【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及设备检测，尤其涉及一种主轴偏差检测方法、控制器、介质、程序产品及电路板加工设备。
技术介绍
1、电路板（pcb）作为电子设备的重要组成部分之一，具有较高加工精度要求，目前，电路板的通孔加工、深孔加工以及背钻加工等关键工艺制程通常是通过钻孔机实现，但是钻孔机在进行长时间加工，或者，钻孔机更换主轴零部件后，都容易导致主轴和工作台的相对位置产生偏差，当主轴和工作台的相对位置产生较大偏差时，将会降低钻孔机的加工良品率，因此，在钻孔机工作一段时间后，或者，钻孔机更换主轴零部件后，都需要对钻孔机主轴和工作台的相对位置进行检测。
2、目前，通常是通过人工检测的方式来检测主轴和工作台的相对位置是否存在较大偏差，例如，通过千分表、标准圆pin等工具进行手工测量，然而，人工检测普遍存在检测效率低的问题。因此，急需一种高效率的主轴和工作台的主轴偏差检测方法。
技术实现思路
1、本专利技术实施例提供一种主轴偏差检测方法、控制器、介质、程序产品及电路板加工设备，以解决人工方式进行主轴和工作台主轴偏差检测效率低的问题。
2、一种主轴偏差检测方法，应用于电路板加工设备，所述电路板加工设备包括主轴、工作台和刀具检测器，所述方法包括：
3、在达到预设条件的情况下，控制所述主轴抓取主轴刀具进入所述刀具检测器的检测区域内进行移动检测，得到所述主轴的偏差检测数据；
4、判断所述偏差检测数据和基准检测数据的检测偏差数据是否超过预设的第一偏差阈值；
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6、上述方法，可选的，所述偏差检测数据包括第一检测数据和第二检测数据；
7、其中，所述第一检测数据为所述主轴抓取所述主轴刀具在所述检测区域内沿第一方向移动检测得到；
8、所述第二检测数据为所述主轴抓取所述主轴刀具在所述检测区域内沿第二方向移动检测得到，所述第一方向和所述第二方向为不同方向。
9、上述方法，可选的，所述刀具检测器包括所述第一方向上的第一检测器和所述第二方向上的第二检测器；
10、所述控制所述主轴抓取主轴刀具进入所述刀具检测器的检测区域内进行移动检测，得到所述主轴的偏差检测数据，包括：
11、控制所述主轴抓取所述主轴刀具沿所述第一方向进入所述第一检测器的检测区域内进行移动检测，得到所述主轴的所述第一检测数据；
12、控制所述主轴抓取所述主轴刀具沿所述第二方向进入所述第二检测器的检测区域内进行移动检测，得到所述主轴的所述第二检测数据。
13、上述方法，可选的，所述判断所述偏差检测数据和基准检测数据的检测偏差数据是否超过预设的第一偏差阈值，包括：
14、判断所述第一检测数据和所述基准检测数据的第一偏差数据是否超过所述第一偏差阈值；
15、如果所述第一偏差数据超过所述第一偏差阈值，根据所述第一偏差数据对所述主轴进行补偿处理；
16、判断所述第二检测数据和所述基准检测数据的第二偏差数据是否超过所述第一偏差阈值；
17、如果所述第二偏差数据超过所述第一偏差阈值，根据所述第二偏差数据对所述主轴进行补偿处理。
18、上述方法，可选的，所述基准检测数据包括第一基准数据和第二基准数据；
19、所述判断所述偏差检测数据和基准检测数据的检测偏差数据是否超过预设的第一偏差阈值，包括：
20、判断所述第一检测数据和所述第一基准数据的第一偏差数据是否超过所述第一偏差阈值；
21、如果所述第一偏差数据超过所述第一偏差阈值，根据所述第一偏差数据对所述主轴进行补偿处理；
22、判断所述第二检测数据和所述第二基准数据的第二偏差数据是否超过所述第一偏差阈值；
23、如果所述第二偏差数据超过所述第一偏差阈值，根据所述第二偏差数据对所述主轴进行补偿处理。
24、上述方法，可选的，所述根据所述检测偏差数据对所述主轴进行补偿处理，包括：
25、分别判断所述检测偏差数据是否超过所述第一偏差阈值，且小于第二偏差阈值，所述第二偏差阈值大于所述第一偏差阈值；
26、如果所述检测偏差数据超过所述第一偏差阈值，且小于所述第二偏差阈值，根据所述检测偏差数据对所述主轴进行补偿处理；
27、如果所述检测偏差数据超过所述第二偏差阈值，控制所述电路板加工设备进行报警处理。
28、上述方法，可选的，所述工作台上设置有气夹，所述气夹用于固定所述工作台上放置的电路板；
29、在所述根据所述检测偏差数据对所述主轴进行补偿处理之后，所述方法还包括：
30、控制所述主轴抓取所述主轴刀具对所述电路板进行加工。
31、上述方法，可选的，所述刀具检测器包括接收器和发射器，所述发射器用于发射检测光束，所述接收器用于接收所述发射器发射的所述检测光束；
32、所述控制所述主轴抓取主轴刀具进入所述刀具检测器的检测区域内进行移动检测，得到所述主轴的偏差检测数据，包括：
33、控制所述主轴刀具接触到所述检测区域内的所述检测光束时，记录所述主轴刀具的第一位置数据；
34、控制所述主轴刀具离开所述检测光束时，记录所述主轴刀具的第二位置数据；
35、根据所述第一位置数据和所述第二位置数据，计算得到所述偏差检测数据。
