【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于加工基板的装置和加工基板的方法，并且更具体地，涉及在高压气氛中加工基板的装置和方法。
技术介绍
1、为了制造半导体器件，通过诸如摄影、蚀刻、灰化、离子注入和薄膜沉积的各种工艺在基板上形成所需的图案。在各工艺中使用各种加工液体，并且在工艺期间产生污染物和颗粒。为了清除污染物和颗粒，在每个工艺之前和之后去除污染物和颗粒的清洁工艺是必不可少的。
2、通常，清洁工艺包括用化学品和冲洗溶液处理基板，然后干燥。干燥处理操作是对残留在基板上的冲洗溶液进行干燥的工艺，该工艺涉及用表面张力低于冲洗溶液的有机溶剂(诸如，异丙醇(isopropyl alcohol，ipa))替换基板上的冲洗溶液且随后去除有机溶剂。然而，随着在基板上形成的图案变得更精细，去除残留在图案之间的空间中的有机溶剂并不容易。
3、近年来，执行了通过使用超临界流体来去除基板上残留的有机溶剂的工艺。超临界加工工艺(processing process)是在从外部密封的高压加工空间中进行的，以满足超临界流体的特定条件。
4、在超临界加工工艺完成后，打开加工空间以卸载基板。然而，由于打开初始的加工空间扩大，加工空间内的压力暂时低于外部，这会导致颗粒从外部进入。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供在打开加工空间的工艺期间使外部颗粒向加工空间中的引入最小化的装置和方法。
2、本专利技术的目的不限于此，并且本领域普通技术人员将从以下描述中清楚地理解未提及的其他目的。p>
3、本专利技术的示例性实施方案提供了一种用于加工基板的装置，该装置包括：腔室，该腔室包括第一本体和第二本体，该第一本体和第二本体彼此组合以形成在其中执行用于基板的加工工艺的加工空间；驱动器，该驱动器用于使第一本体或第二本体中的任一者相对于另一者移动，使得第一本体与第二本体之间的相对位置在从外部密封加工空间的密封位置与打开加工空间的打开位置之间是能够改变的；支承单元，该支承单元用于在加工空间中支承基板；以及流体供应单元，该流体供应单元用于将加工流体供应到加工空间；以及排放单元，该排放单元用于从加工空间排放流体，其中，第一本体在与第二本体接触的面上形成有第一突起物，第二本体形成有第一接收部，并且第一突起物可以设置为在第一本体和第二本体处于密封位置时被插入到第一接收部中。
4、根据示例性实施方案，可以形成第一突起物和第一接收部，使得在第一本体和第二本体处于密封位置或打开位置时第一突起物不接触提供第一接收部的内壁。
5、根据示例性实施方案，可以沿腔室的径向方向形成多个第一突起物。
6、根据示例性实施方案，当从上方观察时，第一突起物可以设置为环形形状。
7、根据示例性实施方案，腔室还可以包括密封构件，并且第一突起物沿腔室的径向方向位于比密封构件更靠外(further out)的位置。
8、根据示例性实施方案，第一本体可以定位在第二本体的下方，并且第一突起物的上端可以形成在高于密封构件的上端的位置处。
9、根据示例性实施方案，第二本体可以在与第一本体接触的面上形成有第二突起物，第一本体可以形成有第二接收部，并且第二突起物可以设置为在第一本体和第二本体处于密封位置时被插入到第二接收部中。
10、根据示例性实施方案，该装置还可以包括夹持构件，该夹持构件用于在第一本体和第二本体处于密封位置时夹持腔室。
11、根据示例性实施方案，该设备还可以包括控制器，其中控制器可以通过在加工空间被密封的状态下使第一加工气体供应到加工空间中来加工基板，随后，当完成用于基板的加工工艺时，使吹扫气体供应到加工空间、直到加工空间处于预设压力，并且随后，控制驱动器以使第一本体和第二本体相对于彼此移动，使得第一本体和第二本体以第一间隔距离间隔开，并且随后，使第一本体和第二本体相对于彼此移动，使得第一本体和第二本体以第二间隔距离间隔开，第一间隔距离小于第二间隔距离，并且第二间隔距离是当基板被装载到加工空间中或从加工空间卸载时、在第一本体和第二本体之间间隔的距离。
12、根据示例性实施方案，第一间隔距离可以小于第一突起物从第一本体突出的高度。
13、本专利技术的另一示例性实施方案提供了一种加工基板的方法，该方法包括：装载操作，该装载操作通过传送手将基板装载到敞开的加工空间中；密封操作，该密封操作密封加工空间；工艺加工操作(process processing operation)，该工艺加工操作用大于正常压力的压力形成经密封的加工空间并将加工流体供应到加工空间、以加工装载到加工空间中的基板；排放操作，该排放操作排放加工空间的气氛；以及打开操作，该打开操作用于打开加工空间，其中，该打开操作包括：第一打开操作，该第一打开操作通过使第一本体和第二本体相对于彼此移动来打开加工空间，使得形成加工空间的第一本体与第二本体之间的距离是第一间隔距离；以及第二打开操作，该第二打开操作通过使第一本体和第二本体相对于彼此移动来打开加工空间，使得第一本体与第二本体之间的距离是大于第一间隔距离的第二间隔距离，并且第一间隔距离小于在与第二本体接触的面上形成的突起物从所述第一本体突出的高度。
14、根据示例性实施方案，第一间隔距离可以小于第二间隔距离，并且第二间隔距离可以是当基板被装载到加工空间中或从加工空间卸载时在第一本体与第二本体之间间隔的距离。
