【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体晶圆超精密磨削，尤其涉及一种用于晶圆notch槽磨削的金刚石砂轮的制备方法。
技术介绍
1、碳化硅(sic)是由硅(si)和碳(c)组成的化合物半导体材料，其结合力非常强，在热、化学、机械方面都非常稳定。sic作为第三代半导体材料的典型代表，具有更大的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更高的电子饱和速率和更高的抗辐射能力，更加适合用来制作高温、高频、高辐射及大功率器件，目前已经广泛应用于汽车电子、工业半导体等领域。
2、半导体电路最初是以晶圆(wafer)形式制造出来的，晶圆是指制作半导体电路所用的圆形的硅片，可以在晶圆基础之上建立许多独立的单个的电路。在晶圆制造的多个环节中需要进行定位和对准，如光刻、蚀刻、掺杂等，这些工艺都需要精确定位晶圆的方向，以确保每一步工艺与前一步保持一致。
3、晶圆的平边(flat)或凹槽(即，notch槽，详见图1)设计，主要用于在晶圆的制造和处理过程中确定晶圆的类型、掺杂和晶向等信息，使得晶圆生产过程中可以更高效地进行切割和定位，进而提高生产效率。notch槽是一种具有一定角度和深度的凹型结构，国标规定notch槽(v形槽)的深度为1mm，角度为90°。通过这些平边或凹槽标记，可以快速确定晶圆的具体晶向，进而指导后续的晶圆加工操作。晶向包括常见的(100)、(110)和(111)晶向，不同晶向的晶圆表面有不同的物理和化学性质，对器件的电性能和蚀刻工艺会产生不同的影响。因此，在加工过程中必须确保晶向的正确识别。在2英寸到6英寸的晶圆上，使用平边(fl
4、需要说明的是，凹槽(notch槽)是晶圆边缘的一种特殊设计，与平边相比，notch槽更小，不占用晶圆的有效面积，并且，可以提供更多的参考点，有助于更准确、高效地定位晶圆。现代自动化设备可以更容易地识别和处理notch槽。因此，与带有平边的晶圆相比，基于带有凹槽的晶圆在生产芯片方面更为高效。
5、notch槽砂轮是一种可以用于对半导体晶圆的凹槽(notch槽)进行高精度磨削的砂轮。在半导体晶圆加工领域，notch槽砂轮目前基本依赖进口，国内基本尚未起步。而且，现有的notch槽砂轮，随着砂粒的细粒度化，会影响砂轮的使用寿命，导致砂轮的使用寿命呈现缩短的倾向。
6、因此，需要提供一种用于晶圆notch槽磨削的金刚石砂轮的制备方法，以解决上述技术问题。
技术实现思路
1、本专利技术提供了一种用于晶圆notch槽磨削的金刚石砂轮的制备方法，以解决或至少缓解上面存在的问题。
2、根据本专利技术的一个方面，提供了一种用于晶圆notch槽磨削的金刚石砂轮的制备方法，包括：按照预定配方获取金刚石砂轮的多种原材料，所述多种原材料包括金刚石磨料、金属结合剂粉末、添加剂，所述添加剂包括陶瓷粉、树脂粉中的一种或多种；对所述多种原材料进行混合，以得到混合物料；将砂轮基体放入模具内，以及，将所述混合物料投放在所述模具内，以得到带有砂轮生坯的模具；对所述带有砂轮生坯的模具进行热压烧结并进行保温后，卸下模具，得到砂轮毛坯；对所述砂轮毛坯进行加工和修整，得到金刚石砂轮。
3、可选地，在根据本专利技术的用于晶圆notch槽磨削的金刚石砂轮的制备方法中，所述金属结合剂粉末为cu-sn体系的青铜结合剂粉末、无铜元素结合剂体系粉末、低铜元素含量结合剂体系粉末中的任一种。
4、可选地，在根据本专利技术的用于晶圆notch槽磨削的金刚石砂轮的制备方法中，所述预定配方包括金刚石砂轮的每种原材料对应的质量百分比，其中，所述金刚石磨料的质量百分比为10％-35％，所述金属结合剂粉末的质量百分比为65％-85％，所述添加剂的质量百分比为3％-10％。
5、可选地，在根据本专利技术的用于晶圆notch槽磨削的金刚石砂轮的制备方法中，所述金刚石砂轮的多种原材料还包括辅料，所述辅料包括石墨粉或石墨颗粒；所述辅料的质量百分比为1-8％。
6、可选地，在根据本专利技术的用于晶圆notch槽磨削的金刚石砂轮的制备方法中，对所述金刚石砂轮的多种原材料进行混合，以得到混合物料，包括：对所述金刚石砂轮的多种原材料进行混合，得到混合粉末；对所述混合粉末进行喷雾造粒，得到混合物料。
