【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于叠层片式电感生产，具体涉及一种叠层片式电感器元件干湿法结合的制作工艺。
技术介绍
1、片式电感器是电子产业应用最广泛的片式元器件之一，其生产工艺随着国内片式电感行业的发展也日渐成熟，为满足人们对元器件越来越高的需求，电子元器件正向小型化、高频化、大功率和低功耗等方向发展。
2、叠层片式大功率电感器是防止电磁干扰最有效的元件之一，它既可负载较大直流电流，又能较好地吸收电源噪声，表面安装的片式结构适应新型电子设备体积小和重量轻的要求，特别适用于电源部分以消除电磁干扰。
3、而目前国内外多层片式电感器的制作方法大体有以下几种，并且原理及特点各有不同。全湿法制作方法：将铁氧体或陶瓷介质材料加粘合剂等制成适合于瀑布流的浆料，机械带动下在载板上流一定厚度的膜片，再印刷导电线电极浆料，然后在线电极处印上匝间连接浆料并形成一个凸点，流介质膜片时使膜片在凸点处形成连接通孔，再在通孔处印刷导电线电极，使匝间连接良好，反复后形成一定厚度的电感结构，除此之外还有叠片通孔法(全干法)，全干法通常通过干压、冷等静压等方式将粉末压制成型。湿法工艺•原材料：使用浆料形式的磁性材料，通常是将磁性粉末与有机溶剂、粘合剂等混合而成，但是全干法的密度较低，因为在干压过程中难以完全排除空气，所以磁性能相对较低，但是因为成型过程较为精确，而且设备和工艺相对简单，所以成本较低，而湿法因为浆料中的粘合剂有助于提高成型密度，所以磁性能较高，但是因为流延和涂布过程中容易出现厚度不均和设备和工艺较为复杂，且浆料制备成本较高，导致湿法的生产成本较
技术实现思路
1、为解决现有技术中存在的上述问题，本专利技术提供了一种叠层片式电感器元件干湿法结合的制作工艺，解决了现有的叠层片式电感器元件在进行制备的过程中采用干法磁性能不足或采用湿法制备时容易出现厚度不均的问题。
2、本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：一种叠层片式电感器元件干湿法结合的制作工艺，包括以下步骤：
3、s1：浆料制备，将材料按照比例进行混合并通过球磨来碾磨和均匀化；
4、s2：保护膜制备，将浆料采用干法制成上下保护膜；
5、s3：印刷，通过丝网印刷将内电极浆料印刷到下保护膜上；
6、s4：流延，通过流延机在印刷完成基材上涂覆薄膜形成介质层；
7、s5：膜片检测，通过流延机内的检测模块对模块的厚度和膜片平整度进行检测；
8、s6：建立质量优化系统，将检测模块的检测结果与预设结果进行比对获得的误差值、流延速度和刮刀间隙参数输入至质量优化系统；
9、s7：参数调整，让质量优化系统对输入的参数进行分析获得厚度收敛速度、超调量和稳态误差值；
10、s8：参数确定，根据厚度收敛速度、超调量和稳态误差值对流延速度和刮刀间隙进行调整；
11、s9：叠层，按照步骤s8调整完成的参数继续按照预设的线路进行印刷和涂覆一层薄膜，依次循环直至印刷引出端电极；
12、s10：上保护膜覆盖，在叠层完成的电感器顶面覆盖上保护膜；
13、s11：层压，将叠层好的巴块，用层压袋将巴块装好，抽真空包封后，用等静压方式加压使巴块中的层与层之间结合更加紧密，严实；
14、s12：切割，将层压好的巴块切割成独立的电容器生坯；
15、s13：排胶，将电容器生坯放置在承烧板上，按预设的温度曲线，经高温烘烤，去除芯片中的粘合剂和有机物质；
16、s14：烧结，排胶完成的芯片进行高温处理。
17、作为本专利技术的一种优选技术方案，在步骤s10中，在覆盖上保护膜时先在引出端电极上再用湿法流延一层介质层。
18、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述上保护膜底面的介质层的厚度根据印刷的次数进行确定。
19、作为本专利技术的一种优选技术方案，在步骤s5中，检测模块通过激光测距仪对膜片的厚度和平整度进行检测。
20、作为本专利技术的一种优选技术方案，在步骤s7中，质量优化系统包括前馈控制模块，前馈控制模块预测未来预定时间步内的膜片厚度和平整度，并优化控制输入以最小化预测错误。
21、作为本专利技术的一种优选技术方案，在步骤s8中，质量优化系统通过前馈控制模块对厚度收敛速度进行提前调整，超调量通过模糊控制算法进行控制，稳态误差值采用pid控制器消除稳态误差。
