测试设备制造技术

技术编号：44345069 阅读：6 留言：0更新日期：2025-02-25 09:32

本发明专利技术揭示了一种测试设备，用于对待测芯片进行电性能测试。测试设备包括壳体、第一电路板以及探针连接器。第一电路板设置于壳体内，第一电路板所在的平面与待测芯片所在的平面相互垂直。探针连接器包括基座、第二电路板、若干第一探针以及若干第二探针，第二电路板设置于基座，基座包括第一基部以及垂直设置于第一基部的第二基部，第一基部与壳体连接，第二基部自第一基部向壳体外延伸，第一探针沿第一方向穿设于第一基部，且第一探针的相对两端分别与第二电路板以及第一电路板电性连接，第二探针沿第二方向穿设于第二基部，且第二探针的相对两端分别与第二电路板以及待测芯片电性连接。如此设置，以实现对芯片的高、低性能进行同步测试。

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【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体测试装置领域，尤其涉及一种测试设备。

技术介绍

1、随着通讯行业的发展，芯片及芯片测试的要求也越来越高。目前，对芯片的高频性能及低频性能在进行同步测试时，往往因测试设备的空间问题，高频的测试设备于低频的测试设备会发生干涉，而无法同步进行测试，影响测试效果。

2、因此，有必要提供一种测试设备以解决上述问题。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种测试设备，能够使低频性能测试与高频性能测试同步进行，提高测试效率。

2、为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：

3、一种测试设备，用于对待测芯片进行电性能测试，包括：

4、壳体；

5、第一电路板，设置于所述壳体内，所述第一电路板所在的平面与所述待测芯片所在的平面相互垂直；

6、探针连接器，所述探针连接器包括基座、第二电路板、若干第一探针以及若干第二探针，所述第二电路板设置于所述基座，所述基座包括第一基部以及垂直设置于所述第一基部的第二基部，所述第一基部与所述第一电路板相互平行，所述第二基部与所述待测芯片相互平行，所述第一基部与所述壳体连接，所述第二基部自所述第一基部向所述壳体外延伸，所述第一探针沿第一方向穿设于所述第一基部，且所述第一探针的相对两端分别与所述第二电路板以及所述第一电路板电性连接，所述第二探针沿第二方向穿设于所述第二基部，且所述第二探针的相对两端分别与所述第二电路板以及所述待测芯片电性连接，所述第一方向与所述第二方向垂直。</p>

7、进一步地，所述第二电路板包括第一子电路板和第二子电路板，所述第一子电路板设置于所述第一基部，所述第二子电路板设置于所述第二基部，所述第一子电路板与所述第二子电路板电性连接。

8、进一步地，所述探针连接器还包括连接线，所述连接线的两端分别与所述第一子电路板以及所述第二子电路板电性连接。

9、进一步地，所述探针连接器还包括第一压板和第二压板，所述第一压板设置于所述第一子电路板与所述第一基部之间，所述第一探针的一端穿过所述第一压板与所述第一子电路板电性连接；所述第二压板设置于所述第二子电路板与所述第二基部之间，所述第二探针的一端穿过所述第二压板与所述第二子电路板电性连接。

10、进一步地，所述第一基部具有第一凹槽，所述第一凹槽具有若干个第一通孔，至少部分所述第一探针插设于所述第一通孔，所述第一压板设置于所述第一凹槽内，至少另一部分所述第一探针穿过所述第一压板与所述第一子电路板电性连接。

11、进一步地，所述第一通孔包括第一孔部与第二孔部，所述第一孔部与所述第二孔部连通，所述第一孔部的直径大于第二孔部，所述第一孔部相对于所述第二孔部靠近所述第一压板，所述第一探针包括第一本体部以及弹性设置于所述第一本体部相对端的两个第一接触部，所述第一本体部设置于所述第一孔部，其中一个所述第一接触部穿过所述第二孔部与所述第一电路板电性连接，其中另一个所述第一接触部穿过所述第一压板与所述第一子电路板电性连接。

12、进一步地，所述第二基部具有第二凹槽，所述第二凹槽具有若干个第二通孔，至少部分所述第二探针插设于所述第二通孔，所述第二压板设置于所述第二凹槽内，至少另一部分所述第二探针穿过所述第二压板于所述第二子电路板电性连接。

13、进一步地，所述第二通孔包括第三孔部与第四孔部，所述第三孔部与所述第四孔部连通，且所述第三孔部的直径大于第四孔部，所述第三孔部相对于所述第四孔部靠近所述第二压板，所述第二探针包括第二本体部以及弹性设置于所述第二本体部相对端的两个第二接触部，所述第二本体部设置于所述第三孔部，其中一个所述第二接触部穿过所述第四孔部与所述待测芯片电性连接，其中另一个所述第二接触部穿过所述第二压板与所述第二子电路板电性连接。

14、进一步地，所述第一凹槽内设有第一定位柱，所述第一压板具有第一定位孔，所述第一子电路板具有第二定位孔，所述第一定位柱穿过所述第一定位孔及所述第二定位孔；所述第二凹槽内设有第二定位柱，所述第二压板具有第三定位孔，所述第二子电路板具有第四定位孔，所述第二定位柱穿过所述第三定位孔及所述第四定位孔。

15、进一步地，所述探针连接器还包括第一紧固件和第二紧固件，所述第一紧固件穿过所述第一子电路板、所述第一压板与所述第一基部连接，所述第二紧固件穿过所述第二子电路板、所述第二压板与所述第二基部连接。

