System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种基于RFID技术传输大量定位数据的电子铅封制造技术_技高网

一种基于RFID技术传输大量定位数据的电子铅封制造技术

技术编号:44325474 阅读:3 留言:0更新日期:2025-02-18 20:34
本发明专利技术公开了一种基于RFID技术传输大量定位数据的电子铅封,将RFID标签芯片作为传输通道,结合GPS和/或北斗定位导航技术,对设备、物品进行定位追踪,记录起点到终点途径的运行轨迹。由于RFID标签芯片自身的内存空间小,无法存储大量的轨迹数据,是本发明专利技术亟需改进的问题所在。本发明专利技术通过外扩内存区,将从定位模块获得的大量定位数据形成的运行轨迹,通过主控模块控制定位数据存储的传输,将运行轨迹数据存储至外扩存储空间中。实际使用中,当电子铅封到达任意地点,用户都可以通过外界RFID读写终端与RFID标签芯片配对识别,读取外扩存储空间内保存的大量定位数据,从而获得电子铅封各段的运行轨迹。本发明专利技术的电子铅封具有功耗低、生产成本低、续航高的优势。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子铅封,尤其涉及一种基于rfid技术传输大量定位数据的电子铅封。


技术介绍

1、铅封是一种安全封装工具,主要用于确保货物或设备在运输、存储或使用过程中的完整性和安全性;它的主要功能是提供一个明显的、可检查的标记,以证明某个设备、容器或包装在特定时间内未被打开或篡改,铅封一旦正确锁上,除非暴力破坏,否则无法打开,且破坏后的铅封无法重新使用,每个铅封上都有唯一的编号标识,可以用于查验和转关。

2、现有技术中的电子铅封在满足自身唯一身份识别的需求下,需要大量的运输定位数据以确保物资不会被盗或丢失,目前市场上主流的定位方式是通过在电子铅封内置4g/5g的传输模块,将铅封的定位数据、监测状态实时通过网络传输至管理平台,该模式虽然能够随时查看电子铅封的位置,但随之也带来了成本高、功耗大、续航短等突出问题,因此,亟需一种合理的电子铅封,以解决上述出现的技术问题。


技术实现思路

1、针对上述技术中存在现有电子铅封的制造成本高且续航短、功耗大的不足之处,本专利技术提供一种基于rfid技术传输大量定位数据的电子铅封。

2、为实现上述目的,本专利技术提供一种基于rfid技术传输大量定位数据的电子铅封,包括定位模块、存储模块、主控模块、rfid标签芯片和电源模块;所述定位模块用于对铅封的位置进行定位,并生成定位数据信息;所述存储模块,用于接收定位数据信息,并将定位信息存储至存储器中,生成定位存储信息;所述主控模块,用于接收定位存储信息,主控模块从存储模块所读取的位置信息通过rfid技术传输,并生成传输信号;所述rfid标签芯片,接收传输信号,通过rfid技术传输主控模块所读取的位置信息,并发送至用户的外界rfid读取终端中;所述电源模块,用于向定位模块、存储模块、主控模块、rfid标签芯片提供电源。

3、当外界rfid读取终端读取电子铅封信息时,所述rfid标签芯片与外界rfid读取终端识别配对成功后,所述主控模块控制所述rfid标签芯片传输所述存储模块中的定位信息至外界rfid读取终端。

4、作为本专利技术的一种改进方案,所述定位模块包括定位芯片,所述存储模块包括存储芯片,所述主控模块包括主控芯片,还包括温湿度检测芯片和开关检测电路;所述主控芯片用于调控所述定位芯片、所述存储芯片、所述温湿度检测芯片和所述开关检测电路;其中,所述定位芯片用于与卫星通信定位,所述存储芯片用于接收并存储所述定位芯片生成的定位数据,所述温湿度检测芯片用于对环境的温度、湿度进行检测,所述开关检测电路用于检测电子铅封是否被打开。

5、作为本专利技术的一种改进方案,所述温湿度检测芯片包括第一检测信号脚和第二检测信号脚与所述主控芯片的第一检测接收脚和第二检测接收脚连接;所述温湿度检测芯片检测环境的温度和湿度后,通过第一检测信号脚和第二检测信号脚将检测信息发送至所述主控芯片中。

