【技术实现步骤摘要】
本申请涉及oled显示面板的制备，特别是涉及一种oled显示面板的制备方法及oled显示面板。
技术介绍
1、oled(organic light-emitting diode)显示面板一般在衬底基板上阵列排布，为了保护oled显示面板的内部结构会在封装层远离衬底的一侧设有一层保护膜，保护膜覆盖多个oled显示面板，需要对保护膜加以切割，以将多个oled显示面板分离开来，但是激光切割过程中，切割线交叠的地方容易出现碳化，从而对封装层造成损坏。
技术实现思路
1、本申请实施例的目的在于提供一种oled显示面板的制备方法及oled显示面板，用以解决oled显示面板切割过程中在切割线交叠位置容易出现碳化，而损坏封装层的问题。
2、具体技术方案如下：
3、本申请第一方面提供一种oled显示面板的制备方法，至少包括以下步骤：
4、获取显示基板，所述显示基板设于衬底基板上，所述显示基板包括功能层和封装层，沿远离衬底基板的方向，所述封装层远离所述衬底基板的一侧依次设有第一保护膜和第二保护膜，所述显示基板在所述衬底基板的正投影位于所述第一保护膜和所述第二保护膜在所述衬底基板的正投影范围内。
5、确定目标oled显示面板的边界位置。
6、确定所述目标oled显示面板的目标区域，所述目标区域位于所述oled显示面板的所述边界位置的四个顶角的位置，且以所述顶角为所述目标区域的边界或者为中心。
7、对所述第二保护膜进行切割，预留所述第
8、以所述第一部分为交叉点对所述第一保护膜分别沿第一方向和第二方向对所述目标显示基板的四条侧边进行切割，所述第一方向和所述第二方向分别与所述目标显示基板的相互交叉的两侧边平行。
9、撕除所述第一方向或者所述第二方向形成的切割线外侧的第一保护膜，以得到贴有所述第一保护膜的目标oled显示面板，所述外侧是指远离显示基板的边缘的一侧。
10、另外，根据本申请第一方面的oled显示面板的制备方法，其还可以具有如下技术特征：
11、在一些实施例中，所述第二保护膜的正投影面积位于所述第一保护膜在所述衬底基板的正投影范围内。
12、在一些实施例中，所述目标oled显示面板的四周设有阻挡坝，所述目标区域位于所述阻挡坝范围内。
13、在一些实施例中，所述第一部分为三棱柱、六棱柱或者圆柱，或者所述第一部分为不规则六面体结构。
14、在一些实施例中，所述第一部分沿平行于所述衬底基板所在平面方向的截面的边长或者直径或者内切圆的直径大于等于200μm。
15、在一些实施例中，对所述第二保护膜进行切割时，切割头的延长线与所述第二保护膜之间的夹角为45度-135度；沿所述第一方向和所述第二方向对所述第一保护膜进行切割时，切割头的延长线与所述第一保护膜之间的夹角为90度。
16、在一些实施例中，所述切割头为激光光束。
17、在一些实施例中，所述第一保护膜为聚对苯二甲酸类塑料垫片，所述第二保护膜为聚对苯二甲酸类塑料或者聚酰亚胺。
18、在一些实施例中，所述第二保护膜为聚对苯二甲酸类塑料时，所述第一保护膜和所述第二保护膜厚度相等。
19、在一些实施例中，所述第二保护膜为聚酰亚胺时，所述第二保护膜的厚度小于所述第一保护膜厚度。
20、在一些实施例中，所述聚对苯二甲酸类塑料的厚度为60μm-80μm，所述聚酰亚胺的厚度为40μm-60μm。
21、本申请第二方面提供一种oled显示面板，所述oled显示面板由以上所述的oled显示面板的制备方法得到。
22、本申请实施例有益效果：
23、本申请实施例提供的oled显示面板的制备方法及oled显示面板，该oled显示面板的制备方法由于在交叉点的位置上设有两层保护膜，分别为第保护膜和第二保护膜，第二保护膜能够在第一次切割时吸收一部分激光能量而被碳化，第一保护膜能够在第二次切割时吸收一部分激光能量而被碳化，多余的激光能量不能伤害到显示基板的封装层，因此不会对封装层造成影响，从而能够提高oled显示面板的良品率。
24、当然，实施本申请的任一产品或方法并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种OLED显示面板的制备方法，其特征在于，至少包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的OLED显示面板的制备方法，其特征在于，所述第二保护膜的正投影面积位于所述第一保护膜在所述衬底基板的正投影范围内。
3.根据权利要求1所述的OLED显示面板的制备方法，其特征在于，所述目标OLED显示面板的四周设有阻挡坝，所述目标区域位于所述阻挡坝范围内。
4.根据权利要求1所述的OLED显示面板的制备方法，其特征在于，所述第一部分为三棱柱、六棱柱或者圆柱，或者所述第一部分为不规则六面体结构。
5.根据权利要求4所述的OLED显示面板的制备方法，其特征在于，所述第一部分沿平行于所述衬底基板所在平面方向的截面的边长或者直径或者内切圆的直径大于等于200μm。
6.根据权利要求1所述的OLED显示面板的制备方法，其特征在于，对所述第二保护膜进行切割时，切割头的延长线与所述第二保护膜之间的夹角为45度-135度；
7.根据权利要求1所述的OLED显示面板的制备方法，其特征在于，所述切割头为激光光束。
8.根据权利
9.根据权利要求8所述的OLED显示面板的制备方法，其特征在于，所述第二保护膜为聚对苯二甲酸类塑料时，所述第一保护膜和所述第二保护膜厚度相等。
10.根据权利要求8所述的OLED显示面板的制备方法，其特征在于，所述第二保护膜为聚酰亚胺时，所述第二保护膜的厚度小于所述第一保护膜厚度。
11.根据权利要求8所述的OLED显示面板的制备方法，其特征在于，所述聚对苯二甲酸类塑料的厚度为60μm-80μm，所述聚酰亚胺的厚度为40μm-60μm。
12.一种OLED显示面板，其特征在于，所述OLED显示面板由权利要求1-11中任一项所述的OLED显示面板的制备方法得到。
...【技术特征摘要】
1.一种oled显示面板的制备方法，其特征在于，至少包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的oled显示面板的制备方法，其特征在于，所述第二保护膜的正投影面积位于所述第一保护膜在所述衬底基板的正投影范围内。
3.根据权利要求1所述的oled显示面板的制备方法，其特征在于，所述目标oled显示面板的四周设有阻挡坝，所述目标区域位于所述阻挡坝范围内。
4.根据权利要求1所述的oled显示面板的制备方法，其特征在于，所述第一部分为三棱柱、六棱柱或者圆柱，或者所述第一部分为不规则六面体结构。
5.根据权利要求4所述的oled显示面板的制备方法，其特征在于，所述第一部分沿平行于所述衬底基板所在平面方向的截面的边长或者直径或者内切圆的直径大于等于200μm。
6.根据权利要求1所述的oled显示面板的制备方法，其特征在于，对所述第二保护膜进行切割时，切割头的延长线与所述第二保护膜之间的夹角为45度-135度；
...
【专利技术属性】
技术研发人员：解洋，杨璐，史大为，郭钟旭，范福卓，侯典杰，刘彦宇，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。