【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及发光二极管(led)封装，并且更具体地涉及具有用于以倒装芯片方式安装led芯片的引线框架结构的led封装。
技术介绍
1、在消费者应用和商业应用两者中越来越多地使用诸如发光二极管(led)的固态照明装置。led技术的进步已经带来了具有长使用寿命的高效率且机械坚固的光源。因此，现代led已经实现了各种新的显示应用，并且通常取代白炽灯和荧光光源而越来越多地用于一般照明应用。
2、led是将电能转换成光的固态装置，并且通常包括布置在相反地掺杂的n型层与p型层之间的一个或多个半导体材料有源层(或有源区)。当在掺杂层上施加偏压时，将空穴和电子注入到一个或多个有源层中，在该一个或多个有源层中重新组合该空穴和电子，以生成发射，诸如可见光或紫外线发射。led芯片通常包括有源区，该有源区可以由例如碳化硅、氮化镓、磷化镓、氮化铝、砷化镓系材料和/或由有机半导体材料制作而成。由有源区生成的光子在所有方向上被激发。
3、led封装是将一个或多个led芯片合并到一个封装的装置中的固态装置。已经开发出可以为led芯片提供机械支撑、电连接和包封的led封装。还可以将诸如磷光体的荧光材料布置成极为靠近led发射器，以将部分光发射转换成不同的波长。离开led发射器的表面的光发射通常在离开之前与led封装和荧光材料的各种元件或表面相互作用，从而增加了光损失和光发射的潜在不均匀性的机会。
4、通常，希望以尽可能最高的光发射效率操作led芯片和led封装，这可以通过与输入功率相关的发射强度(例如，每瓦流明)来测量。为了满足
5、本领域继续寻求改进的led和固态照明装置，其具有能够克服与传统照明装置相关联的挑战的所期望照明特性。
技术实现思路
1、本公开涉及发光二极管(led)封装，并且更具体地涉及具有用于以倒装芯片方式安装led芯片的引线框架结构的led封装。引线框架结构包括多个引线，其被布置用于跨相邻引线对以倒装芯片方式安装led芯片。在引线框架结构中提供相对于安装位置的应力消除特征和锚定特征的布置，以增强倒装芯片键合在热循环期间的机械完整性。led封装还可以包括形成在引线框架结构周围的壳体。壳体可以包括具有用于led芯片定位的凹部底板布置的凹部。
2、在一个方面中，一种led封装包括：壳体，形成具有凹部底板和一个或多个凹部侧壁的凹部；引线框架结构，延伸穿过壳体，该引线框架结构包括第一引线、第二引线和第三引线；第一led芯片，以倒装芯片方式安装至第一引线的安装位置以及第二引线的安装位置；以及第二led芯片，以倒装芯片方式安装至第二引线的另一安装位置以及第三引线的安装位置；其中，第一引线、第二引线和第三引线的安装位置中的每一个均在至少三个边缘上被引线框架结构的应力消除特征围绕。在某些实施方式中，应力消除特征包括位于第一引线、第二引线和第三引线中的至少一个中的凹口和沟槽中的一个或多个。在某些实施方式中，应力消除特征包括凹口，该凹口在第一方向上延伸到第一引线中，以限定第一引线的安装位置的两个相对边缘。在某些实施方式中，应力消除特征还包括位于第一引线中的沟槽，该沟槽在第二方向上沿第一引线的长度延伸，该第二方向垂直于第一方向，该沟槽限定安装位置的位于两个相对边缘之间的第三侧。在某些实施方式中，第一引线的安装位置的第四边缘限定第二引线的安装位置之间的间隙的一部分。
3、led封装还可以包括位于第一引线、第二引线和第三引线中的每一个中的多个锚定特征。在某些实施方式中，多个锚定特征包括位于第一引线、第二引线和第三引线中的每一个中的开口，并且壳体的各部分位于开口中的每一个内。在某些实施方式中，位于第一引线中的第一开口包括第一开口的延伸部，该延伸部朝向第一引线的安装位置延伸。在某些实施方式中，应力消除特征包括位于第一引线中的沿第一引线的长度延伸的沟槽，并且多个锚定特征形成第一引线中的位于沟槽内的开口。在某些实施方式中，第一引线、第二引线和第三引线的底边缘从安装位置的边缘横向凹陷。在某些实施方式中，第二引线形成包括一个或多个开口的热焊盘，并且壳体的各部分位于一个或多个开口内。
4、led封装还可以包括安装在第一引线上并且电耦接到第三引线的电过应力元件，其中，第一引线和第二引线中的一个或多个的底边缘从电过应力元件的安装位置横向凹陷。led封装还可以包括从凹部底板向上延伸的脊。在某些实施方式中，第一引线和第三引线中的至少一个形成电过应力元件的安装位置，并且脊在电过应力元件与第一led芯片之间延伸。led封装还可以包括：电过应力元件，安装在第一引线上，并且电耦接到第三引线；以及光改变材料，被布置成覆盖凹部底板的位于脊与凹部的侧壁之间的部分，其中，该光改变材料被布置成覆盖电过应力元件。在某些实施方式中，脊的面向第一led芯片的侧壁与竖直方向形成处于30度至75度的范围内的角度。led封装还可以包括：电过应力元件，安装在第一引线上，并且电耦接到第三引线；以及光改变材料，被布置在凹部底板的仅一部分内，其中，该光改变材料被布置成覆盖电过应力元件。