6、作为本专利技术的一种改进方案,所述rfid标签芯片包括第一传输脚和第二传输脚以及第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第五电阻和三极管,所述第一传输脚与第一电阻的第一端耦接,所述第二传输脚与第三电阻的第一端耦接,所述第一电阻的第二端和所述第二电阻的第一端耦接于电源,所述第二电阻的第二端、所述第三电阻的第二端与所述第四电阻的第一端耦接;所述三极管的发射极与电源模块耦接,基极与第四电阻的第二端耦接,集电极与第五电阻的第一端连接,主控芯片的第一接收脚与第五电阻r10的第二端连接;所述rfid标签芯片通过第一传输脚和第二传输脚与所述主控芯片通讯并进行数据传输。

7、作为本专利技术的一种改进方案,所述开关检测电路包括第一开关检测脚和第二开关检测脚,所述第一开关检测脚和所述第二开关检测脚分别与所述主控芯片的第一开关使能脚连接;所述主控芯片根据所述开关检测电路的通断信号以判断电子铅封的状态。

8、作为本专利技术的一种改进方案,所述存储芯片包括第一存储传输脚和第二存储传输脚,所述第一存储传输脚和所述第二存储传输脚与所述主控芯片的第一定位存储信息脚和第二定位存储信息脚连接;所述存储芯片通过所述第一存储传输脚和所述第二存储传输脚与所述主控芯片通信并对所述定位芯片生成的定位数据进行存储。

9、作为本专利技术的一种改进方案,还包括第一led指示灯和第二led指示灯,所述第一led指示灯和所述第二led指示灯的一端与电池连接,另一端分别与所述主控芯片的第一灯光控制脚和第二灯光控制脚连接;所述主控芯片根据所述开关检测电路的通断状态以控制所述led指示灯切换不同灯色。

10、本专利技术的有益效果是:与现有技术相比,本专利技术提供的一种基于rfid技术传输大量定位数据的电子铅封,主要将rfid技术应用在电子铅封中,结合gps和/或北斗定位导航技术,能够对使用铅封的设备、物品进行定位追踪,记录起点到终点途径的路线,而由于rfid标签芯片自身的内存空间小,无法存储大量数据,而本专利技术通过外扩内存区的模式,保证定位数据的存储,随后在电子铅封的使用过程中,定位芯片每日按预设的频次自动接收卫星定位数据,保存在外扩存储空间内,最后创新性的通过超高频rfid标签芯片将大量定位数据从存储芯片中传输至外界rfid读取终端,使得电子铅封拥有整体功耗低、生产成本低、续航高的优势;还设置了开关检测电路和温湿度检测电路,开关检测电路用于检测电子铅封是否被剪开,防止货物被恶意盗取;温湿度检测电路用于判断货物所处的环境温度、湿度,帮助货物运输,在货物运输途中起到了预判性的场景设置和辅助作用。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于RFID技术传输大量定位数据的电子铅封,其特征在于,包括定位模块、存储模块、主控模块、RFID标签芯片和电源模块;所述定位模块用于对铅封的位置进行定位,并生成定位数据信息;所述存储模块,用于接收定位数据信息,并将定位信息存储至存储器中,生成定位存储信息;所述主控模块,用于接收定位存储信息,主控模块从存储模块所读取的位置信息通过RFID标签芯片传输,并生成传输信号;所述RFID标签芯片,用于接收传输信号,通过RFID标签芯片传输主控模块所读取的位置信息,并发送至用户的外界RFID读取终端中;所述电源模块,用于向定位模块、存储模块、主控模块、RFID标签芯片提供电源;

2.根据权利要求1所述的基于RFID技术传输大量定位数据的电子铅封,其特征在于,所述定位模块包括定位芯片,所述存储模块包括存储芯片,所述主控模块包括主控芯片,还包括温湿度检测芯片和开关检测电路;所述主控芯片用于调控所述定位芯片、所述存储芯片、所述温湿度检测芯片和所述开关检测电路;其中,所述定位芯片用于与卫星通信定位,所述存储芯片用于接收并存储所述定位芯片生成的定位数据,所述温湿度检测芯片用于对环境的温度、湿度进行检测,所述开关检测电路用于检测电子铅封是否被打开。