22、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述质量优化系统定期生成膜片厚度、平整度、流延参数及环境条件的历史记录报告，供后续分析和质量控制使用。
23、作为本专利技术的一种优选技术方案，在步骤s5中，流延机还对环境温湿度进行检测。
24、作为本专利技术的一种优选技术方案，在步骤s3中，下保护膜的位置在每一次印刷时均处于同一位置。
25、作为本专利技术的一种优选技术方案，在步骤s1中，对碾磨后的浆料进行过滤处理。
26、本专利技术的有益效果为：通过对每一次的流延膜片厚度和平整度进行检测，再通过厚度收敛速度、超调量和稳态误差值来对流延速度和刮刀的间隙进行调整来减少在流延和涂布过程中出现厚度不均等问题的出现，从而解决了现有的叠层片式电感器元件在进行制备的过程中采用干法磁性能不足或采用湿法制备时容易出现厚度不均的问题。
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1.一种叠层片式电感器元件干湿法结合的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种叠层片式电感器元件干湿法结合的制作工艺，其特征在于：在步骤S10中，在覆盖上保护膜时先在引出端电极上再用湿法流延一层介质层。
3.根据权利要求2所述的一种叠层片式电感器元件干湿法结合的制作工艺，其特征在于：所述上保护膜底面的介质层的厚度根据印刷的次数进行确定。
4.根据权利要求1所述的一种叠层片式电感器元件干湿法结合的制作工艺，其特征在于：在步骤S5中，检测模块通过激光测距仪对膜片的厚度和平整度进行检测。
5.根据权利要求1所述的一种叠层片式电感器元件干湿法结合的制作工艺，其特征在于：在步骤S7中，质量优化系统包括前馈控制模块，前馈控制模块预测未来预定时间步内的膜片厚度和平整度，并优化控制输入以最小化预测错误。
6.根据权利要求5所述的一种叠层片式电感器元件干湿法结合的制作工艺，其特征在于：在步骤S8中，质量优化系统通过前馈控制模块对厚度收敛速度进行提前调整，超调量通过模糊控制算法进行控制，稳态误差值采用PID控制器消
7.根据权利要求1所述的一种叠层片式电感器元件干湿法结合的制作工艺，其特征在于：所述质量优化系统定期生成膜片厚度、平整度、流延参数及环境条件的历史记录报告，供后续分析和质量控制使用。
8.根据权利要求1所述的一种叠层片式电感器元件干湿法结合的制作工艺，其特征在于：在步骤S5中，流延机还对环境温湿度进行检测。
9.根据权利要求1所述的一种叠层片式电感器元件干湿法结合的制作工艺，其特征在于：在步骤S3中，下保护膜的位置在每一次印刷时均处于同一位置。
10.根据权利要求1所述的一种叠层片式电感器元件干湿法结合的制作工艺，其特征在于：在步骤S1中，对碾磨后的浆料进行过滤处理。
...【技术特征摘要】
1.一种叠层片式电感器元件干湿法结合的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种叠层片式电感器元件干湿法结合的制作工艺，其特征在于：在步骤s10中，在覆盖上保护膜时先在引出端电极上再用湿法流延一层介质层。
3.根据权利要求2所述的一种叠层片式电感器元件干湿法结合的制作工艺，其特征在于：所述上保护膜底面的介质层的厚度根据印刷的次数进行确定。
4.根据权利要求1所述的一种叠层片式电感器元件干湿法结合的制作工艺，其特征在于：在步骤s5中，检测模块通过激光测距仪对膜片的厚度和平整度进行检测。
5.根据权利要求1所述的一种叠层片式电感器元件干湿法结合的制作工艺，其特征在于：在步骤s7中，质量优化系统包括前馈控制模块，前馈控制模块预测未来预定时间步内的膜片厚度和平整度，并优化控制输入以最小化预测错误。
6.根据权利要求5所述的一种叠层...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄浩，徐建平，高泮嵩，黎锐，张肖羽，李飞，张孟熙，
申请(专利权)人：广东邦科电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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