5、在另一方面中，一种led封装包括：壳体，形成具有第一凹部底板和第二凹部底板的凹部，该第二凹部底板被布置在凹部内的比第一凹部底板更大的深度处；引线框架结构，延伸穿过壳体，该引线框架结构包括第一引线、第二引线和第三引线；第一led芯片，以倒装芯片方式安装至第一引线的安装位置以及第二引线的安装位置，该安装位置均位于第一凹部底板下方；以及第二led芯片，以倒装芯片方式安装至第二引线的另一安装位置和第三引线的安装位置，该安装位置均位于第一凹部底板下方。led封装还可以包括被布置在第一凹部底板与第二凹部底板之间的脊，其中，该脊从第一凹部底板和第二凹部底板向上延伸到凹部中。led封装还可以包括被布置成从脊至凹部的侧壁覆盖第一凹部底板的光改变材料。在某些实施方式中，光改变材料从脊至凹部的侧壁形成弯曲表面。在某些实施方式中，脊为两个脊中的一个，第一led芯片和第二led芯片被布置在该两个脊之间，并且光改变材料被布置在该两个脊与凹部的侧壁之间。led封装还可以包括被布置在第二凹部底板与第一led芯片之间的额外的光改变材料。在某些实施方式中，凹部形成第三凹部底板，该第三凹部底板被布置在凹部内的比第二凹部底板更大的深度处，其中，第一引线、第二引线和第三引线的安装位置被布置在第三凹部底板处。led封装还可以包括被布置在第一凹部底板与第二凹部底板之间的脊，其中，该脊从第一凹部底板和第二凹部底板向上延伸到凹部中，并且第一led芯片的顶表面被布置在等于或小于脊的高度的高度处。在某些实施方式中，第一引线、第二引线和第三引线的安装位置中的每一个均在至少三个边缘上被引线框架结构的应力消除特征围绕。led封装还可以包括位于凹部中的包封体，其中，该包封体包括荧光材料。
6、在另一方面中本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种发光二极管(LED)封装，包括：
2.根据权利要求1所述的LED封装，其中，所述应力消除特征包括位于所述第一引线、所述第二引线和所述第三引线中的至少一个中的凹口和沟槽中的一个或多个。
3.根据权利要求1所述的LED封装，其中，所述应力消除特征包括凹口，所述凹口在第一方向上延伸到所述第一引线中，以限定所述第一引线的所述安装位置的两个相对边缘。
4.根据权利要求3所述的LED封装，其中，所述应力消除特征还包括位于所述第一引线中的沟槽，所述沟槽在第二方向上沿所述第一引线的长度延伸，所述第二方向垂直于所述第一方向，所述沟槽限定所述安装位置的位于所述两个相对边缘之间的第三侧。
5.根据权利要求4所述的LED封装，其中，所述第一引线的所述安装位置的第四边缘限定所述第二引线的所述安装位置之间的间隙的一部分。
6.根据权利要求1所述的LED封装，还包括位于所述第一引线、所述第二引线和所述第三引线中的每一个中的多个锚定特征。
7.根据权利要求6所述的LED封装，其中，所述多个锚定特征包括位于所述第一引线、所述第二引线和
8.根据权利要求7所述的LED封装，其中，位于所述第一引线中的第一开口包括所述第一开口的延伸部，所述延伸部朝向所述第一引线的所述安装位置延伸。
9.根据权利要求6所述的LED封装，其中，所述应力消除特征包括位于所述第一引线中的沿所述第一引线的长度延伸的沟槽，并且所述多个锚定特征形成所述第一引线中的位于所述沟槽内的开口。
10.根据权利要求1所述的LED封装，其中，所述第一引线、所述第二引线和所述第三引线的底边缘从所述安装位置的边缘横向凹陷。
11.根据权利要求1所述的LED封装，其中，所述第二引线形成包括一个或多个开口的热焊盘，并且所述壳体的各部分位于所述一个或多个开口内。
12.根据权利要求1所述的LED封装，还包括安装在所述第一引线上并电耦接到所述第三引线的电过应力元件，其中，所述第一引线和所述第二引线中的一个或多个的底边缘从所述电过应力元件的安装位置横向凹陷。
13.根据权利要求1所述的LED封装，还包括从所述凹部底板向上延伸的脊。
14.根据权利要求13所述的LED封装，其中，所述第一引线和所述第三引线中的至少一个形成电过应力元件的安装位置，并且所述脊在所述电过应力元件与所述第一LED芯片之间延伸。
15.根据权利要求14所述的LED封装，还包括：
