本实用新型专利技术公开了一种贴片式面接触型玻璃封装整流管，包括两个杜镁丝电极、玻璃壳、以及玻璃包覆芯片，每个杜镁丝电极插入玻璃壳内的一端连接有杜镁丝块，玻璃包覆芯片嵌在两个杜镁丝电极的杜镁丝块之间，玻璃包覆芯片和其两侧的杜镁丝块之间分别填充有增加玻璃包覆芯片和杜镁丝块之间电连接的填充物，所述玻璃包覆芯片的其他侧面被玻璃胶完全包覆。本实用新型专利技术的原料成本低廉，具有较好耐电流冲击性，允许工作电流较大，适用于工业的批量化生产，工业化生产设备及人力投入远小于环氧塑封料封装，产能远大于环氧塑封料封装。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种贴片式面接触型玻璃封装整流管。
技术介绍
目前，玻璃封装的二极管芯片和电极之间大多为点接触型，点接触型的二极管工 作电流小、耐压低、散热性也不好，因此常常只能用于IW以下的应用场合。而整流管作为二 极管的一种，由于工作电流大，一般芯片与电极之间均采用面接触方式，封装方式大多采用 环氧塑料封装，面接触方式的电连接具有有效接触面大、耐电流冲击高的特点，但是环氧塑 料封装和玻璃封装相比成本更高。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是采用成本低廉的玻璃封装，实现具有较好耐电 流冲击性、工作电流较大的贴片式面接触型玻璃封装整流管。本技术的技术方案是一种贴片式面接触型玻璃封装整流管，包括两个杜镁 丝电极、玻璃壳、以及玻璃包覆芯片，每个杜镁丝电极插入玻璃壳内的一端连接有杜镁丝 块，玻璃包覆芯片嵌在两个杜镁丝电极的杜镁丝块之间，所述玻璃包覆芯片的其他侧面被 玻璃胶完全包覆。进一步的，所述玻璃包覆芯片和其两侧的杜镁丝块之间分别填充有增加玻璃包覆 芯片和杜镁丝块之间电连接的填充物。进一步的，所述填充物是熔点在500°C 700°C之间的高温焊片或者是锡膏材料。 优选的，所述填充物是熔点为600°C左右的高温焊片。本技术的优点是本技术的贴片式面接触型玻璃封装整流管，原料成本 低廉，具有较好耐电流冲击性，允许工作电流较大，本技术适用于工业的批量化生产， 工业化生产设备及人力投入远小于环氧塑封料封装，产能远大于环氧塑封料封装。以下结合附图及实施例对本技术作进一步描述附图说明图1为本技术的贴片式面接触型玻璃封装整流管的结构示意图；图2为本技术的贴片式面接触型玻璃封装整流管的制造流程图。其中1杜镁丝电极；2玻璃壳；3玻璃包覆芯片；4杜镁丝块。具体实施方式实施例一种贴片式面接触型玻璃封装整流管，包括两根杜镁丝电极1、中空的玻 璃壳2、以及玻璃包覆芯片3，每根杜镁丝电极1插入玻璃壳内的一端连接有杜镁丝块4，玻 璃包覆芯片3放置于两个杜镁丝电极1顶端的杜镁丝块4之间的狭小缝隙内，并在玻璃包 覆芯片3和杜镁丝块4之间填充填充物，增加玻璃包覆芯片3和杜镁丝块4之间的电连接，3增大两者之间的有效接触面积。玻璃包覆芯片3的其他侧面被玻璃胶完全包覆，增加了本 体玻璃封装的可行性。本实施例所用的玻璃包覆芯片3和杜镁丝块4之间的填充物是熔点在500°C 700°C之间的高温焊片，或者是锡膏材料。优选的，采用熔点为600°C的高温焊片。这种贴片式面接触型玻璃封装整流管的制造方法，包括如下步骤步骤Sl 依次装填并叠放下杜镁丝电极1、玻璃壳2、填充物、玻璃包覆芯片3、填 充物和上杜镁丝电极1，所述杜镁丝电极1靠近填充物的一端连接有杜镁丝块4。步骤S2 将叠放好的整流管材料放入高温焊接炉进行焊接，使填充物能有效融接 后填充于玻璃包覆芯片3和杜镁丝块4之间，同时使玻璃壳适当融接后包裹杜镁丝块4，使 处于两杜镁丝块4之间的玻璃包覆芯片3处于固定状态，玻璃包覆芯片3的除了电连接杜 镁丝块4的其他侧面被玻璃胶完全包覆。