【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶体加工装置，更具体地涉及一种用于大尺寸晶体加工装置。
技术介绍
1、晶体是指由大量微观物质单位按一定规则有序排列的结构，因此可以从结构单位的大小来研究判断排列规则和晶体形态。晶体的结构粒子和作用力不同，可以分为离子晶体、原子晶体、分子晶体和金属晶体，晶体具有规则的几何形状，其相对应的晶面角相等，称为晶面角守恒，晶体的分布非常广泛，晶体从单晶炉里出来之后，由于头尾部都是不规则的，所以第一步就是截掉头尾，晶体在生长的过程中具有偏差，之后需要使用打磨器械对其进行打磨，之后经过抛光、倒角切片等工艺处理。
2、在晶体加工过程中需要将大尺寸的晶体固定以方便打磨器为晶体进行加工，但现有的加工装置不能很好地将晶体夹住，在加工过程中夹具与晶体之间会发生位移，这会导致打磨器与晶体表面的相对位置发生变化，从而影响加工的精度；并且在打磨的过程中晶体会散发出大量的单纯的吸尘装置并不能将其完成收集，而散发出的晶体粉尘仍有部分会被人体吸入，长期如此会引发各种呼吸道疾病。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的上述缺陷，本技术提供了一种用于大尺寸晶体加工装置，以解决上述
技术介绍
中存在的问题。
2、本技术提供如下技术方案：一种用于大尺寸晶体加工装置，包括设备箱，所述设备箱的正面活动连接有防护门，所述设备箱的两侧固定连接有打磨器，所设备箱底部的后端固定连接有蓄水箱，所述设备箱的底部固定连接有放置板，所述设备箱的顶部固定连接有顶板，所述顶板的顶部开设有活动槽，所述活动槽的内表面活动连接
3、进一步的，所述蓄水箱的内表面固定连接有加压泵，所述加压泵的正面固定连接有进水口，所述加压泵的顶部固定连接有导流管，所述导流管的顶部固定连接有雾化喷口，所述雾化喷口的外表面活动连接有设备箱。
4、进一步的，所述放置板的顶部开设有斜滑面，所述放置板顶部的前端开设有通孔，所述放置板顶部的前端固定连接有遮挡板，所述设备箱的底部固定连接有蓄污箱，所述蓄污箱的顶部设有通孔。
5、进一步的，所述顶板的顶部开设有两条第一限位槽，所述第一限位槽的内表面活动连接有第一限位块，所述第一限位块的顶部固定连接有夹板，所述夹板底部的前端固定连接有连接块。
6、进一步的，所述第一条形齿的底部固定连接有第二限位块，所述第二限位块的底部活动连接有固定块，所述固定块的内表面开设第二限位槽，所述第二限位槽的内表面活动连接有第二限位块，所述固定块的底部固定连接有顶板，所述第一条形齿的外表面活动连接有转齿，所述转齿的外表面的活动连接有第二条形齿，所述转齿的顶部固定连接有电机，所述转齿底部的中部固定连接有支撑杆，所述支撑杆的底部固定连接有转轴，所述转轴的底部固定连接有顶板。
7、进一步的，所述第一条形齿与第二条形齿的大小规格相等，所述第一条形齿与第二条形齿均与转齿相互适配，所述第一条形齿与第二条形齿方向相反。
8、进一步的，所述雾化喷口与设备箱之间的夹角为三十度。
9、本技术的技术效果和优点：
10、本技术雾化喷口2与设备箱1之间的夹角为三十度。
11、1.本技术的工作原理：当需要对晶体进行加工时，将晶体放置在夹板内部，随后启动电机使得转齿开始转动，此时第一条形齿与第二条形齿同时向转齿处移动，当第一条形齿与第二条形齿移动后连接块带动夹板将晶体夹住，通过转轴与支撑杆的设置可以为转齿提供支撑，通过第一限位槽与第一限位块的设置可以使夹板在移动时能够保持移动位置的固定，通过第二限位槽与第二限位块的设置使第一条形齿在移动的过程中更为流畅，有利于通过稳定的夹持可以确保晶体在加工过程中不会发生移动或震动，从而保证了打磨器与晶体表面的相对位置恒定，提高了加工的精度。
12、2.本技术当在加工的过程中设备箱内会存有大量粉尘，此时启动加压泵通过进水口将蓄水箱内的水抽向导流管最终达到雾化喷口，通过喷口喷出的水珠可以起到降尘的目的，此时粉尘夹杂着水雾下落至放置板上，通过斜滑面的设置水珠通过通孔下落柱蓄污箱内部，而通过设有遮挡板可以避免水流通过防护门流向设备外侧，有利于通过雾化喷口所喷出的水雾来捕获晶体粉尘，从而达到了降尘的目的，同时通过放置板与蓄污箱可以有效的将其进行收集，在减少粉尘对人体损害的同时也降低的工作强度。
