【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于对电子构件进行包覆注塑的传递模塑方法，其中，为了对电子构件进行包覆注塑，使用塑料颗粒，在布置在传递模塑装置中之前借助高频预热器预热塑料颗粒。此外，本专利技术的主题是一种用于实施传递模塑方法的成型设备。
技术介绍
1、已知的是，电子构件至少局部地借助塑料被包覆注塑。在已知的方法中的问题是，待包覆注塑的塑料量根据待包覆注塑的构件而变化很大。如果只需要少量的塑料，则将冷的塑料颗粒送入传递模塑装置中并且在那里加热到相应的温度，以便在接口中借助可移动的压模将软化的塑料输送到传递模塑装置的浇注腔中。在此不利的是，在传递模塑装置中有时不均匀地加热颗粒和在传递模塑装置中有较长的颗粒停留时间，以便相应地加热该颗粒或者说使该颗粒发热。特别是在传递模塑装置中较长的停留时间可以导致较高的制造成本。在塑料量较大的情况下，塑料在挤出机中被预塑化。由于塑料材料中的研磨性添加剂，在挤出机中的磨损提高。此外，根据超过停留时间的情况可以产生“消耗坯料”，其从排出区中移除预塑化的塑料材料。换句话说，因此增加了材料消耗和材料磨损，这可能导致额外的成本。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是，提供一种传递模塑方法和一种用于实施该传递模塑方法的成型设备，其中降低了制造成本。
2、该目的通过独立权利要求的主题来实现。本专利技术的优选的改进方案是从属权利要求、下面的说明书和附图的主题。在此，每个特征不仅可以单独地而且可以组合地表示本专利技术的一个方面，只要没有从说明书中明确地得出相反的内容。p>
3、在第一方面，根据本专利技术，提供一种用于对电子构件进行包覆注塑的传递模塑方法，该传递模塑方法包括以下步骤：
4、-提供具有至少一个开口的管；
5、-通过开口用塑料材料的颗粒填充管；
6、-通过高频预热器对布置在管中的颗粒进行预热；
7、-将经预热的颗粒从管中取出；
8、-将经预热的颗粒放入具有电子构件的传递模塑装置中；
9、-将布置在传递模塑装置中的压模移动，使得颗粒的塑料材料至少局部地和/或部分地包围电子构件。
10、换句话说，根据本专利技术的第一方面规定，提供一种用于对电子构件进行包覆注塑的传递模塑方法。电子构件优选是、但不限于用于机动车的变速器控制单元。通过对电子构件进行包覆注塑，可以保护电的和/或电子的构件使其免受腐蚀性介质、例如油的影响。
11、同样可设想的是，电子构件优选是用于牵引驱动装置的变换器/逆变器、用于机动车的控制装置和/或用于电池的控制装置、特别是电池管理系统。电子构件优选具有电路板，该电路板具有布置在其上的电子模块。
12、在第一步骤中，提供具有至少一个开口的管。至少一个开口优选地构造在管的远侧的端面和/或端侧上。通常，管在相应远侧的端部上分别具有开口。管可以构造为空心柱形，但不限于此。换句话说，管也可以被称为容器。
13、在第二步骤中，通过至少一个开口将塑料材料的颗粒填充到管中。通常，在布置颗粒之后，优选地经由盖元件封闭至少一个开口，使得颗粒被封闭在管中。通过使用颗粒，可以将用于对电子构件进行包覆注塑的所需量的塑料材料布置在管中。因此可以精确地调整/协调材料需求，由此可以降低材料成本。
14、在第三步骤中，借助高频预热器对布置在管中的颗粒进行预热。换句话说，布置在管中的颗粒通过高频预热器在管之内被加热到一定的温度，使得颗粒从固体状态转变为粘弹性状态。这优选在大于50℃且小于100℃的颗粒温度下进行，特别是在大于60℃且小于90℃的颗粒温度下进行，其中，边界值被包括在内。在粘弹性状态中，颗粒具有柔软的稠度，或者颗粒是可变形的。通过对颗粒进行预热，可以减少颗粒在传递模塑装置之内的停留时间，从而可以加速传递模塑方法的制造过程。因此可以降低制造成本。通过高频预热器，可以以简单和价廉的方式通过感应将颗粒预热到相应的温度，这同样可以对制造成本产生有利的影响。
