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【技术实现步骤摘要】
本公开涉及基板处理装置和基板处理方法。
技术介绍
1、专利文献1公开了一种基板处理装置,其具备:盒交接站,其用于送入送出基板;处理部,其在大气压气氛下对基板进行各种处理;输送单元;接口装置;以及euv曝光机。输送单元构成为在处理部与接口装置之间交接基板。euv曝光机构成为利用euv光源对在减压至真空的真空腔室内配置的基板进行曝光处理。接口装置构成为包括在真空状态和大气状态之间切换的加载互锁室,在输送单元与euv曝光机之间交接基板。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1:日本特开2010-123732号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的问题
2、本公开说明能够高效地进行干式的光刻处理的基板处理装置和基板处理方法。
3、用于解决问题的方案
4、基板处理装置的一个例子具备:干式光刻装置,其构成为主要利用气体对基板进行光刻处理;以及连接部,其构成为将曝光机与干式光刻装置连接,该曝光机构成为对基板进行曝光。连接部包括与曝光机的曝光空间相邻且用于在曝光机与干式光刻装置之间输送基板的输送空间。
5、专利技术的效果
6、根据本公开的基板处理装置和基板处理方法,能够高效地进行干式的光刻处理。
【技术保护点】
1.一种基板处理装置,其中,
2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其中,
3.根据权利要求1所述的基板处理装置,其中,
4.根据权利要求1所述的基板处理装置,其中,
5.根据权利要求3或4所述的基板处理装置,其中,
6.根据权利要求3或4所述的基板处理装置,其中,
7.根据权利要求1~4中任一项所述的基板处理装置,其中,
8.根据权利要求1~4中任一项所述的基板处理装置,其中,
9.一种基板处理方法,其中,
【技术特征摘要】
1.一种基板处理装置,其中,
2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其中,
3.根据权利要求1所述的基板处理装置,其中,
4.根据权利要求1所述的基板处理装置,其中,
5.根据权利要求3或4所述的基板处理装...
【专利技术属性】
技术研发人员:小鹰利明,
申请(专利权)人:东京毅力科创株式会社,
类型:发明
国别省市:
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