3.根据权利要求2所述的基于RFID技术传输大量定位数据的电子铅封,其特征在于,所述温湿度检测芯片包括第一检测信号脚和第二检测信号脚与所述主控芯片的第一检测接收脚和第二检测接收脚连接;所述温湿度检测芯片检测环境的温度和湿度后,通过第一检测信号脚和第二检测信号脚将检测信息发送至所述主控芯片中。

4.根据权利要求2所述的基于RFID技术传输大量定位数据的电子铅封,其特征在于,所述RFID标签芯片包括第一传输脚和第二传输脚以及第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第五电阻和三极管,所述第一传输脚与第一电阻的第一端耦接,所述第二传输脚与第三电阻的第一端耦接,所述第一电阻的第二端和所述第二电阻的第一端耦接于电源,所述第二电阻的第二端、所述第三电阻的第二端与所述第四电阻的第一端耦接;所述三极管的发射极与电源模块耦接,基极与第四电阻的第二端耦接,集电极与第五电阻的第一端耦接,主控芯片的第一接收脚与第五电阻R10的第二端耦接;所述RFID标签芯片通过第一传输脚和第二传输脚与所述主控芯片通讯并进行数据传输。

5.根据权利要求2所述的基于RFID技术传输大量定位数据的电子铅封,其特征在于,所述开关检测电路包括第一开关检测脚和第二开关检测脚,所述第一开关检测脚和所述第二开关检测脚分别与所述主控芯片的第一开关使能脚连接;所述主控芯片根据所述开关检测电路的通断信号以判断电子铅封的状态。

6.根据权利要求2所述的基于RFID技术传输大量定位数据的电子铅封,其特征在于,所述存储芯片包括第一存储传输脚和第二存储传输脚,所述第一存储传输脚和所述第二存储传输脚与所述主控芯片的第一定位存储信息脚和第二定位存储信息脚连接;所述存储芯片通过所述第一存储传输脚和所述第二存储传输脚与所述主控芯片通信并对所述定位芯片生成的定位数据进行存储。

7.根据权利要求5所述的基于RFID技术传输大量定位数据的电子铅封,其特征在于,还包括第一LED指示灯和第二LED指示灯,所述第一LED指示灯和所述第二LED指示灯的一端与电池连接,另一端分别与所述主控芯片的第一灯光控制脚和第二灯光控制脚连接;所述主控芯片根据所述开关检测电路的通断状态以控制所述LED指示灯切换不同灯色。

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【技术特征摘要】

1.一种基于rfid技术传输大量定位数据的电子铅封,其特征在于,包括定位模块、存储模块、主控模块、rfid标签芯片和电源模块;所述定位模块用于对铅封的位置进行定位,并生成定位数据信息;所述存储模块,用于接收定位数据信息,并将定位信息存储至存储器中,生成定位存储信息;所述主控模块,用于接收定位存储信息,主控模块从存储模块所读取的位置信息通过rfid标签芯片传输,并生成传输信号;所述rfid标签芯片,用于接收传输信号,通过rfid标签芯片传输主控模块所读取的位置信息,并发送至用户的外界rfid读取终端中;所述电源模块,用于向定位模块、存储模块、主控模块、rfid标签芯片提供电源;

2.根据权利要求1所述的基于rfid技术传输大量定位数据的电子铅封,其特征在于,所述定位模块包括定位芯片,所述存储模块包括存储芯片,所述主控模块包括主控芯片,还包括温湿度检测芯片和开关检测电路;所述主控芯片用于调控所述定位芯片、所述存储芯片、所述温湿度检测芯片和所述开关检测电路;其中,所述定位芯片用于与卫星通信定位,所述存储芯片用于接收并存储所述定位芯片生成的定位数据,所述温湿度检测芯片用于对环境的温度、湿度进行检测,所述开关检测电路用于检测电子铅封是否被打开。

3.根据权利要求2所述的基于rfid技术传输大量定位数据的电子铅封,其特征在于,所述温湿度检测芯片包括第一检测信号脚和第二检测信号脚与所述主控芯片的第一检测接收脚和第二检测接收脚连接;所述温湿度检测芯片检测环境的温度和湿度后,通过第一检测信号脚和第二检测信号脚将检测信息发送至所述主控芯片中。

4.根据权利要求2所述的基于rfid技术传输大量定位数据的电子铅封,其特征在于,所述rfid标签芯片包...

【专利技术属性】
技术研发人员:颜光炜
申请(专利权)人:深圳市钧灵科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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