【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及刚挠结合电路板制作领域，尤其涉及一种薄板体厚铜强载流线路刚挠结合板的制作方法。
技术介绍
1、厚铜强载流刚挠结合板，因其具有强载流的特点且能够满足复杂电路设计的需求，被广泛应用于电源模块、车载系统等领域。
2、厚铜电路板其线路铜厚较厚，对线路图形间隙所需填胶量要求较多，因此在压合过程中需要使用较厚的半固化片作为层间结合层，满足填胶需求，但会导致厚铜电路板的板厚增大，在狭小空间中不易安装。
3、此外使用半固化片填胶也会存在以下问题：
4、(1)使用胶体含量较多的半固化片，需要较大的压合力度，过大的压合力度容易产生溢胶问题，若降低压合力度，容易产生填胶不足、层间空洞问题；
5、(2)使用含胶量较小的低流胶半固化片，需要更大的压合力度满足填胶需求，但容易产生板体被压变形、线路被压变形等问题；
6、(3)使用较厚的半固化片，压合后的半固化片层其厚度与线路图形的厚度累加，导致板体过厚，不利于狭小空间下的应用需求。
7、因此，为了解决上述
技术介绍
所提出的问题，需要提供一种薄板体厚铜强载流线路刚挠结合板的制作方法。
技术实现思路
1、本专利技术旨在解决现有技术的厚铜强载流刚挠结板要求板体薄、强载流等综合性能的问题，提出一种薄板体厚铜强载流线路刚挠结合板的制作方法，所述刚挠结合板包括柔性区和刚性区，所述制作方法包括以下步骤：
2、s10：取厚铜层并对其第一面制作蓝胶层，第二面制作线路图形，形成第一半蚀
3、s20：对所述第一面制作线路图形，形成第二半蚀刻图形，再对所述第二面压覆第二填胶半固化片，并打磨，形成第二刚性芯板；所述第一半蚀刻图形与所述第二半蚀刻图形相对应；
4、s30：取双面厚铜柔性覆铜板，对其表面制作柔性板线路图形，并向对应的所述柔性区贴覆第一覆盖膜，再向对应的所述刚性区丝印树脂油墨并烘干，形成柔性芯板；
5、s40：取半固化片、低流胶半固化片、所述第一刚性芯板、所述第二刚性芯板及所述柔性芯板进行叠排，形成叠排结构，再压合，形成压合板；在所述低流胶半固化片的表面与所述柔性芯板相对的所述柔性区贴第二覆盖膜；所述叠排结构为：所述柔性芯板设于两个所述第一刚性芯板之间，并在所述第一刚性芯板与所述柔性芯板的之间叠层若干所述第二刚性芯板；所述第一刚性芯板和所述第二刚性芯板及相邻两个所述第二刚性芯板之间设置有半固化片，所述第二刚性芯板与所述柔性芯板之间设置有低流胶半固化片；所述第一面位于所述叠排结构的表面；
6、s50：对所述压合板的表面依次制作表面线路图形和阻焊层，再进行揭盖加工，形成所述刚挠结合板；所述表面线路图形与所述第一半蚀刻图形相对应。
7、进一步的，所述第一半蚀刻图形为所述厚铜层的厚度的2/3至4/5。
8、进一步的，所述叠排结构中的所述柔性芯板两侧的所述第二刚性芯板数量相等。
9、进一步的，所述打磨为将所述第二填胶半固化片打磨直至露出所述第二面的铜层。
10、进一步的，所述贴第二覆盖膜之后对所述第二覆盖膜的边缘钻控深孔。
11、进一步的，所述揭盖加工为：从所述阻焊层的表面对应的所述柔性区的边缘控深铣板至所述控深孔位置，再揭掉对应所述柔性区上部的刚性板层。
12、进一步的，所述树脂油墨填充所述柔性板线路图形的线路间隙，并覆盖所述柔性板线路图形。
13、进一步的，所述半固化片的含胶量55％至65％，所述低流胶半固化片的含胶量为45％至52％。
14、进一步的，所述厚铜层及所述双面厚铜柔性覆铜板的铜厚均大于等于70μm。
15、进一步的，所述第二刚性芯板的所述第二面与所述第一刚性芯板相对应。
16、本专利技术技术方案通过将厚铜层分两次蚀刻再压合，再使蚀刻图形连接形成完整线路的制作方法，使形成的刚性芯板的厚铜线路图形的间隙被“提前”填塞胶体，提高了刚性芯板的平整度，降低板的厚度，并且两次蚀刻所用的半固化片的厚度根据蚀刻线路的厚度可选择性的减少，进一步的降低了电路板的厚度；通过组合使用两种半固化片，解决低流胶半固化片在压合厚铜板时因填胶区较大发生压不实情况，同时也避免了使用多张低流胶半固化片压合后产生溢胶的问题；基于以上制作，线路间隙已经被填充，半固化片仅用于粘结作用，而不再用于填胶作用，因此压合时，设置于层间的半固化片厚度可有效降低，解决了厚铜电路板板因线路间隙需要填胶较大，而产生的压合不牢固、填胶不良、层间空洞等问题，整体的制作方法形成了厚度更小的刚挠结合板，有效提升了狭小安装空间内刚挠结合板的可应用性，实现厚铜大载流电路板在要求较薄电路板上制作和应用的技术。