步骤S3 将焊接好的整流管取出，对整流管的两个杜镁丝电极1进行电镀处理。电 镀处理的方法为现有技术。步骤S4 在电镀完成后，清洗并烘干贴片式面接触型玻璃封装整流管。杜镁丝电极1在步骤Sl之前就在一端连接有杜镁丝块4，杜镁丝电极和杜镁丝块 连成一体，在步骤Sl中叠放材料时，下杜镁丝电极上的杜镁丝块在上方，上杜镁丝电极的 杜镁丝块在下方。杜镁丝电极1上连接有杜镁丝块4的一端和填充物相邻叠放，两个杜镁 丝块4分别从上下两端插入中空的玻璃壳2内，正好通过两边的填充物将玻璃包覆芯片3 夹紧。在步骤S2中，在焊接过程中，玻璃壳的两端融化，将杜镁丝块牢牢包覆在玻璃壳内。以上所述，仅为本技术的优选实施例，并不能以此限定本技术实施的范 围，凡依本技术权利要求及说明书内容所作的简单的变换，皆应仍属于本技术的 保护范围。权利要求一种贴片式面接触型玻璃封装整流管，包括两个杜镁丝电极(1)、玻璃壳(2)、以及玻璃包覆芯片(3)，其特征在于每个杜镁丝电极(1)插入玻璃壳(2)内的一端连接有杜镁丝块(4)，玻璃包覆芯片(3)嵌在两个杜镁丝电极(1)的杜镁丝块(4)之间，所述玻璃包覆芯片(3)的其他侧面被玻璃胶完全包覆。2.根据权利要求1中所述的贴片式面接触型玻璃封装整流管，其特征在于所述玻璃 包覆芯片⑶和其两侧的杜镁丝块⑷之间分别填充有增加玻璃包覆芯片⑶和杜镁丝块 (4)之间电连接的填充物。3.根据权利要求2中所述的贴片式面接触型玻璃封装整流管，其特征在于所述填充 物是熔点在500°C 700°C之间的高温焊片。4.根据权利要求2或3中所述的贴片式面接触型玻璃封装整流管，其特征在于所述 填充物是熔点为600°C的高温焊片。5.根据权利要求2中所述的贴片式面接触型玻璃封装整流管，其特征在于所述填充 物是锡膏材料。专利摘要本技术公开了一种贴片式面接触型玻璃封装整流管，包括两个杜镁丝电极、玻璃壳、以及玻璃包覆芯片，每个杜镁丝电极插入玻璃壳内的一端连接有杜镁丝块，玻璃包覆芯片嵌在两个杜镁丝电极的杜镁丝块之间，玻璃包覆芯片和其两侧的杜镁丝块之间分别填充有增加玻璃包覆芯片和杜镁丝块之间电连接的填充物，所述玻璃包覆芯片的其他侧面被玻璃胶完全包覆。本技术的原料成本低廉，具有较好耐电流冲击性，允许工作电流较大，适用于工业的批量化生产，工业化生产设备及人力投入远小于环氧塑封料封装，产能远大于环氧塑封料封装。文档编号H01L23/29GK201754404SQ201020001448公开日2011年3月2日 申请日期2010年1月5日 优先权日2010年1月5日专利技术者陈盟舜 申请人:苏州群鑫电子有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种贴片式面接触型玻璃封装整流管，包括两个杜镁丝电极（１）、玻璃壳（２）、以及玻璃包覆芯片（３），其特征在于：每个杜镁丝电极（１）插入玻璃壳（２）内的一端连接有杜镁丝块（４），玻璃包覆芯片（３）嵌在两个杜镁丝电极（１）的杜镁丝块（４）之间，所述玻璃包覆芯片（３）的其他侧面被玻璃胶完全包覆。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈盟舜，
申请(专利权)人：苏州群鑫电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[]
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