【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及材料，尤其涉及一种复合铜箔及其制备方法。
技术介绍
1、随着近年来新能源汽车行业的高速发展，动力锂电池方面的强劲需求带动了铜箔行业的高速发展，铜箔作为锂电池负极集流体得到广泛应用。锂电铜箔作为载流体，其主要作用是将负极活性物质产生的小电流汇集成大电流输出，由于其功能较为单一，为有效提高电池储能性能，锂电铜箔不断向轻、薄、韧方向发展。由于厚度降低，铜箔在生产时容易出现针孔、褶皱、凹陷等缺陷，导致在其表面涂抹活性材料时，出现涂布厚度不均，甚至出现漏点或渗透等现象，进而增大电池内阻，减少循环寿命。同时，厚度降低，其机械强度大幅下降，导致在负极生产过程中容易出现断裂，影响负极尺寸的稳定性和平整性。目前，采用有机薄膜作为载体，利用溅镀法制备的复合铜箔，兼备聚合物优良的塑性，又能减轻铜箔的整体重量，极大减少了铜原料的用量。同时，绝缘有机薄膜中间载体有利于提高电池的安全性，是当下锂电行业极具潜力的新型锂电负极集流体材料。
2、典型的复合铜箔为三明治结构，中间层是用来替代金属铜的其他材料，在该材料的两侧各镀上较薄的铜层，使其表面具有金属铜的特性。目前最为常用的复合铜箔中间层材料为聚合物薄膜。这类聚合物薄膜材料相比金属铜有明显的价格优势，作为负极集流体还会在一定程度上赋予锂电池轻量化的特性。常用的聚合物薄膜有聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)基膜、聚酰亚胺(pi)基膜、聚丙烯(pp)基膜等。其中，pet薄膜成本低，但是不耐六氟磷酸锂电解质腐蚀，在循环一定次数后，pet膜出现溶损现象，导致电池性能明显下降；pi基膜具有良好的机
3、因此，急需一种复合铜箔及其制备方法来解决上述问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种复合铜箔及其制备方法，本专利技术复合铜箔中的pp基膜与膜层(导电膜层、铜膜层)之间具有良好的附着力，且具有优异的导电性能。
2、为实现上述目的，本专利技术一方面提供了一种复合铜箔的制备方法，包括：
3、(1)于pp基膜的上下表面进行电晕处理，得到表面处理pp基膜；
4、(2)沿垂直于所述表面处理pp基膜上下表面的方向打孔以形成若干通孔，得到多孔pp基膜；
5、(3)于所述多孔pp基膜的上下表面涂布导电浆料，形成导电膜层，其中，所述导电浆料包括丙烯酸树脂和导电剂；
6、(4)于所述导电膜层的上下表面电镀铜以形成铜膜层同时填充所述通孔。
7、与现有技术相比，本专利技术首先对pp基膜进行电晕处理并打孔后于多孔pp基膜的上下表面涂布导电浆料，其中，导电浆料包括丙烯酸树脂和导电剂，经电晕处理后的pp基膜表面张力大，且产生了羰基与过氧化物等极性较强的基团，进而显著提升了丙烯酸树脂于pp基膜表面的附着力，采用涂布工艺可进一步使得导电浆料均匀的附着于pp基膜的上下表面，进而提升了导电膜层的导电性能。同时多孔pp基膜具有若干通孔，在进行电镀铜时可于通孔内填充形成铜膜层，通孔内的铜膜层连接位于pp基膜上下表面的铜膜层，进一步提升了铜膜层与pp基膜的连接力，同时位于pp基膜上下表面的铜膜层能够相互传输电流，进一步提升了本专利技术复合铜箔的导电效果。故，本专利技术的复合铜箔其pp基膜与膜层(导电膜层和铜膜层)之间具有良好的附着力，并具备优异的导电性能。
8、进一步地，本专利技术的丙烯酸树脂为溶剂型丙烯酸树脂，固含量为10～30％。
9、进一步地，本专利技术导电剂选自石墨、石墨烯、碳纳米管、纳米银线和金属粒子中的至少一种，导电剂于导电浆料中的质量百分比为3～10％。
10、进一步地，本专利技术导电膜层的方阻为0.5～20ω。
11、进一步地，本专利技术电晕处理的处理电压为3.0kv～5.0kv，电流为8a，电晕速度为8～10m/s，处理时间为12～15s。
12、进一步地，本专利技术通孔的孔径为0.2～0.5μm，相邻两通孔之间的距离为2～5mm。
13、进一步地，本专利技术pp基膜的厚度为2～100μm。
14、进一步地，本专利技术导电膜层的厚度为0.5～5μm。
15、进一步地，本专利技术铜膜层的厚度为0.5～2μm。
16、进一步地，本专利技术电镀铜所用的镀液包括80～150g/l的硫酸铜，50～120g/l的硫酸和0.01～2g/l的添加剂，镀铜的温度为20～35℃，镀铜的电流密度为2～10asd，镀铜的时间为1～20min。
17、本专利技术另一方面提供了一种复合铜箔，该复合铜箔采用上述的制备方法制备得到。本专利技术的复合铜箔其pp基膜与膜层(导电膜层、铜膜层)之间具有良好的附着力，并具备优异的导电性能，适用于二次电池中。且因本专利技术复合铜箔中具有若干通孔结构，有助于解决在电池制备中注入电解质困难的问题，故特别适用于半固态电池及固态电池中。
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1.一种复合铜箔的制备方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的复合铜箔的制备方法，其特征在于，所述丙烯酸树脂为溶剂型丙烯酸树脂，固含量为10～30％。
3.根据权利要求1所述的复合铜箔的制备方法，其特征在于，所述导电剂选自石墨、石墨烯、碳纳米管、纳米银线和金属粒子中的至少一种，所述导电剂于所述导电浆料中的质量百分比为3～10％。
4.根据权利要求1所述的复合铜箔的制备方法，其特征在于，所述导电膜层的方阻为0.5～20Ω。
5.根据权利要求1所述的复合铜箔的制备方法，其特征在于，所述通孔的孔径为0.2～0.5μm，相邻两所述通孔之间的距离为2～5mm。
6.根据权利要求1所述的复合铜箔的制备方法，其特征在于，所述PP基膜的厚度为2～100μm。
7.根据权利要求1所述的复合铜箔的制备方法，其特征在于，所述导电膜层的厚度为0.5～5μm。
8.根据权利要求1所述的复合铜箔的制备方法，其特征在于，所述铜膜层的厚度为0.5～2μm。
9.根据权利要求1所述的复合铜箔的制备方法，其特征
10.一种复合铜箔，其特征在于，采用权利要求1～9任一项制备方法制备得到。
...【技术特征摘要】
1.一种复合铜箔的制备方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的复合铜箔的制备方法，其特征在于，所述丙烯酸树脂为溶剂型丙烯酸树脂，固含量为10～30％。
3.根据权利要求1所述的复合铜箔的制备方法，其特征在于，所述导电剂选自石墨、石墨烯、碳纳米管、纳米银线和金属粒子中的至少一种，所述导电剂于所述导电浆料中的质量百分比为3～10％。
4.根据权利要求1所述的复合铜箔的制备方法，其特征在于，所述导电膜层的方阻为0.5～20ω。
5.根据权利要求1所述的复合铜箔的制备方法，其特征在于，所述通孔的孔径为0.2～0.5μm，相邻两所述通孔之间的距离为2～5mm。
6.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：王美华，
申请(专利权)人：东莞市万丰纳米材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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