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1.一种用于大尺寸晶体加工装置，包括设备箱(1)，其特征在于：所述设备箱(1)的正面活动连接有防护门(101)，所述设备箱(1)的两侧固定连接有打磨器(102)，所设备箱(1)底部的后端固定连接有蓄水箱(204)，所述设备箱(1)的底部固定连接有放置板(3)，所述设备箱(1)的顶部固定连接有顶板(4)，所述顶板(4)的顶部开设有活动槽(401)，所述活动槽(401)的内表面活动连接有连接块(405)，所述连接块(405)的底部固定连接有第一条形齿(5)，所述顶板(4)的顶部开设有两条第一限位槽(402)，所述第一限位槽(402)的内表面活动连接有第一限位块(404)，所述第一限位块(404)的顶部固定连接有夹板(403)，所述夹板(403)底部的前端固定连接有连接块(405)。
2.根据权利要求1所述的一种用于大尺寸晶体加工装置，其特征在于：所述蓄水箱(204)的内表面固定连接有加压泵(202)，所述加压泵(202)的正面固定连接有进水口(203)，所述加压泵(202)的顶部固定连接有导流管(201)，所述导流管(201)的顶部固定连接有雾化喷口(2)，所述雾化喷口(
3.根据权利要求1所述的一种用于大尺寸晶体加工装置，其特征在于：所述放置板(3)的顶部开设有斜滑面(301)，所述放置板(3)顶部的前端开设有通孔(302)，所述放置板(3)顶部的前端固定连接有遮挡板(303)，所述设备箱(1)的底部固定连接有蓄污箱(304)，所述蓄污箱(304)的顶部设有通孔(302)。
4.根据权利要求1所述的一种用于大尺寸晶体加工装置，其特征在于：所述第一条形齿(5)的底部固定连接有第二限位块(501)，所述第二限位块(501)的底部活动连接有固定块(502)，所述固定块(502)的内表面开设第二限位槽(503)，所述第二限位槽(503)的内表面活动连接有第二限位块(501)，所述固定块(502)的底部固定连接有顶板(4)，所述第一条形齿(5)的外表面活动连接有转齿(504)，所述转齿(504)的外表面的活动连接有第二条形齿(505)，所述转齿(504)的顶部固定连接有电机(506)，所述转齿(504)底部的中部固定连接有支撑杆(507)，所述支撑杆(507)的底部固定连接有转轴(508)，所述转轴(508)的底部固定连接有顶板(4)。
5.根据权利要求4所述的一种用于大尺寸晶体加工装置，其特征在于：所述第一条形齿(5)与第二条形齿(505)的大小规格相等，所述第一条形齿(5)与第二条形齿(505)均与转齿(504)相互适配，所述第一条形齿(5)与第二条形齿(505)方向相反。
6.根据权利要求2所述的一种用于大尺寸晶体加工装置，其特征在于：所述雾化喷口(2)与设备箱(1)之间的夹角为三十度。
...【技术特征摘要】
1.一种用于大尺寸晶体加工装置，包括设备箱(1)，其特征在于：所述设备箱(1)的正面活动连接有防护门(101)，所述设备箱(1)的两侧固定连接有打磨器(102)，所设备箱(1)底部的后端固定连接有蓄水箱(204)，所述设备箱(1)的底部固定连接有放置板(3)，所述设备箱(1)的顶部固定连接有顶板(4)，所述顶板(4)的顶部开设有活动槽(401)，所述活动槽(401)的内表面活动连接有连接块(405)，所述连接块(405)的底部固定连接有第一条形齿(5)，所述顶板(4)的顶部开设有两条第一限位槽(402)，所述第一限位槽(402)的内表面活动连接有第一限位块(404)，所述第一限位块(404)的顶部固定连接有夹板(403)，所述夹板(403)底部的前端固定连接有连接块(405)。
2.根据权利要求1所述的一种用于大尺寸晶体加工装置，其特征在于：所述蓄水箱(204)的内表面固定连接有加压泵(202)，所述加压泵(202)的正面固定连接有进水口(203)，所述加压泵(202)的顶部固定连接有导流管(201)，所述导流管(201)的顶部固定连接有雾化喷口(2)，所述雾化喷口(2)的外表面活动连接有设备箱(1)。
3.根据权利要求1所述的一种用于大尺寸晶体加工装置，其特征在于：所述放置板(3)的顶部开设有斜滑面(301)，所述放置板(3)顶部的前端开设有通孔(302)，所述放置...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵丽丽，李铁，张胜涛，
申请(专利权)人：哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：
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