【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及天线，具体而言，涉及一种塑料金属化天线表面的金属复合涂层及其制备方法。
技术介绍
1、随着新能源汽车与无人机等领域的不断发展，高性价比、轻量化的塑料金属化天线逐渐被应用到车载天线及无人机天线上，塑料金属化天线需要在塑料天线基体的表面形成金属涂层对其进行金属化。
2、目前，塑料天线基体表面的金属涂层存在膜厚均匀性差、附着力差以及易氧化的问题，这些问题均会对通信信号传输造成不利影响。
3、需要说明的是，在上述
技术介绍
部分专利技术的信息仅用于加强对本专利技术的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于克服塑料天线基体表面的金属涂层存在膜厚均匀性差、附着力差以及易氧化的问题，提供一种塑料金属化天线表面的金属复合涂层及其制备方法。
2、根据本专利技术的一个方面，提供一种塑料金属化天线表面的金属复合涂层，包括金属打底层、金属功能层和惰性金属防护层，金属打底层通过蒸镀法或磁控溅射法形成于塑料天线基体的波导面，的金属打底层的材料为不锈钢、nicr合金或nial合金中的至少一种；金属功能层通过电镀法形成于金属打底层的外侧，金属功能层的材料为铜、镍或铝中的至少一种；惰性金属防护层通过电镀法形成于金属功能层的外侧，惰性金属防护层的材料为银、铂或金中的至少一种。
3、在本专利技术的一个实施例中，金属打底层的厚度为1～3μm，金属功能层的厚度为6～8μm，惰性金属防护层的厚度为
4、根据本专利技术的另一个方面，提供一种本专利技术一个方面所述的塑料金属化天线表面的金属复合涂层的制备方法，该方法包括：
5、采用蒸镀法或磁控溅射法在塑料天线基体的波导面沉积金属打底层；
6、采用电镀法在金属打底层远离波导面的一面沉积金属功能层；
7、采用电镀法在金属功能层远离波导面的一面沉积惰性金属防护层。
8、在本专利技术的一个实施例中，采用蒸镀法在塑料天线基体的波导面沉积金属打底层，包括：
9、以不锈钢、nicr合金或nial合金中的至少一种为原料，将塑料天线基体放入真空蒸镀腔室中进行真空蒸镀，其中，真空蒸镀的条件为：真空度＜4×10-3pa，控制蒸镀温度为70℃～80℃，控制蒸镀电流为50～150a，蒸镀时间为5～10min；
10、蒸镀完成后进行真空退火处理，真空退火处理的退火温度为70℃～80℃，退火时间为30min～60min。
11、在本专利技术的一个实施例中，采用磁控溅射法在塑料天线基体的波导面沉积金属打底层，包括：
12、将塑料天线基体放入置于磁控溅射镀膜机中，在镀膜腔室的两侧对称靶位安装不锈钢、nicr合金、nial合金或纯cr的靶，抽真空使镀膜腔室的真空度低于5×10-3pa，通入沉积气体ar，ar流量为20-40sccm；
13、对塑料天线基体高能轰击5-10min，活化塑料天线基体的表面，使金属离子渗入塑料天线基体的表面，形成金属渗入层，高能轰击时的工艺参数为：电源功率60-100w，偏压100-150v，恒温25℃；
14、在金属渗入层上沉积金属打底层，沉积时的工艺参数为：电源功率60-100w，偏压20-50v，恒温25℃，沉积时间15-30min；
15、沉积完成后进行真空退火处理，真空退火处理的退火温度为70℃～80℃，退火时间为30min～60min。
16、在本专利技术的一个实施例中，采用电镀法在金属打底层远离波导面的一面沉积金属功能层，包括：
17、采用硫酸铜、焦磷酸铜、硫酸镍或硫酸铝及其它添加剂溶液作为第一电镀液，在附着金属打底层的塑料天线基体放入第一电镀液中电镀处理20～30min，电镀处理的电流密度为5～15a/dm2。
18、在本专利技术的一个实施例中，采用电镀法在金属功能层远离波导面的一面沉积惰性金属防护层，包括：
19、采用甲基磺酸银及其它添加剂溶液为第二电镀液，将附着金属打底层和金属功能层的塑料天线基体放入第二电镀液中无氰电镀处理5～10min，电镀处理的电流密度为5～15a/dm2。
20、在本专利技术的一个实施例中，第一电镀液的组分按重量分数计包括：硫酸铜150～200份、焦磷酸铜150～200份、硫酸镍或硫酸铝150～200份，硫酸40～60份，氯离子0.06～0.8份。
21、在本专利技术的一个实施例中，第二电镀液的组分按重量分数计包括：甲基磺酸银150～200份，磺酸卡宾银150～200份，柠檬酸40～60份，磷酸二氢钠20～30份，氨基三甲叉膦酸15～30份。
