【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电路板上的表贴元器件重新焊接维修，具体涉及一种电路板封装元器件返修方法。
技术介绍
1、电路板在生产和调试过程中经常出现需要返修的情况。许多电路板上元器件的密度高、种类多，对电路板元器件返修工作带来了困难。
2、电路板中，如qfn(quad flat no-leads package，方形扁平无引脚封装)、bga(ball grid array，球栅阵列封装)等封装元器件因其独特的引脚布局(即引脚位于封装的底部)使得这类元器件无法通过手工焊接的方式进行安装。因此，无论是元器件的安装或返修，只能采用回流焊接的方式。与手工焊接的方式不同，回流焊接需要将装有元器件的整个电路板放入回流炉中进行焊接。现有的一种对引脚位于封装底部的封装元器件返修使用的方法为：定做钢片(钢片上刻有与返修元器件位置对应的漏印孔)，用钢片在电路板上刷锡膏，再进行元器件的回流焊接。
3、该返修方法存在以下问题：
4、(1)制作钢片的周期长(需要两三天)、成本高；
5、(2)每种不同型号的封装(电路板或元器件)都需要制作一个钢片，使得钢片的适用性低；
6、(3)由于钢片大于元器件，印刷锡膏时需要拆除返修元器件周围的元器件；
7、(4)返修时，通过钢片刷锡膏时容易在板面上留下多余的锡膏，从而影响电路板的产品质量；
8、因此，需要一种不同的电路板qfn、bga封装元器件返修方法解决上述问题。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利
2、本专利技术是通过下述技术方案实现的：
3、一种电路板封装元器件返修方法，所述封装元器件为引脚位于封装的底部的封装元器件；
4、所述返修方法包括以下步骤：
5、s1：拆卸电路板上的返修元器件；
6、s2：制作与返修件焊盘一一对应的焊锡片；
7、s3：将焊锡片一一对应放置在返修件焊盘上，替换元器件放置在焊锡片上；
8、s4：将放置有替换元器件和焊锡片的电路板放入回流焊炉中进行焊接。
9、进一步的，步骤s2中，制作焊锡片包括以下步骤：
10、s201：印刷锡膏；锡膏通过印刷板钢网印刷至金属板上；所述印刷板钢网为对应电路板的印刷板钢网；
11、s202：加热印在金属板上的锡膏，形成锡珠；形成的锡珠与返修件焊盘一一对应；
12、s203：压扁锡珠，形成焊锡片。
13、进一步的，步骤s1中，替换元器件通过红外加热的电路板返修台加热并拆卸。
14、进一步的，电路板放置于电路板返修台之前，返修元器件周围的元器件通过红外反射材料覆盖。
15、进一步的，拆卸替换元器件后，清理返修件焊盘上余留的焊锡。
16、进一步的，步骤s201中印刷锡膏时，按压印刷板钢网至金属板的板面。
17、进一步的，步骤s203中，焊锡片制作完成后，清洗焊锡片。
18、进一步的，步骤s3中，焊锡片与返修件焊盘之间涂有助焊剂，焊锡片与替换元器件之间涂有助焊剂。
19、有益效果：
20、(1)本专利技术的一种电路板封装元器件返修方法，制作与返修件焊盘一一对应的焊锡片，再将放置有焊锡片和替换元器件的电路板放入回流焊炉中进行焊接；与以往的采用钢片的返修方法相比，由于该方法只需将焊锡片放置于返修件焊盘即可，省去了通过钢片印刷锡膏的步骤，返修时无需拆除返修元器件周围的元器件，能够减少生产周期，降低生产成本；同时，焊锡片能够稳定地放置在返修件焊盘上，可以初步防止放置的焊锡片在移动电路板的过程中发生移动。
21、(2)本专利技术的一种电路板封装元器件返修方法，锡膏通过印刷板钢网印刷至金属板上，由于印刷板钢网的钢网漏印孔对应于电路板上所有元器件的焊盘位置，无需定做钢片，能够进一步减少生产周期，降低生产成本。
22、(3)本专利技术的一种电路板封装元器件返修方法，返修元器件周围的元器件通过红外反射材料覆盖；红外反射材料可以防止返修元器件周围的元器件吸收红外线温度升高，从而受到影响。
23、(4)本专利技术的一种电路板封装元器件返修方法，清理返修件焊盘上余留的焊锡能够保证焊盘表面平整，便于焊接。
24、(5)本专利技术的一种电路板封装元器件返修方法，按压印制板钢网至金属板的板面，所述方式能够使印制板钢网与金属板的板面紧密贴合，可以提高印刷精度，防止锡膏溢出。
25、(6)本专利技术的一种电路板封装元器件返修方法，清洗焊锡片，能够去除锡膏中的助焊剂残留和污物，进一步保证焊接质量，从而保证电路板的可靠性。
26、(7)本专利技术的一种电路板封装元器件返修方法，焊锡片与返修件焊盘之间涂有助焊剂，焊锡片与替换元器件之间涂有助焊剂，焊锡片和返修件焊盘之间、焊锡片和替换元器件之间可通过助焊剂的黏性黏着在一起，能够防止焊接完成前元器件发生移动，保证电路板的可靠性。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种电路板封装元器件返修方法，其特征在于，所述封装元器件为引脚位于封装的底部的封装元器件；
2.如权利要求1所述一种电路板封装元器件返修方法，其特征在于，步骤S2中，制作焊锡片包括以下步骤：
3.如权利要求1所述一种电路板封装元器件返修方法，其特征在于，步骤S1中，替换元器件通过红外加热的电路板返修台加热并拆卸。
4.如权利要求3所述一种电路板封装元器件返修方法，其特征在于，电路板放置于电路板返修台之前，返修元器件周围的元器件通过红外反射材料覆盖。
5.如权利要求1或3所述一种电路板封装元器件返修方法，其特征在于，拆卸替换元器件后，清理返修件焊盘上余留的焊锡。
6.如权利要求2所述一种电路板封装元器件返修方法，其特征在于，步骤S201中印刷锡膏时，按压印刷板钢网至金属板的板面。
7.如权利要求2所述一种电路板封装元器件返修方法，其特征在于，步骤S203中，焊锡片制作完成后，清洗焊锡片。
8.如权利要求1-7任一项所述一种电路板封装元器件返修方法，其特征在于，步骤S3中，焊锡片与返修件焊盘之间涂
...【技术特征摘要】
1.一种电路板封装元器件返修方法，其特征在于，所述封装元器件为引脚位于封装的底部的封装元器件；
2.如权利要求1所述一种电路板封装元器件返修方法，其特征在于，步骤s2中，制作焊锡片包括以下步骤：
3.如权利要求1所述一种电路板封装元器件返修方法，其特征在于，步骤s1中，替换元器件通过红外加热的电路板返修台加热并拆卸。
4.如权利要求3所述一种电路板封装元器件返修方法，其特征在于，电路板放置于电路板返修台之前，返修元器件周围的元器件通过红外反射材料覆盖。
5.如权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：何飞，邵长春，兰宇成，杨芙云，
申请(专利权)人：河北汉光重工有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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