【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种半导体装置。
技术介绍
1、半导体装置可包含多个芯片彼此堆叠或电性连接。这些芯片的电性连接接口决定信号传输速度及制作成本。因此，提出一种半导体装置能以兼顾信号传输速度及制作成本是本
技术人员努力目标之一。
技术实现思路
1、因此，本专利技术提出一种半导体装置，可改善前述已知问题。
2、本专利技术一实施例提出一种半导体装置。半导体装置包括一第一基板、一第一芯片、一第二芯片及一第一基板导电柱。第一芯片配置在第一基板上且具有一第一侧面。第二芯片配置在第一芯片上且包括一相对第一侧面突出的第一突出部。第一基板导电柱连接第一突出部与第一基板。
3、本专利技术另一实施例提出一种半导体装置。半导体装置包括一基板模块及一芯片模块。基板模块包括一第一基板及多个基板导电柱。这些基板导电柱形成于第一基板且各基板导电柱具有一端面，这些基板导电柱的这些端面在高度位置上相异。芯片模块具有多个在高度位置上相异的下表面。这些基板导电柱的一第一连接者连接这些下表面的一第一者，而这些基板导电柱的一第二连接者连接这些下表面的一第二者。
4、本专利技术另一实施例提出一种半导体装置。半导体装置包括一第一基板、一芯片模块及一中介层模块。芯片模块配置在第一基板上且具有多个在高度位置上相异的上表面。中介层模块包括一第二基板及多个中介层导电柱。这些中介层导电柱形成于第二基板，且各中介层导电柱具有一端面，这些中介层导电柱的这些端面在高度位置上相异。这些中介层导电柱的一第一
5、为了对本专利技术的上述及其他方面有更佳的了解，下文特举实施例，并配合附图详细说明如下。
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1.一种半导体装置，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中该第二芯片具有一第二侧面，且该半导体装置还包括：
3.根据权利要求2所述的半导体装置，其中该第二基板导电柱与该第一基板导电柱在高度位置上相异。
4.根据权利要求1所述的半导体装置，还包括：
5.一种半导体装置，包括：
6.根据权利要求5所述的半导体装置，其中该芯片模块包括：
7.根据权利要求6所述的半导体装置，其中该第二芯片具有一第二侧面且还包括：
8.根据权利要求6所述的半导体装置，还包括：
9.一种半导体装置，包括：
10.根据权利要求9所述的半导体装置，其中q芯片模块包括：
【技术特征摘要】
1.一种半导体装置，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中该第二芯片具有一第二侧面，且该半导体装置还包括：
3.根据权利要求2所述的半导体装置，其中该第二基板导电柱与该第一基板导电柱在高度位置上相异。
4.根据权利要求1所述的半导体装置，还包括：
5.一种半导体装置，包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：许凯翔，李睿中，
申请(专利权)人：旺宏电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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