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具有内置式引线的小型化电容器制造技术

技术编号:44336074 阅读:12 留言:0更新日期:2025-02-18 20:46
本发明专利技术公开一种具有内置式引线的小型化电容器,其包含载板、电容本体、两个导电件及两条引线。电容本体设置于载板上,并包含电容单元及封装结构。封装结构包覆电容单元。该两个导电件贯通载板。该两条引线穿过封装结构,而电容单元分别通过该两条引线与该两个导电件连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种电容器,特别是指一种具有内置式引线的小型化电容器


技术介绍

1、电容器为一种常见的被动元件,其广泛应用于各种的电路中,以提供各种不同的功能。现有的电容封装结构主要包括金属壳封装结构及环氧树脂压注封装结构。

2、金属壳封装结构:此电容器包含圆筒状金属壳、电容单元(素子)、两个导针及橡胶圆塞。电容单元与该两个导针连接,该两个导针穿过橡胶圆塞。圆筒状金属壳则与橡胶圆塞结合,使电容单元能设置在圆筒状金属壳与橡胶圆塞之间。然而,橡胶圆塞虽然可提供密封效果,但是会增加此电容器的厚度。另外,该两个导针外露于圆筒状金属壳,且还需要一个塑料板以将该两个导针与圆筒状金属壳隔离,上述的结构也会增加此电容器的厚度。因此,此电容器无法符合小型化的需求。此外,若此电容器作为表面黏着元件,需要对该两个导针进行压扁及弯折,其会破坏此电容器的结构,使此电容器的可靠性降低。

3、环氧树脂压注封装结构:此电容器虽然可以降低高度,但由于其导针仍是外露于电容器的表面,故仍无法达到小型化的需求。同样的,若此电容器作为表面黏着元件,需要对该两个导针进行压扁及弯折,其会破坏此电容器的结构,使此电容器的可靠性降低。


技术实现思路

1、本专利技术的目的是在于提供一种具有内置式引线的小型化电容器。

2、本专利技术提供一种具有内置式引线的小型化电容器,其包含载板、电容本体、两个导电件及两条引线。电容本体设置于载板上,并包含电容单元及封装结构。封装结构包覆电容单元。该两个导电件贯通载板。该两条引线穿过封装结构,而电容单元分别通过该两条引线与该两个导电件连接。

3、在一实施例中,各导电件包含第一导电垫、至少一通孔及第二导电垫。第一导电垫设置该载板的一上表面,第二导电垫设置于载板的下表面,而第一导电垫通过至少一通孔与第二导电垫连接。

4、在一实施例中,该两条引线被电容单元、封装结构及载板所包覆。

5、在一实施例中,各引线呈l形。

6、在一实施例中,各引线包含可弯折部、焊接部及导线部。可弯折部通过焊接部与导线部连接,而导线部与对应的导电件电性黏合。

7、在一实施例中,焊接部包含连接区或及焊接区。连接区与焊接区连接,而导线部焊接于焊接区。

8、在一实施例中,可弯折部、焊接部及导线部呈扁平状。

9、在一实施例中,焊接部及导线部的厚度大于可弯折部的厚度。

10、在一实施例中,封装结构为绝缘材料。

11、在一实施例中,载板为印刷电路板、软性电路板或其它类似的元件。

12、由上述可知,电容器的结构整合了载板及内置式引线,上述的整合结构不需要橡胶圆塞及塑料板,且可以大幅降低电容器的高度。因此,电容器的尺寸可以大幅缩小,以符合小型化的需求。

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【技术保护点】

1.一种具有内置式引线的小型化电容器,其特征在于,包含:

2.如权利要求1所述的具有内置式引线的小型化电容器,其特征在于,每一该导电件包含一第一导电垫、至少一通孔及一第二导电垫,该第一导电垫设置于该载板的一上表面,该第二导电垫设置于该载板的一下表面,而该第一导电垫通过该至少一通孔与该第二导电垫连接。

3.如权利要求1所述的具有内置式引线的小型化电容器,其特征在于,该两条引线被该电容单元、该封装结构及该载板所包覆。

4.如权利要求1所述的具有内置式引线的小型化电容器,其特征在于,每一该引线呈L形。

5.如权利要求1所述的具有内置式引线的小型化电容器,其特征在于,每一该引线包含一可弯折部、一焊接部及一导线部,该可弯折部通过该焊接部与该导线部连接,而该导线部与对应的该导电件电性黏合。

6.如权利要求5所述的具有内置式引线的小型化电容器,其特征在于,该焊接部包含一连接区或及一焊接区,该连接区与该焊接区连接,而该导线部焊接于该焊接区。

7.如权利要求5所述的具有内置式引线的小型化电容器,其特征在于,该可弯折部、该焊接部及该导线部呈扁平状。

8.如权利要求7所述的具有内置式引线的小型化电容器,其特征在于,该焊接部及该导线部的厚度大于该可弯折部的厚度。

9.如权利要求1所述的具有内置式引线的小型化电容器,其特征在于,该封装结构为绝缘材料。

10.如权利要求1所述的具有内置式引线的小型化电容器,其特征在于,该载板为印刷电路板或软性电路板。

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【技术特征摘要】

1.一种具有内置式引线的小型化电容器,其特征在于,包含:

2.如权利要求1所述的具有内置式引线的小型化电容器,其特征在于,每一该导电件包含一第一导电垫、至少一通孔及一第二导电垫,该第一导电垫设置于该载板的一上表面,该第二导电垫设置于该载板的一下表面,而该第一导电垫通过该至少一通孔与该第二导电垫连接。

3.如权利要求1所述的具有内置式引线的小型化电容器,其特征在于,该两条引线被该电容单元、该封装结构及该载板所包覆。

4.如权利要求1所述的具有内置式引线的小型化电容器,其特征在于,每一该引线呈l形。

5.如权利要求1所述的具有内置式引线的小型化电容器,其特征在于,每一该引线包含一可弯折部、一焊接部及一导线部,该可弯折部通过该...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄文彦吕理坤
申请(专利权)人:信容科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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