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1.一种薄板体厚铜强载流线路刚挠结合板的制作方法，所述刚挠结合板包括柔性区和刚性区，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的一种薄板体厚铜强载流线路刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述第一半蚀刻图形为所述厚铜层的厚度的2/3至4/5。
3.如权利要求1所述的一种薄板体厚铜强载流线路刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述叠排结构中的所述柔性芯板两侧的所述第二刚性芯板数量相等。
4.如权利要求1所述的一种薄板体厚铜强载流线路刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述打磨为将所述第二填胶半固化片打磨直至露出所述第二面的铜层。
5.如权利要求1所述的一种薄板体厚铜强载流线路刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述贴第二覆盖膜之后对所述第二覆盖膜的边缘钻控深孔。
6.如权利要求5所述的一种薄板体厚铜强载流线路刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述揭盖加工为：从所述阻焊层的表面对应的所述柔性区的边缘控深铣板至所述控深孔位置，再揭掉对应所述柔性区上部的刚性板层。
7.如权利要求1所述的一种薄板体厚铜强载流
8.如权利要求1所述的一种薄板体厚铜强载流线路刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述半固化片的含胶量55％至65％，所述低流胶半固化片的含胶量为45％至52％。
9.如权利要求1所述的一种薄板体厚铜强载流线路刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述厚铜层及所述双面厚铜柔性覆铜板的铜厚均大于等于70μm。
10.如权利要求1所述的一种薄板体厚铜强载流线路刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述第二刚性芯板的所述第二面与所述第一刚性芯板相对应。
...【技术特征摘要】
1.一种薄板体厚铜强载流线路刚挠结合板的制作方法，所述刚挠结合板包括柔性区和刚性区，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的一种薄板体厚铜强载流线路刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述第一半蚀刻图形为所述厚铜层的厚度的2/3至4/5。
3.如权利要求1所述的一种薄板体厚铜强载流线路刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述叠排结构中的所述柔性芯板两侧的所述第二刚性芯板数量相等。
4.如权利要求1所述的一种薄板体厚铜强载流线路刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述打磨为将所述第二填胶半固化片打磨直至露出所述第二面的铜层。
5.如权利要求1所述的一种薄板体厚铜强载流线路刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述贴第二覆盖膜之后对所述第二覆盖膜的边缘钻控深孔。
6.如权利要求5所述的一种薄板体厚铜强载流线路刚挠结...
【专利技术属性】
技术研发人员：尹志良，李冬兰，邓超武，戴东，谭宗辉，
申请(专利权)人：深圳市实锐泰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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