【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及激光加工，尤其涉及一种共边切割工艺方法及其相关设备。
技术介绍
1、共边切割是在激光切割过程中，将多张待切割的材料同时放置在同一工作台上，通过共边的方式进行切割，例如切割相邻工件时，可通过共边的方式共用切割路径以提高切割效率并降低切割成本。
2、相关技术中，激光加工头采用的喷嘴的下端面距离待切割工件表面的高度普遍偏低，通常约为1mm左右的高度。在切割目标形状为长条形等容易变形的工件时，工件如果出现变形，则可能因为其起翘的幅度过大导致起翘的工件部分碰撞到激光加工头的喷嘴，造成激光加工头的喷嘴的损伤，继而导致切割成本的提升和切割不稳定等问题。
技术实现思路
1、鉴于上述问题，提出来本专利技术实施例以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种共边切割工艺方法及其相关设备。
2、为了解决上述问题，本专利技术实施例公开了一种共边切割工艺方法，包括：
3、获取待切割工件的工件特征信息；
4、基于所述工件特征信息，确定激光加工头的共边切割路径；
5、基于所述待切割工件的工件特征信息中的工件材料信息和工件形变信息，确定激光加工头与所述待切割工件表面之间的切割距离；
6、在控制所述激光加工头按照所述共边切割路径对所述待切割工件的整个切割过程中，保持所述激光加工头与所述待切割工件表面之间的距离为所述切割距离。
7、作为优选方案，所述获取待切割工件的共边切割路径，包括：
8、获取所述
9、基于所述工件轮廓，确定所述待切割工件的共边信息；
10、基于所述待切割工件的工件轮廓和共边信息，确定所述激光加工头的共边切割路径。
11、作为优选方案，所述方法还包括：
12、在控制所述激光加工头按照所述共边切割路径对所述待切割工件进行切割时，监测所述激光加工头与所述待切割工件表面之间的距离；
13、在监测到所述激光加工头与所述待切割工件表面之间的距离小于或等于预设距离阈值时，按照预设距离调整步长，增加所述切割距离，以及保持所述激光加工头与所述待切割工件表面之间的距离为所述增加后的切割距离。
14、作为优选方案，所述工件特征信息还包括切割形状，所述方法还包括：
15、基于所述待切割工件的工件材料信息和切割形状，确定所述激光加工头的第一切割参数，所述第一切割参数包括气体参数、切割速度、激光束功率、激光焦点、激光频率和激光占空比中的至少一种。
16、作为优选方案，所述切割距离的范围为4mm至20mm，尤其为8mm至20mm。
17、作为优选方案，所述切割距离大于所述激光加工头沿所述共边切割路径移动时与所述待切割工件的表面之间的最小距离。
18、作为优选方案，所述通过所述激光加工头按照所述共边切割路径对所述待切割工件进行切割，包括：
19、若所述共边切割路径包括拐角路径，则在所述激光加工头切割至所述待切割工件的拐角路径时，确定与所述拐角路径的拐角范围相匹配的第二切割参数，以及基于所述目标切割参数调整所述激光加工头的切割参数；
20、控制所述激光加工头基于所述调整后的切割参数，按照所述共边切割路径中的拐角路径对所述待切割工件进行切割。
21、本专利技术实施例还公开了一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时实现如所述的共边切割工艺方法中的步骤。
22、本专利技术实施例还公开了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如所述的共边切割工艺方法中的步骤。
23、本专利技术实施例还公开了一种计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现所述的共边切割工艺方法中的步骤。
24、本专利技术实施例提供的共边切割工艺方法，在获取待切割工件的特征信息后，由于能够基于工件特征信息确定激光加工头的共边切割路径，以及基于待切割工件的工件特征信息中的工件材料信息和工件形变信息，确定激光加工头与待切割工件表面之间的切割距离，使得所确定的切割距离能够避免因待切割工件出现形变时碰撞到激光加工头，并在控制激光加工头按照共边切割路径对待切割工件的整个切割过程中，保持激光加工头与待切割工件表面之间的距离为切割距离，就能够有效避免待切割工件切割时产生的形变造成激光加工头的喷嘴等部件的损伤，保证了激光切割的稳定性。
25、本专利技术实施例提供的激光切割装置具备与共边切割工艺方法一样的特征，因此也具备所述共边切割工艺方法的有益效果。
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1.一种共边切割工艺方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的共边切割工艺方法，其特征在于，所述获取待切割工件的共边切割路径，包括：
3.如权利要求1所述的共边切割工艺方法，其特征在于，所述方法还包括：
4.如权利要求1所述的共边切割工艺方法，其特征在于，所述工件特征信息还包括切割形状，所述方法还包括：
5.如权利要求1~4中任一所述的共边切割工艺方法，其特征在于，所述切割距离的范围为4mm至20mm，尤其为8mm至20mm。
6.如权利要求1~5中任一所述的共边切割工艺方法，其特征在于，所述切割距离大于所述激光加工头沿所述共边切割路径移动时与所述待切割工件的表面之间的最小距离。
7.如权利要求1所述的共边切割工艺方法，其特征在于，所述通过所述激光加工头按照所述共边切割路径对所述待切割工件进行切割，包括：
8.一种电子设备，其特征在于，包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时实现如权利要求1至7中任一项所述的方法中的步骤。p>
9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至7中任一项所述的方法中的步骤。
10.一种计算机程序产品，其特征在于，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至7任一项所述的方法中的步骤。
...【技术特征摘要】
1.一种共边切割工艺方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的共边切割工艺方法，其特征在于，所述获取待切割工件的共边切割路径，包括：
3.如权利要求1所述的共边切割工艺方法，其特征在于，所述方法还包括：
4.如权利要求1所述的共边切割工艺方法，其特征在于，所述工件特征信息还包括切割形状，所述方法还包括：
5.如权利要求1~4中任一所述的共边切割工艺方法，其特征在于，所述切割距离的范围为4mm至20mm，尤其为8mm至20mm。
6.如权利要求1~5中任一所述的共边切割工艺方法，其特征在于，所述切割距离大于所述激光加工头沿所述共边切割路径移动时与所述待切割工件的表面之间的最小距离...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋峰，雷剑，张显清，任敏，
申请(专利权)人：深圳市创鑫激光股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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