【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及粘接剂组合物、接合膜、带粘接剂组合物层的层叠体、层叠体以及电磁波屏蔽膜。
技术介绍
1、由于柔性印刷线路板即使在有限的空间内也能够进行立体且高密度的安装，因此其用途正在扩大。近年来，随着电子设备的小型化、轻量化等，柔性印刷线路板的相关产品多样化，其需求在增大。作为这样的相关产品，具有在聚酰亚胺膜上贴合铜箔的柔性覆铜层叠板、在柔性覆铜层叠板上形成电子电路的柔性印刷线路板、贴合柔性印刷线路板和加强板的带加强板的柔性印刷线路板、重叠接合柔性覆铜层叠板或柔性印刷线路板的多层板等。在制造柔性覆铜层叠板的情况下，为了使聚酰亚胺膜与铜箔粘接，通常使用粘接剂。
2、作为现有的粘接剂组合物或现有的层叠体，已知有专利文献1～6中记载的方法。
3、专利文献1中记载了一种粘接剂。专利文献1中记载的粘接剂由酸值为100～2000当量/t的聚酯酰胺树脂(a)和环氧化合物(b)构成。
4、专利文献2记载了一种tab用粘接带。专利文献2中记载的粘接带是在有机绝缘膜上设置至少含有聚酰胺树脂、环氧树脂和酚醛树脂的粘接层而成的。该粘接层在100℃下的弹性模量为200～500mpa，并且在180℃下的弹性模量为10～100mpa。
5、专利文献3中记载了一种粘接剂树脂组合物。专利文献3中记载的粘接剂树脂组合物包含(a)含有环氧树脂以及固化剂的固化成分、(b)可溶于非质子性溶剂的聚酰胺、(c)阻燃剂、(d)溶剂。所述环氧树脂包含苯酚芳烷基型的环氧树脂。所述溶剂由非质子性溶剂组成。所述(a)成分相对于所述(a)
6、专利文献4中记载了一种热固化性粘接组合物。专利文献4中记载的热固化性粘接组合物含有玻璃化转变温度为5℃以上的(甲基)丙烯酸聚合物、液状环氧树脂、固态树脂、末端具有反应性官能团的聚酰胺弹性体和环氧树脂固化剂。所述固态树脂是选自固态环氧树脂、固态酚醛树脂中的一种以上。所述固态树脂与所述液状环氧树脂表现出相容性。所述固态树脂具有50℃以上且100℃以下的软化点。
7、专利文献5中记载了一种聚酯酰胺树脂组合物。专利文献5中记载的聚酯酰胺树脂组合物含有1～50重量份的具有特定结构的聚酰胺重复单元的聚酯酰胺树脂和99～50重量份的正或负的电极活性物质。
8、专利文献6中记载了一种粘接剂组合物。专利文献6中记载的粘接剂组合物，相对于聚醚酯酰胺100重量份，以总量计含有1～300重量份的苯乙烯-异丁烯-苯乙烯类烯烃弹性体、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯类烯烃弹性体以及它们的马来酸酐改性物中的一种或两种以上。
9、专利文献1：日本特开2006-152015号公报
10、专利文献2：日本专利特开2009-40814号公报
11、专利文献3：日本专利特开2012-25888号公报
12、专利文献4：日本专利特开2015-193683号公报
13、专利文献5：日本专利特开2010-31099号公报
14、专利文献6：国际公开第2012/011265号
技术实现思路
1、专利技术所要解决的技术问题
2、在柔性印刷线路板等的回流焊工序中，如果进行急剧的加热，则由于所使用的粘接剂的吸湿或分解气体，有时会产生外观异常(例如膨胀等)或强度降低。因此，通常在即将进行回流焊工序之前进行干燥处理。但是，近年来，为了提高生产率，要求不需要这样的干燥处理的粘接剂。从柔性布线板等的使用环境出发，要求即使在高温高湿下长期保管后强度等也不降低的粘接剂。
3、本专利技术要解决的技术问题在于，提供所得到的固化物即使在常湿环境下焊接耐热性也优异，并且长期的耐湿热性也优异的粘接剂组合物。
4、本专利技术要解决的另一技术问题在于，提供使用了所述粘接剂组合物的接合膜、带粘接剂组合物层的层叠体、层叠体或电磁波屏蔽膜。
5、解决技术问题的手段
6、解决所述技术问题的手段包括以下的方式。
7、＜1＞一种粘接剂组合物，其包含：
8、聚酯聚酰胺树脂(a)，所述聚酯聚酰胺树脂(a)具有聚酯部分和聚酰胺部分；以及环氧树脂(b)，相对于所述聚酯聚酰胺树脂(a)100质量份，所述环氧树脂(b)的量为1质量份～60质量份。
9、＜2＞根据所述＜1＞所述的粘接剂组合物，所述聚酯聚酰胺树脂(a)的胺值为1.0mgkoh/g～12.0mgkoh/g。
10、＜3＞根据所述＜1＞或＜2＞所述的粘接剂组合物，所述聚酯聚酰胺树脂(a)的所述聚酯部分是碳原子数6～22的脂肪族二羧酸、碳原子数6～22的芳香族二羧酸和/或碳原子数6～22的脂环式二羧酸与碳原子数2～54的脂肪族二醇、碳原子数2～54的芳香族二醇或碳原子数2～54的脂环式二醇的缩聚物，
11、所述聚酯聚酰胺树脂(a)的所述聚酰胺部分是含有碳原子数6～22的脂肪族二羧酸、碳原子数6～22的芳香族二羧酸和/或碳原子数6～22的脂环式二羧酸和/或碳原子数20～48的二聚脂肪族二酸的二羧酸与碳原子数6～44的芳香族和/或碳原子数6～44的具有脂环式骨架的二胺的缩聚物。
