【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及通信领域中的一种机载高抑制高功率滤波器，实现高功率发射机谐波滤波的功能，具有工作频带宽、承受功率大、带外抑制高、体积小重量轻、抗振动能力好、适应高空低气压环境，满足机载宽带高功率发射系统提高自身电磁兼容性的应用需求。
技术介绍
1、随着通信技术的发展，电子器件技术水平不断提高，体积更小功能更强，电子系统的集成度也越来越高，覆盖频段范围也越来越宽。系统中不同频段设备如果同时工作，就需要各频段设备之间具有良好的电磁兼容性。系统中高功率发射机工作时产生的谐波信号较强，会影响其它频段设备正常工作，需要使用高功率滤波器滤除谐波，提高系统自身电磁兼容性。
2、滤波器的分类方法有很多，根据频率响应可分为四种基本类型：低通滤波器、带通滤波器、高通滤波器和带阻滤波器。低通滤波器的设计方法是基础，通过适当的频率转换可以实现由低通滤波器设计变换成带通滤波器、高通滤波器和带阻滤波器。滤波器按照实现形式的不同一般分为lc滤波器、介质滤波器、腔体滤波器、声表面体滤波器和微带滤波器等形式。
3、传统高抑制高功率滤波器，高抑制需要滤波器的节数多，高功率需要器件耐压值高、低损耗、散热能力好，这些需求会导致滤波器的体积较大。而机载滤波器要求产品体积小、重量轻、抗振能力好、适应高空低气压的工作环境。目前，介绍机载高抑制高功率滤波器的资料较少，为了满足机载宽带高功率发射系统提高自身电磁兼容性的需求，研制满足机载使用环境的高抑制高功率滤波器成为目前工程应用中急需解决的关键技术。
技术实现思路>
1、本专利技术所要解决的技术问题在于通过电路设计13节切比雪夫lc低通滤波器实现高抑制；通过器件设计提高耐压值、散热能力，降低损耗来增加功率容量；通过设计硅酮胶涂覆的方式，提高介质耐压，从而减小盒体多余空间尺寸实现小型化；通过设计结构和装配工艺，解决了陶瓷基板温度适应性、高功率空气击穿、高强度振动、高空低气压环境等问题。
2、为了实现上述目的，本专利技术所采取的技术方案是：
3、一种机载高抑制高功率滤波器，包括射频电路。
4、所述射频电路包括顺次相连的7个电感器，每一相邻的电感器之间均通过电容器接地。
5、进一步的，还包括盒体28和陶瓷绝缘子24，陶瓷绝缘子贯穿盒体的其中一盒面，其内端与射频电路连接；所述盒体的顶部设有盖板，顶盖与盒体激光封焊。
6、进一步的，所述电容器为单层氧化铝陶瓷板电容器，电感器为镀金紫铜线绕制的空心电感；
7、所述盒体底面设置有钼铜载片27，钼铜载片27焊接在盒体28底面相应位置；陶瓷板电容器21与钼铜载片27一一对应，陶瓷板电容器21均焊接在钼铜载片27的上表面；电感器22电装焊接到陶瓷板电容器21相应位置；
8、盒体28内底面和陶瓷板电容器21上涂覆硅酮胶并通过螺钉26将聚四氟乙烯支撑块25固定在盒体28相应位置上，使用硅酮胶将电感器22与聚四氟乙烯支撑块25粘接固定。
9、进一步的，所述陶瓷绝缘子，其芯子为直径2mm的可伐材料、镀金，氧化铝陶瓷加工为环形柱体，芯子穿过环形柱体陶瓷使用金锡焊接在一起。
10、一种机载高抑制高功率滤波器的安装方法，用于安装一种机载高抑制高功率滤波器，具体包括以下步骤，
11、步骤1，钼铜载片27使用焊锡焊接到盒体28上；
12、步骤2，陶瓷板电容器21使用焊锡焊接到钼铜载片27上；
13、步骤3，陶瓷绝缘子24使用焊锡焊接到盒体28上；
14、步骤4，将电感器22电装焊接到盒体28内陶瓷绝缘子24和陶瓷板电容器21相应位置上；
15、步骤5，安装射频插座，在矢量网络分析仪上进行调试测试，通过调整电感器线圈间距来微调滤波器指标；并在调试过程中，预留一定的带宽余量；
16、步骤6，调试完成后，盒体28内底面和陶瓷板电容器21上涂覆3mm厚的硅酮胶；
17、步骤7，硅酮胶固化后，使用螺钉26将聚四氟乙烯支撑块25固定在盒体28相应位置上，使用硅酮胶将电感器22与聚四氟乙烯支撑块25粘接固定；
18、步骤8，硅酮胶完全固化后，加装盖板23前，使用工装和仪器设备对盒体28进行一次漏气率检测，检验陶瓷绝缘子24焊接情况；
19、步骤9，漏气率检测正常后，将盒体28和盖板23进行激光封焊；
20、步骤10，激光封焊完成后，对滤波器再进行一次漏气率检测，检验正常后滤波器合格。
21、本专利技术具有以下增益效果：
22、a)本专利技术通过射频电路设计带外抑制高、便于器件的高功率实现。
23、b)本专利技术通过解决核心高功率器件的耐压、散热问题提高了滤波器的功率容量，承受功率更大。
24、c)本专利技术四种结构工艺设计，解决了机载高抑制高功率滤波器小型化、高功率击穿、高强度振动、高空低气压等环境适应性问题。
25、d)本专利技术射频接口采用陶瓷绝缘子非对称结构布局，是按照使用滤波器的功放布局设计的，有利于上一级产品小型化。
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1.一种机载高抑制高功率滤波器，其特征在于，包括射频电路；
2.根据权利要求1所述的一种机载高抑制高功率滤波器，其特征在于，还包括盒体(28)和陶瓷绝缘子(24)，陶瓷绝缘子贯穿盒体的侧壁，其内端与射频电路连接；所述盒体的顶部设有盖板，顶盖与盒体激光封焊。
3.根据权利要求1所述的一种机载高抑制高功率滤波器，其特征在于，所述电容器为单层氧化铝陶瓷板电容器，电感器为镀金紫铜线绕制的空心电感；
4.根据权利要求2所述的一种机载高抑制高功率滤波器，其特征在于，所述陶瓷绝缘子，其芯子为直径2mm的可伐材料、镀金，氧化铝陶瓷加工为环形柱体，芯子穿过环形柱体陶瓷使用金锡焊接在一起。
5.一种机载高抑制高功率滤波器的安装方法，其特征在于，用于安装权利要求3所述的一种机载高抑制高功率滤波器，具体包括以下步骤：
【技术特征摘要】
1.一种机载高抑制高功率滤波器，其特征在于，包括射频电路；
2.根据权利要求1所述的一种机载高抑制高功率滤波器，其特征在于，还包括盒体(28)和陶瓷绝缘子(24)，陶瓷绝缘子贯穿盒体的侧壁，其内端与射频电路连接；所述盒体的顶部设有盖板，顶盖与盒体激光封焊。
3.根据权利要求1所述的一种机载高抑制高功率滤波器，其特征在于，所述电容器为单层氧化铝陶瓷板电...
【专利技术属性】
技术研发人员：魏利郝，柳占伟，敦书波，王志刚，陈小兵，陈刚，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第五十四研究所，
类型：发明
国别省市：
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