16.根据权利要求13所述的LED封装，其中，所述脊的面向所述第一LED芯片的侧壁与竖直方向形成在30度至75度的范围内的角度。
17.根据权利要求1所述的LED封装，还包括：
18.一种发光二极管(LED)封装，包括：
19.根据权利要求18所述的LED封装，还包括被布置在所述第一凹部底板与所述第二凹部底板之间的脊，其中，所述脊从所述第一凹部底板和所述第二凹部底板向上延伸到所述凹部中。
20.根据权利要求19所述的LED封装，还包括被布置成从所述脊至所述凹部的侧壁覆盖所述第一凹部底板的光改变材料。
21.根据权利要求20所述的LED封装，其中，所述光改变材料从所述脊至所述凹部的所述侧壁形成弯曲表面。
22.根据权利要求20所述的LED封装，其中，所述脊为两个脊中的一个，所述第一LED芯片和所述第二LED芯片被布置在所述两个脊之间，并且所述光改变材料被布置在所述两个脊与所述凹部的所述侧壁之间。
23.根据权利要求20所述的LED封装，还包括被布置在所述第二凹部底板与所述第一LED芯片之间的额外的光改变材料。
24.根据权利要求18所述的LED封装，其中，所述凹部形成第三凹部底板，所述第三凹部底板被布置在所述凹部内的比所述第二凹部底板更大的深度处，其中，所述第一引线、所述第二引线和所述第三引线的所述安装位置被布置在所述第三凹部底板处。
25.根据权利要求24所述的LED封装，还包括被布置在所述第一凹部底板与所述第二凹部底板之间的脊，其中，所述脊从所述第一凹部底板和所述第二凹部底板向上延伸到所述凹部中，并且所述第一LED芯片的顶表面被布置在等于或小于所述脊的高度的高度处。
26.根据权利要求18所述的LED封装，其中，所述第一引线、所述第二引线和所述第三引线的所述安装位置中的每一个均在至少三个边缘上被所述引线框架结构的应力消除特征围绕。
27.根据权利要求18所述的LED封装，还包括...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种发光二极管(led)封装，包括：
2.根据权利要求1所述的led封装，其中，所述应力消除特征包括位于所述第一引线、所述第二引线和所述第三引线中的至少一个中的凹口和沟槽中的一个或多个。
3.根据权利要求1所述的led封装，其中，所述应力消除特征包括凹口，所述凹口在第一方向上延伸到所述第一引线中，以限定所述第一引线的所述安装位置的两个相对边缘。
4.根据权利要求3所述的led封装，其中，所述应力消除特征还包括位于所述第一引线中的沟槽，所述沟槽在第二方向上沿所述第一引线的长度延伸，所述第二方向垂直于所述第一方向，所述沟槽限定所述安装位置的位于所述两个相对边缘之间的第三侧。
5.根据权利要求4所述的led封装，其中，所述第一引线的所述安装位置的第四边缘限定所述第二引线的所述安装位置之间的间隙的一部分。
6.根据权利要求1所述的led封装，还包括位于所述第一引线、所述第二引线和所述第三引线中的每一个中的多个锚定特征。
7.根据权利要求6所述的led封装，其中，所述多个锚定特征包括位于所述第一引线、所述第二引线和所述第三引线中的每一个中的开口，并且所述壳体的各部分位于所述开口中的每一个内。
8.根据权利要求7所述的led封装，其中，位于所述第一引线中的第一开口包括所述第一开口的延伸部，所述延伸部朝向所述第一引线的所述安装位置延伸。
9.根据权利要求6所述的led封装，其中，所述应力消除特征包括位于所述第一引线中的沿所述第一引线的长度延伸的沟槽，并且所述多个锚定特征形成所述第一引线中的位于所述沟槽内的开口。
10.根据权利要求1所述的led封装，其中，所述第一引线、所述第二引线和所述第三引线的底边缘从所述安装位置的边缘横向凹陷。
11.根据权利要求1所述的led封装，其中，所述第二引线形成包括一个或多个开口的热焊盘，并且所述壳体的各部分位于所述一个或多个开口内。
12.根据权利要求1所述的led封装，还包括安装在所述第一引线上并电耦接到所述第三引线的电过应力元件，其中，所述第一引线和所述第二引线中的一个或多个的底边缘从所述电过应力元件的安装位置横向凹陷。
13.根据权利要求1所述的led封装，还包括从所述凹部底板向上延伸的脊。
14.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：盖伊·皮克特，戴维·苏希，科林·布莱克利，
申请(专利权)人：科锐LED公司，
类型：发明
国别省市：
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