12、＜4＞根据所述＜1＞～＜3＞中的任一项所述的粘接剂组合物，所述粘接剂组合物还包含聚氨酯树脂(c)。
13、＜5＞根据所述＜1＞～＜4＞中的任一项所述的粘接剂组合物，将固化物在23℃的水中浸渍24小时时的吸水率为3％以下。
14、＜6＞根据所述＜1＞～＜5＞中的任一项所述的粘接剂组合物，所述粘接剂组合物还包含导电性填料(d)。
15、＜7＞根据所述＜6＞所述的粘接剂组合物，所述导电性填料(d)的含量相对于所述粘接剂组合物中的所述聚酯聚酰胺树脂(a)、所述环氧树脂(b)以及可以作为任意成分含有的聚酯氨基甲酸酯树脂(c)的合计量100质量份为10质量份～350质量份。
16、＜8＞根据所述＜1＞～＜7＞中的任一项所述的粘接剂组合物，所述粘接剂组合物还包含具有烷氧基甲硅烷基的咪唑类化合物(e)。
17、＜9＞根据所述＜1＞～＜8＞中的任一项所述的粘接剂组合物，所述粘接剂组合物还包含不具有导电性的无机填料(f)。
18、＜10＞根据所述＜1＞～＜9＞中的任一项所述的粘接剂组合物，所述粘接剂组合物还包含不具有导电性的有机填料(g)。
19、＜11＞一种接合膜，其具备将所述＜1＞～＜10＞中的任一项所述的粘接剂组合物一部分固化而成的b阶段状的粘接剂组合物层和与所述粘接剂组合物层的至少一个面相接的脱模膜。
20、＜12＞一种带粘接剂组合物层的层叠体，其具备粘接剂组合物层和与所述粘接剂组合物层的至少一个面相接的基材膜，
21、所述粘接剂组合物层是由所述＜1＞～＜10＞中的任一项所述的粘接剂组合物的未固化物构成的粘接剂组合物层、所述粘接剂组合物的一部分固化而成的b阶段状的粘接剂组合物层、本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种粘接剂组合物，其包含：
2.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，
3.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，
4.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，
5.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，
6.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，
7.根据权利要求6所述的粘接剂组合物，
8.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，
9.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，
10.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，
11.一种接合膜，其具备将权利要求1～10中的任一项所述的粘接剂组合物一部分固化而成的B阶段状的粘接剂组合物层和与所述粘接剂组合物层的至少一个面相接的脱模膜。
12.一种带粘接剂组合物层的层叠体，其具备粘接剂组合物层和与所述粘接剂组合物层的至少一个面相接的基材膜，
13.一种层叠体，其具备将权利要求1～10中的任一项所述的粘接剂组合物固化而成的固化层。
14.一种电磁波屏蔽膜，其具备将权利要求1～10中的任一项所述的粘接剂组合物固化而成的固
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种粘接剂组合物，其包含：
2.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，
3.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，
4.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，
5.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，
6.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，
7.根据权利要求6所述的粘接剂组合物，
8.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，
9.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，
10.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，...
【专利技术属性】
技术研发人员：安藤胜，鸟居雅弘，岩田爱，平川真，
申请(专利权)人：东亚合成株式会社，
类型：发明
国别省市：
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