15、在对颗粒进行预热之后，在第四步骤中将颗粒从管中取出。这优选地通过至少一个开口实现。如果一个开口被盖封闭，则盖被事先取下，以便将颗粒从开口中取出。可以设想，在两个开口彼此间隔开的情况下，经预热的颗粒通过至少一个开口压出。
16、在第五步骤中，将经预热的颗粒放入具有电子构件的传递模塑装置中。换句话说，将经预热的颗粒输送给传递模塑装置。
17、随后，在第六步骤中，将布置在传递模塑装置中的压模移动，使得颗粒的塑料材料至少局部地和/或部分地包围电子构件。通过压模的移动，将颗粒的塑料材料压入具有电子构件的空腔中，从而塑料材料至少局部地包裹电子构件。通过颗粒的预塑化可以减少传递模塑装置的磨损，这可以提高传递模塑装置的寿命并且降低制造成本。
18、以这种方式提供了一种用于对电子构件进行包覆注塑的传递模塑方法，其中可以降低制造成本，这是因为可以基于颗粒精确地调节用于包覆注塑所需的塑料量并且可以通过在高频预热器中对颗粒进行预热来减少颗粒在传递模塑装置中的停留时间。同样可以减少传递模塑装置的磨损，这可以有利地影响传递模塑装置的耐久性。此外，通过提高的耐久性可以降低制造成本。
19、可以设想，在颗粒的预热持续时间期间，将管固定在高频预热器之内或者松散地插入高频预热器中。对此替代地可以规定，管可旋转地支承在高频预热器中并且在颗粒的预热持续时间期间至少暂时地围绕管的纵轴线转动和/或旋转。以这种方式能够实现颗粒的均匀预热。
20、本专利技术的一个有利的改进方案在于，在高频预热器之内，在颗粒的预热持续时间或预热阶段期间测量温度。优选测量管的表面温度和/或颗粒的温度。如果测量管的表面温度，那么优选可以推断出颗粒的温度。可以设想，替代地或附加地直接测量颗粒的温度。通过测量到的温度，可以确定颗粒的预热程度或颗粒的粘弹性。
21、有利地规定，对颗粒进行预热直到达到颗粒的预定的温度。因此，在达到预定的极限温度或预定的温度阈值时，颗粒的预热阶段结束。以这种方式，预热阶段的持续时间可以被精确地监控，以确保用于不同传递模塑方法的颗粒的均匀预热。
22、原则上，任何合适的温度计都可以用于确定颗粒温度。本专利技术的一个有利的改进方案在于，通过红外线温度计测量颗粒的温度。可以设想，管和/或盖至少局部地透明地构造，并且通过盖和/或管中的透明区域借助红外线温度计测量颗粒的温度。
23、本专利技术的一个有利的改进方案在于，在颗粒的预热阶段期间连续地测量颗粒的温度。因此，当达到温度阈值时，预热阶段可以立即结束，这可以对制造时间以及因此也对制造成本产生有利影响。
24、作为对通过颗粒温度监控颗粒预热阶段的替代和/或补充，本专利技术的一个有利的改进方案在于，颗粒的预热持续时间与以下参数有关：
25、-颗粒的填充量，
26、-颗粒的最大直径，
27、-颗粒的材料热特性，和
28、-高频预热器的频率。
29、换句话说，可以通过来自事先确定的实验的各种本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于对电子构件(EB)进行包覆注塑的传递模塑方法(TMV)，所述传递模塑方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的传递模塑方法，其特征在于，在对颗粒(PE)进行预热期间，在高频预热器(HVG)内部测量颗粒(PE)的温度。
3.根据权利要求2所述的传递模塑方法，其特征在于，通过红外线温度计测量颗粒(PE)的温度。
4.根据权利要求2或3所述的传递模塑方法，其特征在于，对颗粒(PE)进行预热直至达到颗粒(PE)的预定温度。