7、可选地，在根据本专利技术的用于晶圆notch槽磨削的金刚石砂轮的制备方法中，对所述金刚石砂轮的多种原材料进行混合，得到混合粉末，包括：利用三维混料机，对所述金刚石砂轮的多种原材料进行混合预定时长，得到混合粉末；对所述混合粉末进行喷雾造粒，得到混合物料，包括：将所述混合粉末过筛后加入水中，同时加入表面活性剂进行搅拌，得到混合溶液；利用喷雾造粒机，对所述混合溶液进行喷雾造粒，得到混合物料。
8、可选地，在根据本专利技术的用于晶圆notch槽磨削的金刚石砂轮的制备方法中，将砂轮基体放入模具内，以及，将所述混合物料投放在所述模具内，以得到带有砂轮生坯的模具，包括：将砂轮基体放入模具内，以及，将所述混合物料投放在所述模具内，并将所述混合物料刮平，再安装好所述模具的上压头，得到带有砂轮生坯的模具。
9、可选地，在根据本专利技术的用于晶圆notch槽磨削的金刚石砂轮的制备方法中，对所述带有砂轮生坯的模具进行热压烧结并进行保温，包括：将所述带有砂轮生坯的模具放入热压烧结机；利用所述热压烧结机，基于预定工艺曲线，来对所述带有砂轮生坯的模具进行热压烧结并进行保温；其中，所述预定工艺曲线包括烧结温度和保温时长，其中，所述烧结温度为480-650℃，所述保温时长为3-120min。
10、可选地，在根据本专利技术的用于晶圆notch槽磨削的金刚石砂轮的制备方法中，所述砂轮毛坯包括砂轮基体和金刚石层；对所述砂轮毛坯进行加工和修整，得到金刚石砂轮，包括：先对所述砂轮毛坯的砂轮基体进行加工，再对所述砂轮毛坯的金刚石层进行加工，得到加工后砂轮坯体；利用电火花加工机床或电解磨床的修整刀具，对所述加工后砂轮坯体的槽型面进行修整，得到金刚石砂轮。
11、可选地，在根据本专利技术的用于晶圆notch槽磨削的金刚石砂轮的制备方法中，所述金属结合剂粉末的粒度为200-5000#。
12、可选地，在根据本专利技术的用于晶圆notch槽磨削的金刚石砂轮的制备方法中，所述金属结合剂粉末包括cu粉、sn粉、ti粉、ni粉、fe粉、cu3sn、tih2、cu3p中的一种或多种。
13、可选地，在根据本专利技术的用于晶圆notch槽磨削的金刚石砂轮的制备方法中，所述金属结合剂粉末包括cu粉、sn粉、ti粉、ni粉、fe粉、cu3sn、tih2、cu3p中的一种或多种，所述添加剂为陶瓷粉。
14、可选地，在根据本专利技术的用于晶圆notch槽磨削的金刚石砂轮的制备方法中，所述金属结合剂粉末包括cu粉、sn粉、ti粉本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于晶圆Notch槽磨削的金刚石砂轮的制备方法，包括：
2.如权利要求1所述的方法，其中，
3.如权利要求1或2所述的方法，其中，
4.如权利要求1-3中任一项所述的方法，其中，
5.如权利要求1-4中任一项所述的方法，其中，对所述金刚石砂轮的多种原材料进行混合，以得到混合物料，包括：
6.如权利要求5所述的方法，其中，对所述金刚石砂轮的多种原材料进行混合，得到混合粉末，包括：
7.如权利要求1-6中任一项所述的方法，其中，将砂轮基体放入模具内，以及，将所述混合物料投放在所述模具内，以得到带有砂轮生坯的模具，包括：
8.如权利要求1-7中任一项所述的方法，其中，对所述带有砂轮生坯的模具进行热压烧结并进行保温，包括：
9.如权利要求1-8中任一项所述的方法，其中，所述砂轮毛坯包括砂轮基体和金刚石层；
10.如权利要求1-9中任一项所述的方法，其中，所述金属结合剂粉末的粒度为200-5000#。
【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆notch槽磨削的金刚石砂轮的制备方法，包括：
2.如权利要求1所述的方法，其中，
3.如权利要求1或2所述的方法，其中，
4.如权利要求1-3中任一项所述的方法，其中，
5.如权利要求1-4中任一项所述的方法，其中，对所述金刚石砂轮的多种原材料进行混合，以得到混合物料，包括：
6.如权利要求5所述的方法，其中，对所述金刚石砂轮的多种原材料进行混合，得到混合粉末，包括：
【专利技术属性】
技术研发人员：张子平，尹韶辉，周仁宸，吉佛涛，董广帅，尹志勇，
申请(专利权)人：江苏优普纳科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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