36、一种检测控制器，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上述任一项所述的主轴偏差检测方法。
37、一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其所述计算机程序被处理器执行时实现如上述任一项所述的主轴偏差检测方法。
38、一种计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述任一项所述的主轴偏差检测方法。
39、一种电路板加工设备，其特征在于，所述电路板加工设备包括上述任一项所述的主轴、工作台和刀具检测器，所述主轴与所述工作台活动连接，所述工作台上设有气夹和电路板，所述气夹安装在所述工作台上，所述电路板通过所述气夹固定放置在所述工作台上。
40、综上所述，本专利技术公开了一种主轴偏差检测方法、控制器、介质、程序产品及电路板加工设备，通过在达到预设条件的情况下，控制主轴抓取主轴刀具进入刀具检测器的检测区域内进行移动检测，得到主轴的偏差检测数据，判断偏差检测数据和基准检测数据的检测偏差数据是否超过预设的第一偏差阈值，如果检测偏差数据超过第一偏差阈值，根据检测偏差数据对主轴进行补偿处理。可见，本专利技术将刀具检测器对主轴刀具进行检测得到数据作为主轴的偏差检测数据，然后根据偏差检测数据和基准检测数据的对比，实现对主轴的偏差检测，并在偏差检测数据和基准检测数据的检测偏差数据超过预设的第一偏差阈值时，根据检测偏差数据对主轴进行补本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种主轴偏差检测方法，其特征在于，应用于电路板加工设备，所述电路板加工设备包括主轴、工作台和刀具检测器，所述方法包括：
2.如权利要求1所述主轴偏差检测方法，其特征在于，所述偏差检测数据包括第一检测数据和第二检测数据；
3.如权利要求2所述主轴偏差检测方法，其特征在于，所述刀具检测器包括所述第一方向上的第一检测器和所述第二方向上的第二检测器；
4.如权利要求2所述主轴偏差检测方法，其特征在于，所述判断所述偏差检测数据和基准检测数据的检测偏差数据是否超过预设的第一偏差阈值，包括：
5.如权利要求2所述主轴偏差检测方法，其特征在于，所述基准检测数据包括第一基准数据和第二基准数据；
6.如权利要求1-5任一项所述主轴偏差检测方法，其特征在于，所述根据所述检测偏差数据对所述主轴进行补偿处理，包括：
7.如权利要求1-5任一项所述主轴偏差检测方法，其特征在于，所述工作台上设置有气夹，所述气夹用于固定所述工作台上放置的电路板；
8.如权利要求1-5任一项所述主轴偏差检测方法，其特征在于，所述刀具检测器包括
9.一种检测控制器，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至8任一项所述的主轴偏差检测方法。
10.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至8任一项所述的主轴偏差检测方法。
11.一种计算机程序产品，包括计算机程序，其特征在于，该计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至8任一项所述的主轴偏差检测方法。
12.一种电路板加工设备，其特征在于，所述电路板加工设备包括权利要求1-8任一项所述的主轴、工作台和刀具检测器，所述主轴与所述工作台活动连接，所述工作台上设有气夹和电路板，所述气夹安装在所述工作台上，所述电路板通过所述气夹固定放置在所述工作台上。
...【技术特征摘要】
1.一种主轴偏差检测方法，其特征在于，应用于电路板加工设备，所述电路板加工设备包括主轴、工作台和刀具检测器，所述方法包括：
2.如权利要求1所述主轴偏差检测方法，其特征在于，所述偏差检测数据包括第一检测数据和第二检测数据；
3.如权利要求2所述主轴偏差检测方法，其特征在于，所述刀具检测器包括所述第一方向上的第一检测器和所述第二方向上的第二检测器；
4.如权利要求2所述主轴偏差检测方法，其特征在于，所述判断所述偏差检测数据和基准检测数据的检测偏差数据是否超过预设的第一偏差阈值，包括：
5.如权利要求2所述主轴偏差检测方法，其特征在于，所述基准检测数据包括第一基准数据和第二基准数据；
6.如权利要求1-5任一项所述主轴偏差检测方法，其特征在于，所述根据所述检测偏差数据对所述主轴进行补偿处理，包括：
7.如权利要求1-5任一项所述主轴偏差检测方法，其特征在于，所述工作台上设置有气夹，所述气夹用于固定所述工作台上放置的电路板；
8.如权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈献华，杨朝辉，黎勇军，
申请(专利权)人：深圳市大族数控科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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