5.根据前述权利要求中任一项所述的传递模塑方法，其特征在于，颗粒的预热持续时间与以下参数有关：
6.根据前述权利要求中任一项所述的传递模塑方法，其特征在于，对传递模塑装置(TM)和/或压模(ST)的压模头进行加热。
7.根据权利要求6所述的传递模塑方法，其特征在于，在压模(ST)的移动步骤之前和/或期间对传递模塑装置(TM)和/或压模头进行加热。
8.根据前述权利要求中任一项所述的传递模塑方法，其特征在于，使用塑料材料的颗粒(PE)，颗粒具有填料。
9.根据权
10.根据权利要求8或9所述的传递模塑方法，其特征在于，使用具有填料的颗粒(PE)，其中，填料的填充度大于50％的质量百分比并且小于90％的质量百分比，其中，边界值被包括在内。
11.一种用于实施根据前述权利要求中任一项所述的传递模塑方法(TMV)的用于对电子构件(EB)进行包覆注塑的成型设备，所述成型设备具有：
12.根据权利要求11所述的成型设备，其特征在于，管(RO)具有塑料和/或由塑料制成。
13.根据权利要求11或12所述的成型设备，其特征在于，颗粒(PE)具有最大直径和/或最大横截面积，最大直径大于5mm并且小于100mm，其中，边界值被包括在内。
14.根据权利要求11至13中任一项所述的成型设备，其特征在于，颗粒(PE)由环氧基热固性材料制成或具有环氧基热固性材料。
15.根据权利要求11至14中任一项所述的成型设备，其特征在于，颗粒(PE)的塑料材料具有填料。
16.根据权利要求15所述的成型设备，其特征在于，填料是玻璃基填料。
17.根据权利要求15或16所述的成型设备，其特征在于，填料的填充度大于50％的质量百分比且小于90％的质量百分比，其中，边界值被包括在内。
18.根据权利要求11至17中任一项所述的成型设备，其特征在于，高频预热器(HVG)具有至少两个彼此间隔开地布置的滚动电极(RE)，其中，至少一个滚动电极(RE)构造为能围绕其纵轴线旋转，管(RO)放置在所述滚动电极(RE)上。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种用于对电子构件(eb)进行包覆注塑的传递模塑方法(tmv)，所述传递模塑方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的传递模塑方法，其特征在于，在对颗粒(pe)进行预热期间，在高频预热器(hvg)内部测量颗粒(pe)的温度。
3.根据权利要求2所述的传递模塑方法，其特征在于，通过红外线温度计测量颗粒(pe)的温度。
4.根据权利要求2或3所述的传递模塑方法，其特征在于，对颗粒(pe)进行预热直至达到颗粒(pe)的预定温度。
5.根据前述权利要求中任一项所述的传递模塑方法，其特征在于，颗粒的预热持续时间与以下参数有关：
6.根据前述权利要求中任一项所述的传递模塑方法，其特征在于，对传递模塑装置(tm)和/或压模(st)的压模头进行加热。
7.根据权利要求6所述的传递模塑方法，其特征在于，在压模(st)的移动步骤之前和/或期间对传递模塑装置(tm)和/或压模头进行加热。
8.根据前述权利要求中任一项所述的传递模塑方法，其特征在于，使用塑料材料的颗粒(pe)，颗粒具有填料。
9.根据权利要求8所述的传递模塑方法，其特征在于，将玻璃基填料用于颗粒(pe)。
10.根据权利要求8或9所述的传递模塑方法，其特征在于，使用具有填料的颗粒(pe)，其中，填料的填充度大于50％的质量百分比...
【专利技术属性】
技术研发人员：I·金斯，
申请(专利权)人：舍弗勒技术股份两合公司，
类型：发明
国别省市：
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