System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种高附着力低温固化导电银浆及其制备方法技术_技高网

一种高附着力低温固化导电银浆及其制备方法技术

技术编号:44332978 阅读:0 留言:0更新日期:2025-02-18 20:41
本发明专利技术提供一种高附着力低温固化导电银浆及其制备方法,涉及导电银浆技术领域,所述导电银浆的组成及质量份数为:银粉:20‑50份;高分子树脂:8‑12份;固化剂:1‑3份;有机溶剂:20‑40份;增塑剂:1‑3份;金属耐磨粉:10‑40份;附着力促进剂:5‑7份,促使导电银粉在粘结树脂内部紧密接触,形成更多的导电通路,增塑剂的存在有助于提高银浆的柔韧性和印刷适性,使其更适合于不同的应用需求,固化剂通过形成稳定的网状结构来增强导电银浆的粘接强度和导电性。两者共同作用,确保了导电银浆在各种应用中的优异性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及导电银浆,尤其涉及一种高附着力低温固化导电银浆及其制备方法


技术介绍

1、低温固化导电银浆是一种关键的电子材料,广泛应用于薄膜开关、印刷线路板等电子元器件的制造中。这种银浆的主要特点包括低固化温度、优异的导电性能、良好的附着力和机械性能,但是目前的导电银浆在只在银粉中加入附着力促进剂的话,会对银粉的导电网络造成影响,从而影响整体的导电性能,而且银粉颗粒得不到很好的粘结,影响导电通路。


技术实现思路

1、本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种高附着力低温固化导电银浆及其制备方法。

2、为了实现上述目的,本专利技术采用了如下技术方案:一种高附着力低温固化导电银浆,所述导电银浆的组成及质量份数为:

3、银粉:20-50份;

4、高分子树脂:8-12份;

5、固化剂:1-3份;

6、有机溶剂:20-40份;

7、增塑剂:1-3份;

8、金属耐磨粉:10-40份;

9、附着力促进剂:5-7份。

10、进一步的,所述银粉为球形银粉、片状银粉和树枝状银粉的其中一种,且银粉的平均粒径为3-5μm。

11、进一步的,所述高分子树脂为聚酰胺树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯、乙烯基树脂中的一种。

12、进一步的,所述固化剂为树脂类固化剂,其为酚醛树脂、氨基树脂的一种。

13、进一步的,所述有机溶剂为酯类溶剂,且酯类溶剂为醋酸乙酯、醋酸丁酯、乳酸乙酯的一种。

14、进一步的,所述增塑剂为草酸二乙酯、乙醚丁酯和磷苯二酸丁酯的一种。

15、进一步的,所述金属耐磨粉为银包粉,且银包粉的粒径为2μm到4μm。

16、进一步的,所述高附着力低温固化导电银浆的制备方法,包括以下步骤:

17、s1:将按配比量称取相应份数的高分子树脂加入有机溶剂,在60-85℃条件下高速搅拌混合均匀,使高分子树脂完全溶解,冷却到30-50℃,并使用400-600目的网布过滤,得到有机载体备用;

18、s2:按配比量称取相应份数的银粉和金属耐磨粉,使用高速搅拌机对其混合均匀,备用;

19、s3:将混合好的银粉和金属耐磨粉加入s1步骤的有机载体中,使用分散机进行混合分散,得到混合物;

20、s4:按配比量称取相应份数的固化剂、增塑剂和附着力促进剂加入s3步骤的混合物,使用三辊机分散至细度至12μm以下,得到导电银浆成品。

21、与现有技术相比,本专利技术的优点和积极效果在于:

22、本专利技术中,通过银粉和金属耐磨粉的结合,使银粉颗粒能够粘结在一起,形成良好的导电通路,通过加入金属耐磨粉可以在保持低电阻的同时提高耐磨性,再混入增塑剂和固化剂,固化剂的网状结构不仅提高了导电银浆的粘接强度,还缩小了载体粘结树脂的体积,促使导电银粉在粘结树脂内部紧密接触,形成更多的导电通路,增塑剂的存在有助于提高银浆的柔韧性和印刷适性,使其更适合于不同的应用需求,固化剂通过形成稳定的网状结构来增强导电银浆的粘接强度和导电性,而增塑剂则通过调节银浆的物理性质来优化其印刷性能和柔韧性。两者共同作用,确保了导电银浆在各种应用中的优异性能。

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【技术保护点】

1.一种高附着力低温固化导电银浆,其特征在于,所述导电银浆的组成及质量份数为:

2.根据权利要求1所述的高附着力低温固化导电银浆,其特征在于:所述银粉为球形银粉、片状银粉和树枝状银粉的其中一种,且银粉的平均粒径为3-5μm。

3.根据权利要求1所述的高附着力低温固化导电银浆,其特征在于:所述高分子树脂为聚酰胺树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯、乙烯基树脂中的一种。

4.根据权利要求1所述的高附着力低温固化导电银浆,其特征在于:所述固化剂为树脂类固化剂,其为酚醛树脂、氨基树脂的一种。

5.根据权利要求1所述的高附着力低温固化导电银浆,其特征在于:所述有机溶剂为酯类溶剂,且酯类溶剂为醋酸乙酯、醋酸丁酯、乳酸乙酯的一种。

6.根据权利要求1所述的高附着力低温固化导电银浆的制备方法,其特征在于:所述增塑剂为草酸二乙酯、乙醚丁酯和磷苯二酸丁酯的一种。

7.根据权利要求1所述的高附着力低温固化导电银浆的制备方法,其特征在于:所述金属耐磨粉为银包粉,且银包粉的粒径为2μm到4μm。

8.根据权利要求1-7任一项所述的高附着力低温固化导电银浆的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

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【技术特征摘要】

1.一种高附着力低温固化导电银浆,其特征在于,所述导电银浆的组成及质量份数为:

2.根据权利要求1所述的高附着力低温固化导电银浆,其特征在于:所述银粉为球形银粉、片状银粉和树枝状银粉的其中一种,且银粉的平均粒径为3-5μm。

3.根据权利要求1所述的高附着力低温固化导电银浆,其特征在于:所述高分子树脂为聚酰胺树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯、乙烯基树脂中的一种。

4.根据权利要求1所述的高附着力低温固化导电银浆,其特征在于:所述固化剂为树脂类固化剂,其为酚醛树脂、氨基树脂的一种。

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【专利技术属性】
技术研发人员:庄逸熙单桂华赵友智
申请(专利权)人:南通蒂斯帕新材料科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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