15、根据示例性实施方案，该方法还可以包括，在排放操作与打开操作之间，将吹扫气体供应到加工空间、直到加工空间达到预设压力的气体供应操作，其中，预设压力高于加工空间的外部压力。
16、根据示例性实施方案，气体供应操作可以包括停止排放加工空间的气氛。
17、根据示例性实施方案，在第二打开操作中使第一本体和第二本体相对于彼此移动的速度可以小于在第一打开操作中使第一本体和第二本体相对于彼此移动的速度。
18、根据该示例性实施方案，在第一打开操作之后，并且在第二打开操作之前，使第一本体和第二本体的相对运动停止预定时间段。
19、根据示例性实施方案，该方法还可以包括夹持操作，该夹持操作在装载操作与工艺加工操作之间、密封加工空间之后夹持加工空间；以及夹持释放操作，该夹持释放操作在排放操作与第一打开操作之间释放夹持。
20、本专利技术的又一示例性实施方案提供了一种用于加工基板的装置，该装置包括：腔室，该腔室包括第一本体和第二本体，该第一本体和第二本体彼此组合以形成在其中执行用于基板的加工工艺的加工空间；驱动器，该驱动器用于使第一本体或第二本体中的任一者相对于另一者移动，使得第一本体与第二本体之间的相对位置在从外部密封加工空间的密封位置与打开加工空间的打开位置之间是能够改变的；支承单元，该支承单元用于在加工空间中支承基板；流体供应单元，该流体供应单元用于将加工流体供应到加工空间；排放单元，该排放单元用于从加工空间排放流体；夹持构件，该夹持构件用于在第一本体和第二本体处于密封位置时夹持腔室；以及控本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于加工基板的装置，所述装置包括：
2.根据权利要求1所述的装置，其中，形成所述第一突起物和所述第一接收部，使得在所述第一本体和所述第二本体处于所述密封位置或所述打开位置时、所述第一突起物不接触提供所述第一接收部的内壁。
3.根据权利要求1所述的装置，其中，沿所述腔室的径向方向形成多个所述第一突起物。
4.根据权利要求1所述的装置，其中，当从上方观察时，所述第一突起物设置为环形形状。
5.根据权利要求1所述的装置，其中，所述腔室还包括密封构件，并且
6.根据权利要求5所述的装置，其中，所述第一本体定位在所述第二本体的下方，并且
7.根据权利要求1所述的装置，其中，所述第二本体在与所述第一本体接触的面上形成有第二突起物，
8.根据权利要求1所述的装置，其中，所述装置还包括：
9.根据权利要求1所述的装置，所述装置还包括：
10.根据权利要求9所述的装置，其中，所述第一间隔距离小于所述第一突起物从所述第一本体突出的高度。
11.一种加工基板的方法，所述方法包
12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述第一间隔距离小于所述第二间隔距离，并且
13.根据权利要求11所述的方法，所述方法还包括：
14.根据权利要求13所述的方法，其中，所述气体供应操作包括停止排放所述加工空间的气氛。
15.根据权利要求11所述的方法，其中，在所述第二打开操作中使所述第一本体和所述第二本体相对于彼此移动的速度小于在所述第一打开操作中使所述第一本体和所述第二本体相对于彼此移动的速度。
16.根据权利要求11所述的方法，其中，在所述第一打开操作之后，并且在所述第二打开操作之前，使所述第一本体和所述第二本体的相对运动停止预定时间段。
17.根据权利要求11所述的方法，其中，所述方法还包括：
18.一种用于加工基板的装置，所述装置包括：
19.根据权利要求18所述的装置，其中，所述控制器控制所述驱动器以使所述第一本体和所述第二本体相对于彼此移动、使得所述第一本体和所述第二本体以第一间隔距离间隔开，并且
20.根据权利要求18所述的装置，其中，所述腔室还包括密封构件，并且
...【技术特征摘要】
1.一种用于加工基板的装置，所述装置包括：
2.根据权利要求1所述的装置，其中，形成所述第一突起物和所述第一接收部，使得在所述第一本体和所述第二本体处于所述密封位置或所述打开位置时、所述第一突起物不接触提供所述第一接收部的内壁。
3.根据权利要求1所述的装置，其中，沿所述腔室的径向方向形成多个所述第一突起物。
4.根据权利要求1所述的装置，其中，当从上方观察时，所述第一突起物设置为环形形状。
5.根据权利要求1所述的装置，其中，所述腔室还包括密封构件，并且
6.根据权利要求5所述的装置，其中，所述第一本体定位在所述第二本体的下方，并且
7.根据权利要求1所述的装置，其中，所述第二本体在与所述第一本体接触的面上形成有第二突起物，
8.根据权利要求1所述的装置，其中，所述装置还包括：
9.根据权利要求1所述的装置，所述装置还包括：
10.根据权利要求9所述的装置，其中，所述第一间隔距离小于所述第一突起物从所述第一本体突出的高度。
11.一种加工基板的方法，所述方法包括：
【专利技术属性】
技术研发人员：许弼覠，姜基文，元俊皓，金炳宽，赵弘灿，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：
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