16、相较于现有技术，本专利技术的有益效果在于：

17、本专利技术揭示了一种测试设备，用于对待测芯片进行电性能测试。测试设备包括壳体、第一电路板以及探针连接器。第一电路板设置于壳体内，第一电路板所在的平面与待测芯片所在的平面垂直。探针连接器包括基座、第二电路板、若干第一探针以及若干第二探针。第二电路板设置于基座，基座包括第一基部以及垂直设置于第一基部的第二基部，将第一基部与壳体连接，第二基部自第一基部向壳体外延伸。通过将第一探针沿第一方向穿设于第一基部，第二探针沿第二方向穿设于第二基部，且第二探针的相对两端分别与第二电路板以及待测芯片电性连接，对待测芯片的低频性能进行测试。如此，使得测试设备对待测芯片进行低频性能测试时，不会与另外进行高频性能测试的设备发生干涉，提高测试效率，降低成本。

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【技术保护点】

1.一种测试设备，用于对待测芯片(200)进行电性能测试，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的测试设备，其特征在于：所述第二电路板(32)包括第一子电路板(321)和第二子电路板(322)，所述第一子电路板(321)设置于所述第一基部(311)，所述第二子电路板(322)设置于所述第二基部(312)，所述第一子电路板(321)与所述第二子电路板(322)电性连接。

3.如权利要求2所述的测试设备，其特征在于：所述探针连接器(3)还包括连接线，所述连接线的两端分别与所述第一子电路板(321)以及所述第二子电路板(322)电性连接。

4.如权利要求2所述的测试设备，其特征在于：所述探针连接器(3)还包括第一压板(35)和第二压板(36)，所述第一压板(35)设置于所述第一子电路板(321)与所述第一基部(311)之间，所述第一探针(33)的一端穿过所述第一压板(35)与所述第一子电路板(321)电性连接；所述第二压板(36)设置于所述第二子电路板(322)与所述第二基部(312)之间，所述第二探针(34)的一端穿过所述第二压板(36)与所述第二子电路板(322)电性连接。

5.如权利要求4所述的测试设备，其特征在于：所述第一基部(311)具有第一凹槽(3111)，所述第一凹槽(3111)具有若干个第一通孔(301)，至少部分所述第一探针(33)插设于所述第一通孔(301)，所述第一压板(35)设置于所述第一凹槽(3111)内，至少另一部分所述第一探针(33)穿过所述第一压板(35)与所述第一子电路板(321)电性连接。

6.如权利要求5所述的测试设备，其特征在于：所述第一通孔(301)包括第一孔部(3001)与第二孔部(3002)，所述第一孔部(3001)与所述第二孔部(3002)连通，所述第一孔部(3001)的直径大于第二孔部(3002)，所述第一孔部(3001)相对于所述第二孔部(3002)靠近所述第一压板(35)，所述第一探针(33)包括第一本体部(331)以及弹性设置于所述第一本体部(331)相对端的两个第一接触部(332)，所述第一本体部(331)设置于所述第一孔部(3001)，其中一个所述第一接触部(332)穿过所述第二孔部(3002)与所述第一电路板(2)电性连接，其中另一个所述第一接触部(332)穿过所述第一压板(35)与所述第一子电路板(321)电性连接。

7.如权利要求5所述的测试设备，其特征在于：所述第二基部(312)具有第二凹槽(3121)，所述第二凹槽(3121)具有若干个第二通孔(302)，至少部分所述第二探针(34)插设于所述第二通孔(302)，所述第二压板(36)设置于所述第二凹槽(3121)内，至少另一部分所述第二探针(34)穿过所述第二压板(36)于所述第二子电路板(322)电性连接。

8.如权利要求7所述的测试设备，其特征在于：所述第二通孔(302)包括第三孔部(3003)与第四孔部(3004)，所述第三孔部(3003)与所述第四孔部(3004)连通，且所述第三孔部(3003)的直径大于第四孔部(3004)，所述第三孔部(3003)相对于所述第四孔部(3004)靠近所述第二压板(36)，所述第二探针(34)包括第二本体部(341)以及弹性设置于所述第二本体部(341)相对端的两个第二接触部(342)，所述第二本体部(341)设置于所述第三孔部(3003)，其中一个所述第二接触部(342)穿过所述第四孔部(3004)与所述待测芯片(200)电性连接，其中另一个所述第二接触部(342)穿过所述第二压板(36)与所述第二子电路板(322)电性连接。

9.如权利要求8所述的测试设备，其特征在于：所述第一凹槽(3111)内设有第一定位柱(3112)，所述第一压板(35)具有第一定位孔(305)，所述第一子电路板(321)具有第二定位孔(306)，所述第一定位柱(3112)穿过所述第一定位孔(305)及所述第二定位孔(306)；所述第二凹槽(3121)内设有第二定位柱(3122)，所述第二压板(36)具有第三定位孔(307)，所述第二子电路板(322)具有第四定位孔(308)，所述第二定位柱(3122)穿过所述第三定位孔(307)及所述第四定位孔(308)。

10.如权利要求4所述的测试设备，其特征在于：所述探针连接器(3)还包括第一紧固件(37)和第二紧固件(38)，所述第一紧固件(37)穿过所述第一子电路板(321)、所述第一压板(35)与所述第一基部(311)连接，所述第二紧固件(38)穿过所述第二子电路板(322)、所述第二压板(36)与所述第二基部(312)连接。

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【技术特征摘要】

1.一种测试设备，用于对待测芯片(200)进行电性能测试，其特征在于，包括：

【专利技术属性】
技术研发人员：韩利军，黄海浪，马向阳，
申请(专利权)人：昆山德普福电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：

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