【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装件、半导体封装件的制造方法和用于其的导热性组合物。
技术介绍
1、迄今为止，在具有热导体的半导体封装件中进行了各种各样的开发。作为该种技术，例如，已知有专利文献1中所记载的技术。
2、在专利文献1中记载有一种安装于电子电路基板上的半导体元件(发热体)和散热片经由导热性双面胶(由粘接剂构成的导热性材料)粘接的半导体封装件(专利文献1的实施例7、图16)。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：国际公开第2015/072428号
技术实现思路
1、专利技术要解决的技术问题
2、然而，本专利技术人进行研究的结果，明确了：在上述专利文献1中所记载的半导体封装件中，在散热特性的方面具有改善的余地。
3、用于解决技术问题的手段
4、目前，随着高性能化，半导体元件(发热体)的发热量增加，因此对半导体封装件要求进一步高度的散热特性的改善。
5、根据这样的情况进行研究的结果，发现了：即使使用分散有丙烯酸系粘接剂、氮化硼、氧化铝或氧化锌的热塑性凝胶作为粘接半导体元件和散热器(heat spreader)等散热部件的导热性材料，也无法充分获得导热性。
6、本专利技术人进一步进行研究的结果，发现：通过使用具有通过热处理使金属颗粒产生烧结而形成的颗粒连结结构的导热性材料，作为导热性材料，能够提高导热性材料的导热性，能够接合半导体元件和散热部件，因此能够提高半导体封装件
7、根据本专利技术，提供一种半导体封装件，其包括基板、设置在所述基板上的半导体元件和包围所述半导体元件的周围的散热器(heat spreader)，且所述半导体元件和所述散热器由导热性材料接合，所述半导体封装件的特征在于：所述导热性材料具有金属颗粒通过热处理产生烧结而形成的颗粒连结结构。
8、并且，根据本专利技术，提供一种导热性组合物，其用于在半导体封装件中形成导热性材料，所述半导体封装件包括基板、设置在所述基板上的半导体元件和包围所述半导体元件的周围的散热器，且所述半导体元件和所述散热器由所述导热性材料接合，所述导热性组合物的特征在于，含有：金属颗粒；粘合剂树脂；和单体，所述金属颗粒通过热处理产生烧结而形成颗粒连结结构。
9、并且，根据本专利技术，提供一种半导体封装件的制造方法，其包括：在基板的一面上，以半导体元件的另一面与所述基板的一面相对的方式设置半导体元件的步骤；在所述半导体元件的一面侧的表面上涂敷含有金属颗粒的导热性组合物的步骤；以与所述导热性组合物接触并且覆盖所述半导体元件的至少一面的方式配置散热器的步骤；和对包含所述基板、半导体元件、导热性组合物和所述散热器的结构体进行加热处理的步骤，在所述进行加热处理的步骤中，经由包含所述金属颗粒产生烧结而形成的颗粒连结结构的导热性材料，将所述半导体元件和所述散热器接合。
10、专利技术效果
11、采用本专利技术，能够提供散热特性优异的半导体封装件、半导体封装件的制造方法、和用于其的导热性组合物。
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1.一种半导体封装件，包括基板、设置在所述基板上的半导体元件和包围所述半导体元件的周围的散热器，且所述半导体元件和所述散热器由导热性材料接合，所述半导体封装件的特征在于：
2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于：
3.根据权利要求1或2所述的半导体封装件，其特征在于：
4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体封装件，其特征在于：
5.根据权利要求4所述的半导体封装件，其特征在于：
6.根据权利要求4或5所述的半导体封装件，其特征在于：
7.根据权利要求4至6中任一项所述的半导体封装件，其特征在于：
8.根据权利要求1至7中任一项所述的半导体封装件，其特征在于：
9.根据权利要求1至8中任一项所述的半导体封装件，其特征在于：
10.一种导热性组合物，其用于在半导体封装件中形成导热性材料，所述半导体封装件包括基板、设置在所述基板上的半导体元件和包围所述半导体元件的周围的散热器，且所述半导体元件和所述散热器由所述导热性材料接合，所述导热性组合物的特征在于，含有：>
11.根据权利要求10所述的导热性组合物，其特征在于：
12.根据权利要求10或11所述的导热性组合物，其特征在于：
13.根据权利要求10至12中任一项所述的导热性组合物，其特征在于：
14.根据权利要求10至13中任一项所述的导热性组合物，其特征在于：
15.根据权利要求10至14中任一项所述的导热性组合物，其特征在于：
16.根据权利要求10至15中任一项所述的导热性组合物，其特征在于：
17.根据权利要求10至16中任一项所述的导热性组合物，其特征在于：
18.根据权利要求10至17中任一项所述的导热性组合物，其特征在于：
19.根据权利要求10至18中任一项所述的导热性组合物，其特征在于：
20.一种半导体封装件的制造方法，其特征在于，包括：
21.根据权利要求20所述的半导体封装件的制造方法，其特征在于：
22.根据权利要求20或21所述的半导体封装件的制造方法，其特征在于：
...【技术特征摘要】
1.一种半导体封装件，包括基板、设置在所述基板上的半导体元件和包围所述半导体元件的周围的散热器，且所述半导体元件和所述散热器由导热性材料接合，所述半导体封装件的特征在于：
2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于：
3.根据权利要求1或2所述的半导体封装件，其特征在于：
4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体封装件，其特征在于：
5.根据权利要求4所述的半导体封装件，其特征在于：
6.根据权利要求4或5所述的半导体封装件，其特征在于：
7.根据权利要求4至6中任一项所述的半导体封装件，其特征在于：
8.根据权利要求1至7中任一项所述的半导体封装件，其特征在于：
9.根据权利要求1至8中任一项所述的半导体封装件，其特征在于：
10.一种导热性组合物，其用于在半导体封装件中形成导热性材料，所述半导体封装件包括基板、设置在所述基板上的半导体元件和包围所述半导体元件的周围的散热器，且所述半导体元件和所述散热器由所述导热性材料接合，所述导热性组...
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