22、在本专利技术的一个实施例中，添加剂包括金属光亮剂、金属抗氧化剂、抑雾剂、镀层细化剂、整平剂和湿润剂中的至少一种。
23、本专利技术采用蒸镀法或磁控溅射法在塑料天线基体的波导面沉积金属打底层，蒸镀的结合力较高且成膜效果好，提高了金属复合涂层与塑料天线基体间的结合强度。采用电镀法在金属打底层远离波导面的一面沉积金属功能层，电镀可以提高沉积效率，显著提高其沉积速率和工艺均匀性，有效降低了塑料天线基体出现热变形的可能性。金属复合涂层包括惰性金属防护层，惰性金属防护层的材料为银、铂或金中的至少一种，惰性金属防护层自身的稳定性较高，可以隔绝氧气且信号传输效率稳定。因此，该金属复合涂层附着力较强、均匀性较好，且不易氧化。
24、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本专利技术。
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1.一种塑料金属化天线表面的金属复合涂层，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的塑料金属化天线表面的金属复合涂层，其特征在于，所述金属打底层的厚度为1～3μm，所述金属功能层的厚度为6～8μm，所述惰性金属防护层的厚度为1～2μm，所述金属复合涂层的厚度为9～12μm。
3.一种权利要求1或2所述的塑料金属化天线表面的金属复合涂层的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
4.根据权利要求3所述的塑料金属化天线表面的金属复合涂层的制备方法，其特征在于，采用蒸镀法在塑料天线基体的波导面沉积金属打底层，包括：
5.根据权利要求3所述的塑料金属化天线表面的金属复合涂层的制备方法，其特征在于，采用磁控溅射法在所述塑料天线基体的波导面沉积金属打底层，包括：
6.根据权利要求3所述的塑料金属化天线表面的金属复合涂层的制备方法，其特征在于，采用电镀法在所述金属打底层远离所述波导面的一面沉积金属功能层，包括：
7.根据权利要求3所述的塑料金属化天线表面的金属复合涂层的制备方法，其特征在于，采用电镀法在所述金属功能层远离所述
8.根据权利要求6所述的塑料金属化天线表面的金属复合涂层的制备方法，其特征在于，所述第一电镀液的组分按重量分数计包括：硫酸铜150～200份、焦磷酸铜150～200份、硫酸镍或硫酸铝150～200份，硫酸40～60份，氯离子0.06～0.8份。
9.根据权利要求7所述的塑料金属化天线表面的金属复合涂层的制备方法，其特征在于，所述第二电镀液的组分按重量分数计包括：甲基磺酸银150～200份，磺酸卡宾银150～200份，柠檬酸40～60份，磷酸二氢钠20～30份，氨基三甲叉膦酸15～30份。
10.根据权利要求6或7所述的塑料金属化天线表面的金属复合涂层的制备方法，其特征在于，所述添加剂包括金属光亮剂、金属抗氧化剂、抑雾剂、镀层细化剂、整平剂和湿润剂中的至少一种。
...【技术特征摘要】
1.一种塑料金属化天线表面的金属复合涂层，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的塑料金属化天线表面的金属复合涂层，其特征在于，所述金属打底层的厚度为1～3μm，所述金属功能层的厚度为6～8μm，所述惰性金属防护层的厚度为1～2μm，所述金属复合涂层的厚度为9～12μm。
3.一种权利要求1或2所述的塑料金属化天线表面的金属复合涂层的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
4.根据权利要求3所述的塑料金属化天线表面的金属复合涂层的制备方法，其特征在于，采用蒸镀法在塑料天线基体的波导面沉积金属打底层，包括：
5.根据权利要求3所述的塑料金属化天线表面的金属复合涂层的制备方法，其特征在于，采用磁控溅射法在所述塑料天线基体的波导面沉积金属打底层，包括：
6.根据权利要求3所述的塑料金属化天线表面的金属复合涂层的制备方法，其特征在于，采用电镀法在所述金属打底层远离所述波导面的一面沉积金属功能层，包括：
【专利技术属性】
技术研发人员：任浩雄，刘刚，赵大强，邱龙时，胡小刚，王豪，薛力源，
申请(专利权)人：西安稀有金属材料研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：
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