缘涂层的下表面与fpc基质层的上表面进行面面贴合，所述fpc基质层的下表面与底面绝缘涂层的上表面进行面面贴合，所述表面电路层夹在表面绝缘涂层的下表面与fpc基质层的上表面之间，所述底面电路层夹在fpc基质层本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种柔性电路板，其特征在于：所述柔性电路板包括从上到下依次分布的元器件层（1）、表面绝缘涂层（2）、表面电路层（3）、FPC基质层（4）、底面电路层（5）、底面绝缘涂层（6）；所述表面绝缘涂层（2）的下表面与FPC基质层（4）的上表面进行面面贴合，所述FPC基质层（4）的下表面与底面绝缘涂层（6）的上表面进行面面贴合，所述表面电路层（3）夹在表面绝缘涂层（2）的下表面与FPC基质层（4）的上表面之间，所述底面电路层（5）夹在FPC基质层（4）的下表面与底面绝缘涂层（6）的上表面之间；
2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板，其特征在于：所述表面控制电路（311）、表面电源电路（312）的左侧布置有第一连接电阻丝（313），表面控制电路（311）、表面电源电路（312）的右侧布置有第二连接电阻丝（314）；
3.根据权利要求1所述的一种柔性电路板，其特征在于：所述铜片（52）、连接电路（521）的数量都为四个，且一一对应；单个铜片（52）与其对应的连接电路（521）的一端进行电路连接，该连接电路（521）的另一端与底面电源电路（512）进行电路连接。p>
4.根据权利要求1、2或3所述的一种柔性电路板，其特征在于：所述铜片（52）包括第一矩形区（522）、第二矩形区（523）与网格区（524），所述第一矩形区（522）与第二矩形区（523）结构相同，所述网格区（524）上均匀分布有贯穿的网格孔（525）。
5.根据权利要求4所述的一种柔性电路板，其特征在于：所述铜片（52）上相对于其对应的空窗（63）而外露的部位通过导电双面胶与导电TPU薄片（53）进行贴服连接。
6.根据权利要求1、2或3所述的一种柔性电路板，其特征在于：所述表面控制电路（311）与表面电源电路（312）中间区域设置有一个程序输入区（34），所述程序输入区（34）为四个程序烧录口（341）。
7.根据权利要求1、2或3所述的一种柔性电路板，其特征在于：所述电源模块（8）包括外置电源电路板（81）、充电口（82）与电池（83），所述外置电源电路板（81）与充电口（82）、电池（83）均进行电路连接；
8.根据权利要求1、2或3所述的一种柔性电路板，其特征在于：所述底面主板（61）的下表面贴有控制区补强片（71）和电源区补强片（72），所述控制区补强片（71）与控制电路区（11）上下对应，所述电源区补强片（72）与电源电路区（12）上下对应。
9.根据权利要求8所述的一种柔性电路板，其特征在于：所述控制电路区（11）上缘分布有焊锡点（14），所述焊锡点（14）依次穿过第一孔洞（231）与表面控制电路（311）接触，所述焊锡点（14）依次穿过第一孔洞（231）、表面控制电路（311）、第一过孔（431）与底面控制电路（511）接触，所述焊锡点（14）与表面控制电路（311）进行电路连接，所述焊锡点（14）与底面控制电路（511）进行电路连接。
10.根据权利要求8所述的一种柔性电路板，其特征在于：所述表面绝缘涂层（2）的材质为聚酰亚胺，所述FPC基质层（4）的材质为聚酰亚胺，所述底面绝缘涂层（6）的材质为聚酰亚胺。
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【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，其特征在于：所述柔性电路板包括从上到下依次分布的元器件层（1）、表面绝缘涂层（2）、表面电路层（3）、fpc基质层（4）、底面电路层（5）、底面绝缘涂层（6）；所述表面绝缘涂层（2）的下表面与fpc基质层（4）的上表面进行面面贴合，所述fpc基质层（4）的下表面与底面绝缘涂层（6）的上表面进行面面贴合，所述表面电路层（3）夹在表面绝缘涂层（2）的下表面与fpc基质层（4）的上表面之间，所述底面电路层（5）夹在fpc基质层（4）的下表面与底面绝缘涂层（6）的上表面之间；
2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板，其特征在于：所述表面控制电路（311）、表面电源电路（312）的左侧布置有第一连接电阻丝（313），表面控制电路（311）、表面电源电路（312）的右侧布置有第二连接电阻丝（314）；
3.根据权利要求1所述的一种柔性电路板，其特征在于：所述铜片（52）、连接电路（521）的数量都为四个，且一一对应；单个铜片（52）与其对应的连接电路（521）的一端进行电路连接，该连接电路（521）的另一端与底面电源电路（512）进行电路连接。
4.根据权利要求1、2或3所述的一种柔性电路板，其特征在于：所述铜片（52）包括第一矩形区（522）、第二矩形区（523）与网格区（524），所述第一矩形区（522）与第二矩形区（523）结构相同，所述网格区（524）上均匀分布有贯穿的网格孔（525）。
5.根据权利要求4所述的一种柔性电路板，其特征在于：所述铜片（52）上相对于其对应的空窗（63...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢志豪，邹可权，
申请(专利权)人：蓝坊穿戴科技广东有限公司，
类型：新型
国别省市：
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